在語音語義識(shí)別技術(shù)發(fā)展的前幾年,大家應(yīng)該對(duì)智能音箱的變種智慧屏不陌生。作為語音技術(shù)落地的載體之一,智慧屏理應(yīng)迎來高光時(shí)刻,然而弱智的理解能力讓這樣的產(chǎn)品最終淪為雞肋。而今,隨著AI大模型的發(fā)力,智慧屏才真正得以顯威。本期視頻我們將拆解百度推出的一款搭載文心大模型的智能屏——小度智能屏X9 Pro。
小度智能屏X9 Pro相當(dāng)于幾種產(chǎn)品的集合體。在硬件上,它能實(shí)現(xiàn)智能音箱、監(jiān)控?cái)z像頭、平板等功能;而在系統(tǒng)軟件層面,它有AI口語、AI閱讀、AI畫畫等功能,可以說既是一個(gè)家庭控制監(jiān)控產(chǎn)品,又是一個(gè)娛樂交互產(chǎn)品。這樣一個(gè)多功能的產(chǎn)品,內(nèi)部的硬件方案是怎樣的?
拆解
通過拆解發(fā)現(xiàn)這個(gè)智能屏的結(jié)構(gòu)相對(duì)比較簡單,內(nèi)部空間利用率不高。正面是一塊8英寸的屏幕以及揚(yáng)聲器的開孔;頂部有一個(gè)支持云臺(tái)和上下調(diào)節(jié)的一個(gè)攝像頭,云臺(tái)通過步進(jìn)電機(jī)實(shí)現(xiàn)控制,支持靈活旋轉(zhuǎn),可視角度有360度;底部則是揚(yáng)聲器以及相應(yīng)的音腔構(gòu)造布局。
智能屏內(nèi)部只有一塊主板,并且背面布局的都是一些連接器接口座,而芯片基本都布局在正面。
PCB板子上的核心芯片是聯(lián)發(fā)科4核Arm Cortex-A35 SoC(MT8167A),集成WiFi/BT,性能不怎么樣,重點(diǎn)是集成度高,省去了額外的無線芯片。SoC旁邊是金士頓的兩顆512MB DDR3(D2516ECMDXGJD,總共1GB運(yùn)存)以及江波龍32GB eMMC(FEMDNN032G-A3A55),所以從基本硬件看,這個(gè)智能屏的配置相當(dāng)?shù)汀?/p>
攝像頭云臺(tái)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制是通過拓爾微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC(TMI8150B)實(shí)現(xiàn)。
SoC配套的電源管理芯片為聯(lián)發(fā)科的MT6392A。
順芯半導(dǎo)體音頻ADC(ES7243E)實(shí)現(xiàn)麥克風(fēng)采集的模數(shù)轉(zhuǎn)換。
晶豪科技立體聲D類音頻放大器(AD52058)用于揚(yáng)聲器音頻放大輸出。
整個(gè)硬件方案的主要元器件如下表所示:
廠商 | 型號(hào) | 說明 |
聯(lián)發(fā)科 | MT8167A | 4核Arm Cortex-A35 SoC,集成WiFi/BT |
金士頓 | D2516ECMDXGJD | 512MB DDR3 |
江波龍 | FEMDNN032G-A3A55 | 32GB eMMC |
聯(lián)發(fā)科 | MT6392A | 電源管理芯片 |
拓爾微 | TMI8150B | 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC |
順芯半導(dǎo)體 | ES7243E | 音頻ADC,模擬轉(zhuǎn)數(shù)字 |
晶豪科技 | AD52058 | 立體聲D類音頻放大器 |
小結(jié)
拆解完小度智能屏,說實(shí)話,硬件方案有點(diǎn)讓人失望,感覺像是用一堆庫存料做了個(gè)產(chǎn)品,配置比較低端,唯一亮點(diǎn)是給它接入了文心一言大模型。因此我們不難發(fā)現(xiàn)目前邊緣端設(shè)備運(yùn)行AI大模型主要還是靠云端的算力,對(duì)邊緣計(jì)算的要求不高,另一方面也說明目前缺少先進(jìn)制程的國產(chǎn)芯完全沒問題,低端硬件方案照樣可以實(shí)現(xiàn)運(yùn)行AI大模型的自由。