pcb

• 協(xié)作機器人到類人機器人：將系統(tǒng)效率和安全性融入更大功率的機器人中
  

  隨著制造業(yè)的自動化程度不斷提高，以及消費者在家中安裝這些自動化系統(tǒng)，機器人市場將繼續(xù)增長。公司紛紛開始在其工廠和倉庫中實現(xiàn)制造系統(tǒng)的自動化，并適應(yīng)未來機器人與人類進行更多互動的情形。 制造機器人的設(shè)計工程師了解，有數(shù)百種不同類型的機器人系統(tǒng)。如圖 1 所示，機器人種類繁多，從功率只有幾瓦的小型輔助機器人到自主移動機器人、類人機器人以及功率高達 4kW 及更高的重型工業(yè)機器人。 圖 1. 協(xié)作機器人

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  12/26 08:10

  機器人 pcb
• 淺談制備精細焊粉（超微焊粉）的方法
  

  制備精細焊粉的方法有多種，以下介紹五種常用的方法：

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  12/18 08:15

  pcb 焊接材料
• 虎家白皮書系列 | Samtec Flyover?電纜系統(tǒng) 上篇
  

  【摘要/前言】 Samtec Flyover?電纜系統(tǒng)旨在將信號從印刷電路板（PCB）上移出，以改善信號完整性，提升設(shè)計靈活性，并優(yōu)化散熱性能。這些產(chǎn)品通過低損耗、低skew的雙同軸電纜傳輸高速信號。它們的工作距離可長達數(shù)英尺，同時無需使用外部時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)（CDR）或重定時器（Retimer）。 ——白皮書概要 本白皮書包含了實測數(shù)據(jù)和示例，解釋了為什么在高速設(shè)計中，電纜解決方案可能更好。它還解決

  Samtec中國

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  12/16 13:29

  pcb 連接器
• 2024年HKPCA Show圓滿落幕，刷新多項記錄！2025年展位預(yù)訂火熱開放中！
  

  12月4日-6日，由香港線路板協(xié)會主辦的國際電子電路（深圳）展覽會(HKPCA Show)成功舉辦！ 本屆HKPCA Show承接過往的良好勢頭，刷新多項紀錄！ 展會數(shù)據(jù)總覽 80,000平方米展覽面積，覆蓋深圳國際會展中心（寶安）5、6、7、8號館； 609家參展商，展位數(shù)合計3,547個； 觀眾達75,988人次，同比上屆增長21.5%， 增幅強勁； 同期會議合計34場，參會人數(shù)達2,474人

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  12/13 15:47

  AI pcb
• PCB過孔的開窗，蓋油，塞油到底是什么意思？廠家EQ該怎么回復(fù)？
  

  關(guān)注微信公眾號：硬件那點事兒

  硬件那點事兒

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  12/13 13:30

  pcb 功率器件
• Nexperia推出微型無引腳邏輯IC，助力汽車應(yīng)用節(jié)省空間并增強可靠性
  

  Nexperia今日發(fā)布了一系列采用微型車規(guī)級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應(yīng)用而設(shè)計，適用于汽車領(lǐng)域的各種復(fù)雜應(yīng)用場景，如底盤安全系統(tǒng)、電池監(jiān)控、信息娛樂系統(tǒng)以及高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。MicroPak XSON5采用熱增強型塑料外殼，相較于傳統(tǒng)的有引腳微型邏輯封裝，PCB面積縮小75%。此外，該封裝還具有側(cè)邊可濕焊盤，支持對焊點進行自

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  12/08 08:51

  pcb ADAS
• QFN封裝橋連現(xiàn)象分析與改進建議
  

  QFN封裝中的橋連現(xiàn)象，尤其在雙排QFN的內(nèi)排焊點間較為常見，而單排QFN則相對較少出現(xiàn)。橋連是由于焊料被擠壓到非潤濕面而形成的，這通常會導(dǎo)致電氣短路，嚴重影響電路的性能和可靠性。

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  12/06 11:38

  pcb 焊錫
• Littelfuse擴充NanoT IP67級輕觸開關(guān)系列，新增頂部和側(cè)面操作選項
  

  Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家全球領(lǐng)先的工業(yè)技術(shù)解決方案提供商，致力于打造可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通并且更加安全的世界。公司今天日宣布擴充其NanoT輕觸開關(guān)產(chǎn)品線。該系列以微型、防水的表面安裝輕觸開關(guān)為特色，擴充后包括了新的操作力選項以及頂部和側(cè)面操作型號，進一步增強了該系列在下一代智能可穿戴設(shè)備、無線耳機、便攜式醫(yī)療設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中的應(yīng)用。 在醫(yī)療保健、可穿戴設(shè)備和電池

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  12/03 08:59

  pcb Littelfuse
• 錫膏粘度在封裝中發(fā)揮什么作用
  

  電子封裝的一個重要流程是芯片固定，也就是需要將芯片與焊盤形成連接。那么需要用到各種方式將芯片固定在焊盤上，然后再回流完成冶金連接。錫膏是一種優(yōu)秀的連接材料，通過印刷，點膠等工藝沉積在焊盤上，然后通過錫膏自身的粘著力將芯片固定在特定位置。以印刷為例，錫膏需要通過鋼網(wǎng)釋放到焊盤上，因此錫膏的粘度需要特別關(guān)注。粘度決定了錫膏能否順利通過鋼網(wǎng)開孔。印刷錫膏粘度范圍大概是100-200Pa.s, 可根據(jù)要求進行調(diào)整.

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  11/28 07:14

  pcb 焊錫膏
• QFN封裝中焊點形成的過程
  

  首先，由于周邊焊點（即I/O焊點）的尺寸較小且更接近熱源，它們會比熱沉焊盤更早開始熔化。這一過程可能會導(dǎo)致QFN封裝在局部上被輕微抬起，但隨著焊錫的繼續(xù)熔化，這種抬起現(xiàn)象會逐漸消失。

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  628

  11/28 07:13

  pcb 焊接工藝

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