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瞄準(zhǔn)智能感知新需求,魔音開發(fā)新一代MEMS傳感芯片

2021/07/29
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隨著物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,智能傳感器的市場(chǎng)正在高速增長中。相比于芯片制造業(yè)越來越被普通人熟知,與芯片采用相同工藝的MEMS技術(shù)顯得有些神秘。

在深圳光明區(qū)留學(xué)生創(chuàng)業(yè)園內(nèi),有一群“不一樣”的創(chuàng)業(yè)者。不同于園區(qū)內(nèi)絕大多數(shù)生物、新材料等領(lǐng)域,他們來自一家專注聲學(xué)MEMS芯片設(shè)計(jì)、解決方案的高新技術(shù)企業(yè)。這家企業(yè)就是魔音智芯科技(深圳)有限公司(以下簡稱“魔音”)。

據(jù)了解,魔音于2020年9月16日注冊(cè)成立,由海外歸國博士聯(lián)合創(chuàng)立,專注聲學(xué)MEMS芯片設(shè)計(jì)、解決方案等。公司扎根聲學(xué)MEMS專業(yè)領(lǐng)域,秉承成功源自于創(chuàng)新的理念,瞄準(zhǔn)特殊環(huán)境下的智能感知新需求,通過以目前智能感知產(chǎn)業(yè)中的無線無源傳感器產(chǎn)品為切入點(diǎn)和突破口,積極布局MEMS聲學(xué)傳感芯片系列產(chǎn)品,開發(fā)出新一代微聲芯片設(shè)計(jì)與開發(fā)平臺(tái),研制體積更小,成本更低,性能更優(yōu)的新一代多功能MEMS傳感芯片,定位微聲芯片自主化開發(fā)與生產(chǎn),發(fā)展技術(shù)力量雄厚,擁有一套完善的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)體系,產(chǎn)品質(zhì)量居同行業(yè)領(lǐng)先地位。

事業(yè)是干出來的,幸福是奮斗出來的。成立僅僅7個(gè)月,魔音就被評(píng)定為科技部科技型中小企業(yè)。公司開發(fā)的產(chǎn)品已經(jīng)申請(qǐng)發(fā)明專利、實(shí)用新型專利等。

聯(lián)合好友走上創(chuàng)業(yè)路

7月27日,記者走進(jìn)魔音,詳細(xì)了解該公司團(tuán)隊(duì)、研發(fā)、設(shè)計(jì)、產(chǎn)品、市場(chǎng)等方面的情況。

據(jù)了解,魔音創(chuàng)始人付琛是深圳市海外高層次人才C類,申請(qǐng)發(fā)明專利5項(xiàng),授權(quán)發(fā)明專利2項(xiàng),在國際專業(yè)SCI期刊以第一作者或通訊作者發(fā)表論文20余篇。于2011年在中國科學(xué)院聲學(xué)研究所獲得博士學(xué)位。同年,付琛進(jìn)入韓國Ajou University的MEMS實(shí)驗(yàn)室與三星SAIT研究院從事智能薄膜與器件研究。從2014年開始,他在英國紐卡斯?fàn)柎髮W(xué)從事基于聲表面波傳感器的研究。

付琛告訴記者,2006年至今,他已經(jīng)在微聲器件領(lǐng)域深耕十多年,不僅在該領(lǐng)域積攢了扎實(shí)的技術(shù)積累,而且較早地投入無線無源的聲表面波傳感器和新一代一體化微聲傳感芯片研發(fā),取得技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

創(chuàng)業(yè)之前,付琛在深圳大學(xué)物理與光電工程學(xué)院任助理教授。后來,付琛聯(lián)合好友唐朝昭、侯昌厚,一起走上創(chuàng)業(yè)之路。

經(jīng)過持續(xù)的技術(shù)研發(fā),對(duì)比國內(nèi)無源MEMS直接式技術(shù),魔音設(shè)計(jì)出具有七大優(yōu)勢(shì)的微聲傳感芯片產(chǎn)品。具體而言:一是芯片尺寸小于國外同類產(chǎn)品面積25%;二是公司在前期設(shè)計(jì)投入很小,因此設(shè)計(jì)成本可忽略不計(jì);三是芯片性能穩(wěn)定性與國外同類產(chǎn)品可媲美;四是檢測(cè)下限提高一個(gè)數(shù)量級(jí);五是靈敏度提高20%;六是有效傳輸距離提高一倍;七是芯片成本比國外同類產(chǎn)品低30%。

降低傳感器芯片成本

魔音具有深圳的“創(chuàng)新基因”,已經(jīng)開發(fā)的產(chǎn)品有433MHz的WPT01傳感芯片、2.4GHz的WTV03芯片,正在研發(fā)的產(chǎn)品是900MHz的WPT02和2.45GHz的WPT04。

付琛告訴記者,公司新一代微聲芯片的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)已經(jīng)基本成熟,目前已經(jīng)攻克傳感芯片的感知功能并進(jìn)行優(yōu)化,加上早期已經(jīng)開發(fā)的傳感芯片,通過進(jìn)一步改進(jìn)工藝和設(shè)計(jì),有望將成品率再提高二十個(gè)百分點(diǎn),進(jìn)一步降低單個(gè)傳感器芯片的成本。

遠(yuǎn)方值得奔赴,未來充滿期許。“目前,國內(nèi)傳感芯片特種環(huán)境市場(chǎng)規(guī)模大約為2.8億元,增速為27%。”付琛表示,公司將在人才建設(shè)、研發(fā)投入、專利申請(qǐng)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模、對(duì)外協(xié)作等方面持續(xù)發(fā)力,力爭三年時(shí)間讓產(chǎn)品在國內(nèi)市場(chǎng)份額達(dá)到40%,逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

資料顯示,魔音智芯科技(深圳)有限公司主要經(jīng)營項(xiàng)目是:集成電路銷售;集成電路芯片及產(chǎn)品銷售;集成電路設(shè)計(jì)

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