大陸最大規(guī)模MEMS代工廠，2023年?duì)I收53.24億元，同比增長(zhǎng)15.59%！

3月25日晚上，中國(guó)領(lǐng)先的MEMS芯片代工企業(yè)——芯聯(lián)集成，發(fā)布2023年年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)，芯聯(lián)集成主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)為：

公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入53.24億元，同比增長(zhǎng)15.59%。實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈虧損19.58億元。實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈虧損22.62億元。經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額26.14億元，同比增長(zhǎng)95.93%。歸屬于上市公司股東凈資產(chǎn)124.83億元，同比增長(zhǎng)262.48%，總資產(chǎn)315.70億元，同比增長(zhǎng)22.08%。

年報(bào)顯示，根據(jù) Chip Insights 發(fā)布的《2021 年全球?qū)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%99%B6%E5%9C%86%E4%BB%A3%E5%B7%A5/">晶圓代工排行榜》，芯聯(lián)集成的營(yíng)業(yè)收入排 名全球第十五，中國(guó)大陸第五。根據(jù) Yole 發(fā)布的《2023 年 MEMS 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀》報(bào)告，全球主要 MEMS 晶圓代工廠中，芯聯(lián)集成排名全球第五。根據(jù)賽迪顧問發(fā)布的《2020 年中國(guó) MEMS 制造白皮 書》，芯聯(lián)集成在營(yíng)收能力、品牌知名度、制造能力、產(chǎn)品能力四個(gè)維度的綜合評(píng)價(jià)在中國(guó)大陸 MEMS 代工廠中排名第一。公司目前已是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的 MEMS 晶圓代工廠。

芯聯(lián)集成是國(guó)產(chǎn)規(guī)模最大的MEMS傳感器芯片代工企業(yè)，與賽微電子不同的是，芯聯(lián)集成主要芯片產(chǎn)線均在國(guó)內(nèi)，賽微電子旗下全資子公司Silex Microsystems位于瑞典，北京產(chǎn)線正處于產(chǎn)能爬坡中。（相關(guān)信息參看《最新全球MEMS晶圓廠排名出爐》）

截至報(bào)告期末，芯聯(lián)集成已建設(shè)完成兩條8英寸硅基晶圓產(chǎn)線，合計(jì)達(dá)成月產(chǎn)17萬(wàn)片，其中IGBT 產(chǎn)品月產(chǎn)8萬(wàn)片、MOSFET產(chǎn)品月產(chǎn)7萬(wàn)片、MEMS產(chǎn)品月產(chǎn)1.5萬(wàn)片、HVIC（8英寸）產(chǎn)品月產(chǎn)0.5萬(wàn) 片。公司8英寸晶圓代工產(chǎn)品年平均產(chǎn)能利用率超80%。

芯聯(lián)集成主要以車規(guī)產(chǎn)品、工控產(chǎn)品、消費(fèi)產(chǎn)品為主。

報(bào)告期內(nèi)，公司車規(guī)產(chǎn)品覆蓋絕大部分新能源汽車終端客戶；工控產(chǎn)品覆蓋超八成風(fēng)光儲(chǔ)新 能源終端客戶；高端消費(fèi)產(chǎn)品覆蓋七成以上的頭部消費(fèi)終端客戶（含手機(jī)及高端白色家電）；公 司的超高壓IGBT產(chǎn)品全面對(duì)標(biāo)國(guó)際領(lǐng)先產(chǎn)品，成功進(jìn)入國(guó)家電網(wǎng)智能柔性輸電系統(tǒng)。

公司在終端市場(chǎng)的優(yōu)異表現(xiàn)，獲益于國(guó)內(nèi)新能源汽車行業(yè)的快速增長(zhǎng)及國(guó)產(chǎn)替代的雙重紅 利。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入49.11億元，比上年同期增加9.52億元，同比增長(zhǎng) 24.06%。

從下游應(yīng)用領(lǐng)域來分，公司46.97%的主營(yíng)收入來自車載應(yīng)用領(lǐng)域，同比增長(zhǎng)128.42%；29.46%的主營(yíng)收入來自工控應(yīng)用領(lǐng)域，同比增長(zhǎng)26.63%；23.56%的主營(yíng)收入來自高端消費(fèi)領(lǐng)域， 受消費(fèi)市場(chǎng)景氣度的影響，同比下降36%。

從收入類別區(qū)分，公司晶圓代工收入占比91.07%，同比增長(zhǎng)25.73%；模組封裝收入占比 7.93%，同比增長(zhǎng)32.89%。基于晶圓代工領(lǐng)域技術(shù)、產(chǎn)品質(zhì)量及客戶資源的領(lǐng)先性，公司在打造 高規(guī)格的車規(guī)級(jí)工藝平臺(tái)的基礎(chǔ)上，積極推動(dòng)模組封裝的布局。

