HPC

• 先進制程持續(xù)增強，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高
  

  2024年第三季盡管總體經(jīng)濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI server相關HPC需求持續(xù)強勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達349億美元，這一成績部分原因歸功于高價的3nm大量貢獻產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀錄。 展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預估先進制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者

  與非網(wǎng)編輯

  998

  12/05 08:51

  晶圓代工 pc
• 深度丨EDA兩龍頭，有意競購Altair？
  

  隨著工藝技術進步的放緩和晶體管數(shù)量的增加，芯片開發(fā)正變得日益艱難。面對系統(tǒng)復雜性的不斷增長，AI、硅片擴散和軟件定義系統(tǒng)的發(fā)展趨勢要求更高的計算性能和效率。隨著機器生產(chǎn)越來越多地從工廠轉向計算機，制造商一直在尋求軟件收購。

  AI芯天下

  878

  10/31 11:30

  cadence HPC
• Supermicro追加推出新型高性能Intel架構X14服務器，提供機型種類全面
  

  超過15個經(jīng)過全面升級的服務器產(chǎn)品系列，專為實現(xiàn)高性能、高效率而優(yōu)化，并支持新一代GPU、更高帶寬的內(nèi)存、400GbE網(wǎng)絡、E1.S與E3.S 硬盤，以及直達芯片液冷（Direct-to-Chip，D2C）技術，且可搭載具有性能核（P-Core）的全新Intel? Xeon? 6900系列處理器和能效核（E-Core）的Intel Xeon 6700系列處理器 Supermicro, Inc.（納

  與非網(wǎng)編輯

  1441

  09/30 07:03

  Intel HPC
• 打破高性能計算性能墻、內(nèi)存墻、互聯(lián)墻的一種解題思路
  

  市場調(diào)研機構Hyperion Research最新ISC24市場報告顯示，2023年全球HPC市場規(guī)模為372億美元，與2022年基本持平。未來5年，HPC服務器市場的年平均增長率預計為8.2%，存儲市場的年平均增長率預計為9.3%，GPU市場的年平均增長率預計為17%，云計算市場的年平均增長率預計為21%。整體HPC市場呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。 HPC訓練/推理服務器的主流系統(tǒng)架構，主體算力由CPU芯

  高揚

  1975

  09/30 17:08

  HPC IP
• HFSS軟件的HPC基本配置方法
  HPC基本配置方法（本方法不適用于SIwave）

  老貓

  18.1萬

  09/29 16:34

  HPC HFSS
• Tenstorrent 與 Movellus 達成戰(zhàn)略合作
  提供跨晶圓廠 IP，優(yōu)化功率與性能 Movellus 和 Tenstorrent 宣布，作為戰(zhàn)略合作的一部分，Tenstorrent 已獲得 Movellus 數(shù)字 IP 系列的授權，用于其 AI 和 HPC 解決方案。 此次合作旨在利用雙方公司的優(yōu)勢，開發(fā)基于芯粒的解決方案，以在優(yōu)化功耗的同時增強性能。 Movellus Aeonic 數(shù)字 IP 使 Tenstorrent 能夠利用先進的時鐘技

  與非網(wǎng)編輯

  983

  09/10 07:40

  處理器 晶圓廠
• “挾三板斧令諸侯”的臺積電，又要漲價了
  

  不久前，臺積電公布了第二季度財報。數(shù)據(jù)顯示臺積電第二季度凈利潤同比增長36%，至新臺幣2,478.5億元（合76.1億美元）。第二季度收入增長40%，至新臺幣6,735.1億元，6月份收入增長了33%。財報中一個重要的現(xiàn)象是，HPC 芯片占比 52%，高于第一季度的 46%，首次突破 50%。

  半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

  2623

  08/12 09:30

  臺積電 半導體市場
• 大陸新四化研究：大陸如何布局HPC、AI和SDV？
  

  2023財年，大陸集團實現(xiàn)營收414億歐元，同比增長5.1%。盡管2024年第一季度財務數(shù)據(jù)疲軟，大陸集團仍對全年營收保持樂觀，預計2024年集團銷售額約為410-440億歐元。

