LGA

LGA：Land Grid Array，柵格陣列封裝。這項(xiàng)技術(shù)最早應(yīng)用于英特爾處理器上，因?yàn)檫@種封裝技術(shù)相比之前的“金屬觸點(diǎn)式封裝”有很多優(yōu)點(diǎn)，所以，很快就普及了。隨著市場(chǎng)需求的不斷變化，在單芯片上使用LGA封裝技術(shù)已經(jīng)不能滿足需求了，于是，出現(xiàn)了將多種芯片和器件通過(guò)LGA封裝在一起的模塊。比如之前給大家分享的米爾電子LGA封裝的核心板。

本文將介紹基于米爾電子MYD-LT527開發(fā)板的網(wǎng)關(guān)方案測(cè)試。 一、系統(tǒng)概述 基于米爾-全志 T527設(shè)計(jì)一個(gè)簡(jiǎn)易的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)，該網(wǎng)關(guān)能夠管理多臺(tái)MQTT設(shè)備，通過(guò)MQTT協(xié)議對(duì)設(shè)備進(jìn)行讀寫操作，同時(shí)提供HTTP接口，允許用戶通過(guò)HTTP協(xié)議與網(wǎng)關(guān)進(jìn)行交互，并對(duì)設(shè)備進(jìn)行讀寫操作。 二、系統(tǒng)架構(gòu) 1.網(wǎng)關(guān)服務(wù)：基于FastAPI框架構(gòu)建的Web服務(wù)，提供HTTP接口。 2.MQTT客戶端：負(fù)責(zé)與MQ

Flex Power Modules宣布推出新產(chǎn)品BMR314，這是一款非隔離DC/DC轉(zhuǎn)換器，具有固定的4:1下轉(zhuǎn)換比，適用于中間總線應(yīng)用。本產(chǎn)品為高功率密度部件，可提供800 W連續(xù)功率、1.5 kW峰值功率，采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的超小型封裝，其尺寸僅為23.4 x 17.8 x 9.6 毫米。產(chǎn)品的輸入電壓范圍為38 – 60 VDC（峰值68 VDC），輸出電壓范圍為9.5 – 15 VDC。 B

伍爾特電子進(jìn)一步擴(kuò)充其 MEMS 緊湊型傳感器產(chǎn)品系列，配備 3 軸加速度計(jì)并集成陀螺儀。WSEN-ISDS 有多種測(cè)量范圍和數(shù)據(jù)速率可以選擇，因此用途非常廣泛。這款傳感器可針對(duì)自由落體、喚醒、輕敲、活動(dòng)、運(yùn)動(dòng)、傾斜和方向檢測(cè)等特定應(yīng)用功能輸出預(yù)先校準(zhǔn)和處理過(guò)的數(shù)據(jù)，便于集成。傳感器尺寸為 2.5 x 3.0 x 0.86 mm，采用 LGA 封裝，提供數(shù)字 I2C 和 SPI 接口，以及存儲(chǔ)輸出

專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Menlo Micro簽訂全球分銷協(xié)議。Menlo Micro是一家致力于為射頻、微波、毫米波、AC/DC電源等領(lǐng)域的解決方案打造創(chuàng)新型電子開關(guān)的制造商。