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2023年3月1日-3日，第十三屆中國(guó)國(guó)際納米技術(shù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)在蘇州國(guó)際博覽中心成功舉辦。與非網(wǎng)應(yīng)邀采訪了四家傳感器相關(guān)的企業(yè)，其中中芯熱成科技（北京）有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱中芯熱成）是其中的一家企業(yè)。
中芯熱成于2020年在北京注冊(cè)成立，目前已完成640×512、1024×1024陣列規(guī)模短波紅外、中波紅外及長(zhǎng)波紅外等焦平面陣列技術(shù)論證、平臺(tái)搭建及樣機(jī)試制工作。主要圍繞具有“量子限域效應(yīng)”的紅外膠體量子點(diǎn)體系研制可覆蓋短波紅外、中波紅外至長(zhǎng)波紅外的新型大面陣紅外焦平面探測(cè)器。主要經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體制造、光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、紅外成像系統(tǒng)設(shè)計(jì)及紅外探測(cè)器制備等。
公司研發(fā)的核心材料為紅外膠體量子點(diǎn)，其尺寸在5-12納米之間，具有可調(diào)帶隙，可顛覆傳統(tǒng)塊體半導(dǎo)體制備及加工工藝，實(shí)現(xiàn)大面陣、高解析度、多波段紅外探測(cè)及成像功能。材料可通過液相合成、液相加工并具有硅基CMOS兼容優(yōu)勢(shì)，為下一代半導(dǎo)體的跨越式發(fā)展提供了新機(jī)遇。
該技術(shù)突破了傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)的限制，從根本上解決了紅外材料與底層讀出芯片鍵合難度高的問題，極大的降低了生產(chǎn)成本，提升紅外產(chǎn)量。公司產(chǎn)品還瞄準(zhǔn)中短波紅外市場(chǎng)，利用更低成本的新型紅外材料助力半導(dǎo)體晶圓制備、自動(dòng)駕駛、紅外無損探傷等領(lǐng)域。
本次的采訪嘉賓中芯熱成總工程師張碩博士表示：“未來，我們還想繼續(xù)在研發(fā)上大量投入，把整體產(chǎn)品更加優(yōu)化，進(jìn)一步提升性能?！?/p>
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