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QFN封裝

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QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。值得注意的是，QFN封裝與LCC封裝完全不同，LCC仍有外延引腳，只是將引腳彎折至底部，而QFN封裝則完全沒有任何外延引腳。QFN是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。

QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。值得注意的是，QFN封裝與LCC封裝完全不同，LCC仍有外延引腳，只是將引腳彎折至底部，而QFN封裝則完全沒有任何外延引腳。QFN是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。收起

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  • QFN封裝橋連現(xiàn)象分析與改進建議
    QFN封裝橋連現(xiàn)象分析與改進建議
    QFN封裝中的橋連現(xiàn)象，尤其在雙排QFN的內排焊點間較為常見，而單排QFN則相對較少出現(xiàn)。橋連是由于焊料被擠壓到非潤濕面而形成的，這通常會導致電氣短路，嚴重影響電路的性能和可靠性。
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    12/06 11:38
  • EPC新推200 V、10 mΩ、采用QFN封裝的GaN FET， 實現(xiàn)高效靈活設計
    宜普電源轉換公司(EPC)推出 200 V、10 mΩ的EPC2307，完善了額定電壓為 100V、150 V和200 V的6個GaN晶體管系列，提供更高的性能、更小的解決方案和易于設計的DC/DC 轉換、AC/DC SMPS和充電器、太陽能優(yōu)化器和微型逆變器，以及電機驅動器。 全球增強型氮化鎵FET和IC領導者EPC推出 200 V、10 mΩ的EPC2307，采用耐熱增強型QFN封裝，占位面積
  • pcb封裝
    PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）封裝是指將集成電路芯片（IC）連接到PCB上，并通過外部引腳與其他電子元器件進行通信的過程。在現(xiàn)代電子設備中，PCB封裝起著至關重要的作用，不僅保護芯片免受環(huán)境影響，還實現(xiàn)了電路功能的擴展和互聯(lián)。
  • QFN封裝
    QFN封裝是一種引腳位于芯片四周的封裝形式，其名稱是Quad Flat No-Lead Package的縮寫。
  • 什么是QFN封裝？一文快速了解QFN封裝基礎知識
    QFN封裝（Quad Flat No-leads Package）是一種表面貼裝技術中常用的封裝類型之一。它在集成電路封裝領域中具有廣泛應用，由于其獨特的特點和優(yōu)勢，成為許多電子設備設計中的首選封裝方案之一。QFN封裝通常以四邊有焊盤且無引腳外露的形式出現(xiàn)，這使得它在空間利用效率、散熱性能和電路布局等方面具備諸多優(yōu)勢。相較于傳統(tǒng)的引腳式封裝（如DIP封裝），QFN封裝在組裝工藝、封裝材料以及可靠性等方面也帶來了許多創(chuàng)新和改進。