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MEMS芯片

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  • 剛剛，美國政府投資了一家MEMS公司，建美國第一條12英寸MEMS芯片產(chǎn)線！
    美國當?shù)貢r間7月1日，美國商務部官網(wǎng)發(fā)布新聞稿，宣布與Rogue Valley Microdevices達成初步條款，以支持新晶圓廠的建設： 今天，拜登-哈里斯政府宣布，美國商務部和Rogue Valley Microdevices公司（RVM）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），根據(jù)《芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act）提供高達670萬美元的擬議直接資金。擬
  • 中國最大MEMS代工企業(yè)扭虧為盈！凈利1.04億元增長241%！
    3月26日晚間，中國&全球領先的MEMS芯片代工企業(yè)賽微電子，發(fā)布了2023年財務報告，相較2022年巨虧7336萬元，2023年成功扭虧為盈，主要財富數(shù)據(jù)方面：報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 129,968.27 萬元，較上年上升 65.39%；實現(xiàn)營業(yè)利潤 3,170.92 萬元，較上年大幅上 升 118.48%；實現(xiàn)利潤總額 3,175.31 萬元，較上年大幅上升 118.49%；實現(xiàn)凈利潤 7,204.89 萬元，較上年大幅上升 148.28%；
  • 大陸最大規(guī)模MEMS代工廠，2023年營收53.24億元，同比增長15.59%！
    3月25日晚上，中國領先的MEMS芯片代工企業(yè)——芯聯(lián)集成，發(fā)布2023年年度報告，報告期內(nèi)，芯聯(lián)集成主要財務數(shù)據(jù)為：公司實現(xiàn)營業(yè)收入53.24億元，同比增長15.59%。實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈虧損19.58億元。實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈虧損22.62億元。經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額26.14億元，同比增長95.93%。歸屬于上市公司股東凈資產(chǎn)124.83億元，同比增長262.48%，總資產(chǎn)315.70億元，同比增長22.08%。
  • 什么是MEMS？4步圖解MEMS芯片制造
    MEMS傳感器是當今最炙手可熱的傳感器制造技術(shù)，也是傳感器小型化、智能化的重要推動了，MEMS技術(shù)促進了傳感器的極大發(fā)展。MEMS主要采用微電子技術(shù)，在微納米的體積下塑造傳感器的機械結(jié)構(gòu)。本文以最清晰明了的方式，圖解直觀闡述MEMS傳感器芯片的制造過程和原理！MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微機電系統(tǒng)）的縮寫，具有微小的立體結(jié)構(gòu)（三維結(jié)構(gòu)），是處理各種輸入、輸出信號的系統(tǒng)的統(tǒng)稱。
  • 多條產(chǎn)線建成投產(chǎn)！56條國產(chǎn)MEMS芯片產(chǎn)線最新盤點（全網(wǎng)最全）
    2023年已有多條MEMS產(chǎn)線投產(chǎn)、動工建設！中國MEMS產(chǎn)線最新情況匯總。今年以來，中國MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入新的高度，高華科技、芯動聯(lián)科、禾賽科技等多家傳感器企業(yè)成功上市，正揚傳感、天箭慣性、明皜傳感、長光辰芯、速騰聚創(chuàng)、圖達通……等多家傳感器企業(yè)吹響沖擊股市的號角。
  • 中國MEMS芯片第一股敏芯股份，上半年營收1.56億元
    據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉，8月29日，敏芯股份披露2023年中報，上半年公司實現(xiàn)營收1.56億元，較上年同期增長9.08%。其中，2023年二季度營收為9012.63萬元，已接近歷史單季營收高點，并高于2022年全年單季，顯示出強勁的復蘇勢頭，其中高端產(chǎn)品訂單量增加，第二增長曲線積極釋放業(yè)績。
  • 深圳哈勃又投資了一家芯片廠商，陳大同也有持股
    近日，繼投資第一家AI芯片廠商知存科技之后，深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“深圳哈勃”）又投資了一家MEMS芯片廠商——深迪半導體（紹興）有限公司。
  • 瞄準智能感知新需求，魔音開發(fā)新一代MEMS傳感芯片
    隨著物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，智能傳感器的市場正在高速增長中。相比于芯片制造業(yè)越來越被普通人熟知，與芯片采用相同工藝的MEMS技術(shù)顯得有些神秘。
  • mems芯片
    MEMS芯片（Micro-Electro-Mechanical Systems）是集成電子技術(shù)、微機械制造技術(shù)和傳感器技術(shù)于一體的微型機電系統(tǒng)芯片。它是在半導體芯片上制造出微觀結(jié)構(gòu)，包括微小機械、傳感器、執(zhí)行器、光學和電學元件等。
  • mems芯片和集成電路芯片區(qū)別 MEMS芯片的微電路系統(tǒng)怎么做
    MEMS芯片是一種微機電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)的應用，它結(jié)合了傳統(tǒng)的集成電路與微米級機械系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)微小機構(gòu)的控制、測量和執(zhí)行。相比之下，集成電路芯片更注重多個功能部件的集成和協(xié)作，可以處理大量的電信號和數(shù)據(jù)。

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