芯聯(lián)集成產(chǎn)品主要包括應(yīng)用于車載、工控、高端消費(fèi)領(lǐng)域的功率控制、功率驅(qū)動(dòng)、傳感信號(hào)鏈等 方面核心芯片及模組：

（1）功率控制包含 IGBT、MOSFET（包含 SiC）芯片及模組：中低壓 MOSFET 產(chǎn)品覆蓋車載、 工控、消費(fèi)多個(gè)領(lǐng)域，電壓平臺(tái)覆蓋 12V~200V,高壓 MOSFET 多次外延及深溝槽工藝兩個(gè)平臺(tái)， 產(chǎn)品應(yīng)用于 OBC、充電樁、光伏等領(lǐng)域。持續(xù)推動(dòng) IGBT 晶圓產(chǎn)品產(chǎn)能上量至 8 萬(wàn)片/月，8 英寸 產(chǎn)線總產(chǎn)能上量至 17 萬(wàn)片/月；12 英寸晶圓產(chǎn)品設(shè)計(jì)產(chǎn)能 1 萬(wàn)片/月（等效 8 英寸產(chǎn)能 2.25 萬(wàn) 片/月）；SiC MOSFET 已大規(guī)模進(jìn)入量產(chǎn)，出貨至年底已上量 5000 片/月以上，3 年時(shí)間已開發(fā) 三代產(chǎn)品，第二代芯片產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)，助力國(guó)產(chǎn)新能源汽車快速發(fā)展。

（2）公司的功率驅(qū)動(dòng) HVIC(BCD)平臺(tái)，從高電壓、大電流和高密度三個(gè)維度，提供完整的 車規(guī)代工服務(wù)。目前，已經(jīng)成熟量產(chǎn)的 0.18um BCD40V/60V/120V 平臺(tái)，滿足各類驅(qū)動(dòng)、電源管 理、接口和 AFE 等產(chǎn)品的代工需求。獨(dú)具特色的 BCD 60V/120V BCD+eflash，BCD SOI200V 和 0.35um IPS40V 集成代工平臺(tái)，配合新能源汽車和工業(yè) 4.0 的集成 SoC 方案，提供高可靠性和更 具成本優(yōu)勢(shì)的工藝方案。

（3）MEMS 等傳感信號(hào)鏈產(chǎn)品包含硅麥克風(fēng)、激光雷達(dá)中的振鏡、壓力傳感等，助力汽車電 動(dòng)化及世界智能化的進(jìn)程。其中應(yīng)用于高端消費(fèi)、新能源汽車的第三代麥克風(fēng)進(jìn)入大批量量產(chǎn)， 第四代雙振膜麥克風(fēng)完成送樣；車載運(yùn)動(dòng)傳感器驗(yàn)證完成，進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段，消費(fèi)類多軸傳 感器完成送樣；車載激光雷達(dá)掃描鏡已進(jìn)入產(chǎn)品驗(yàn)證，目前新客戶導(dǎo)入已完成，并同步展開該產(chǎn) 品新應(yīng)用領(lǐng)域推廣。

MEMS工藝方面，芯聯(lián)集成在麥克風(fēng)MEMS工藝技術(shù)、慣性傳感器技術(shù)、壓力工藝技術(shù)、MEMS微振鏡、8英寸射頻濾波器工藝技術(shù)、用于三維感知的MEMS激光技術(shù)等領(lǐng)域具備領(lǐng)先性，且均為自主研發(fā)技術(shù)。

研發(fā)方面，報(bào)告期內(nèi)，公司立足于“市場(chǎng)-研發(fā)-生產(chǎn)”一體化體系，組建高素質(zhì)的核心管理團(tuán)隊(duì)和專業(yè)化的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)，同時(shí)與客戶深度綁定，快速響應(yīng)市場(chǎng)需求。公司在報(bào)告期內(nèi)對(duì)12英寸硅基晶圓產(chǎn)品、SiC產(chǎn)品加大研發(fā)力度，年度研發(fā)投入15.29億元，占營(yíng)業(yè)收入28.72%。同時(shí)，公司專利獲得數(shù)也較去年有了大幅增長(zhǎng)：報(bào)告期內(nèi)公司新增獲得專利102項(xiàng)，其中發(fā)明專利35項(xiàng)，實(shí)用新型專利63項(xiàng)。

報(bào)告期內(nèi)，公司及下屬子公司共獲得各類獎(jiǎng)項(xiàng)15項(xiàng)，含國(guó)家級(jí)2項(xiàng)，省級(jí)5項(xiàng)。其中，芯聯(lián)集成2023年獲得國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予的“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)”稱號(hào)，及浙江省科學(xué)技術(shù)廳頒布的“浙江省科技小巨人企業(yè)”、“浙江省科技領(lǐng)軍企業(yè)”、“浙江省重點(diǎn)企業(yè)研究院名單”榮譽(yù)。