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高層對(duì)話—2024,專訪地瓜機(jī)器人|打造智能機(jī)器人開(kāi)發(fā)新范式

10/24 16:08
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在2024年慕尼黑華南電子展,地瓜機(jī)器人開(kāi)發(fā)者生態(tài)負(fù)責(zé)人胡春旭演示了一款識(shí)別人體和手勢(shì)的開(kāi)發(fā)板。該開(kāi)發(fā)板利用單目RGB相機(jī)捕捉外部圖像,經(jīng)由硬件計(jì)算平臺(tái)的AI單元處理,通過(guò)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型識(shí)別人體骨骼點(diǎn)和手勢(shì)姿勢(shì),實(shí)現(xiàn)更自然的人機(jī)交互,如機(jī)器人迎賓和動(dòng)態(tài)交流。

胡春旭總介紹地瓜機(jī)器人自2024年6月正式運(yùn)營(yíng),雖新但根基深厚,源自地平線機(jī)器人。公司致力于為機(jī)器人產(chǎn)業(yè)提供從硬件計(jì)算平臺(tái)到軟件算法及系統(tǒng)解決方案的全面支持,尤其專注于標(biāo)準(zhǔn)化的底層硬件平臺(tái)和AIoT方向。其產(chǎn)品線覆蓋硬件、操作系統(tǒng)、中間件、工具鏈和云平臺(tái)等,旨在成為機(jī)器人生態(tài)系統(tǒng)的基石。

公司與多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴共同打造機(jī)器人套件,提供包括相機(jī)、雷達(dá)在內(nèi)的硬件,以適應(yīng)不同算力需求的機(jī)器人項(xiàng)目。公司自主研發(fā)的SOC芯片和BPU架構(gòu),為機(jī)器人提供高性能的計(jì)算能力,處于行業(yè)領(lǐng)先地位。公司正在探索利用大模型加速機(jī)器人開(kāi)發(fā)過(guò)程,通過(guò)與火山引擎等合作伙伴合作,推動(dòng)云邊端模型底座的發(fā)展,使機(jī)器人能夠通過(guò)大模型處理圖像并理解環(huán)境中的人、物體等,從而提升控制策略。

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與非網(wǎng)資深行業(yè)分析師,工科背景,11年行業(yè)研究經(jīng)歷。擅長(zhǎng)從行業(yè)供需、量?jī)r(jià)、公司財(cái)務(wù)基本面等角度分析,洞悉電子行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向,歡迎交流。