  佐思產(chǎn)研

  1876

  07/25 11:40

  AI 軟件定義汽車
• 貿(mào)澤推出全新汽車資源中心幫助工程師了解并引領EV/HEV技術的未來
  

  專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 通過其內(nèi)容豐富的電動/混動汽車資源中心，探索電動和混動汽車技術的新發(fā)展、新進步以及面臨的挑戰(zhàn)。在這個快速發(fā)展的行業(yè)中，保持領先地位對于工程師和創(chuàng)新者來說至關重要。隨著雙向充電和汽車自動駕駛等先進技術進入市場，與時俱進比以往任何時候都更加重要。貿(mào)澤的電動/混動汽車資源中心提供大量精彩內(nèi)容，包括電

  與非網(wǎng)編輯

  1011

  07/17 18:26

  電動汽車 貿(mào)澤電子
• 英特爾實現(xiàn)光學I/O芯粒的完全集成
  

  英特爾在用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g上取得了突破性進展。在2024年光纖通信大會（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團隊展示了業(yè)界領先的、完全集成的OCI（光學計算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，運行真實數(shù)據(jù)。面向數(shù)據(jù)中心和HPC應用，英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎設施中實現(xiàn)了光學I/O（輸入/輸出）共封裝，從而推動了高帶寬互連技術創(chuàng)新。 英特爾硅光集成解決方案團隊產(chǎn)

  與非網(wǎng)編輯

  1085

  06/27 07:13

  英特爾 集成電路
• 新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬億參數(shù)領域的芯片設計
  新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，推出業(yè)界首款完整的PCIe 7.0 IP解決方案，包括控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP。該解決方案可以助力芯片制造商滿足計算密集型AI工作負載在傳輸海量數(shù)據(jù)時對帶寬和延遲的嚴苛要求，同時支持廣泛的生態(tài)系統(tǒng)互操作性。大型語言模型對算力的需求正在以驚人的速度增長，數(shù)據(jù)中心需要盡可能快速且可靠地處理數(shù)以萬億計的參數(shù)。新

  與非網(wǎng)編輯

  1274

  06/18 08:19

  新思科技Synopsys HPC
• 頗爾公司斥資1.5億美元在新加坡建廠，旨在滿足全球半導體需求
  /美通社/ -- 過濾、分離和純化技術領域的佼佼者頗爾公司 (Pall Corporation) 今天為其位于新加坡的先進制造工廠舉行了開業(yè)典禮。該工廠旨在服務不斷增長的半導體行業(yè)的地區(qū)和全球客戶。頗爾為該工廠投資約1.5億美元，主要生產(chǎn)光刻和濕蝕刻過濾、純化和分離解決方案，幫助滿足市場對先進節(jié)點半導體芯片的旺盛需求。 丹納赫公司(Danaher Group) 高增長市場高管、頗爾公司總裁Nare

  美通社

  973

  06/14 07:44

  人工智能 美通社
• 西門子 Xcelerator as a Service 擴展一系列云解決方案，覆蓋整個產(chǎn)品生命周期
  

  西門子發(fā)布一系列新的 Xcelerator as a Service 解決方案，包括 NX X、Zel X、Opcenter X、Simcenter X 和 Teamcenter X Essentials，幫助各規(guī)模企業(yè)能夠按需訪問西門子工業(yè)軟件 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件 PLM 產(chǎn)品執(zhí)行副總裁 Joe Bohman 在 Realize LIVE Americas 用戶大會上介紹西門子 Xcelera

  與非網(wǎng)編輯

  2505

  05/17 14:58

  西門子 HPC
• 是德科技聯(lián)合新思科技、Ansys 為臺積電 N6RF+ 制程節(jié)點提供射頻設計遷移流程
  

  是德科技（Keysight Technologies, Inc.）、新思科技（Nasdaq：SNPS）和 Ansys（Nasdaq：ANSS）聯(lián)合推出了一個全新的集成射頻（RF）設計遷移流程，幫助臺積電從 N16 制程升級至 N6RF+ 技術，以滿足當今無線集成電路應用對功耗、性能和面積（PPA）的嚴苛要求。新遷移流程將是德科技、新思科技和 Ansys 的毫米波（mmWave）與射頻解決方案集成到

  與非網(wǎng)編輯

  989

  05/13 14:22

  是德科技 新思科技Synopsys
• 英業(yè)達推出 P8000IG6 - 為AI和HPC工作負載的最先進平臺
  英業(yè)達（TPE：2356）是一家全球領先的高性能服務器制造商，總部位于臺灣, 其即將推出的?P8000IG6 服務器可快速、靈活地擴展數(shù)據(jù)中心的容量，從而輕松處理最先進的人工智能和高性能計算?(HPC) 工作負載。

  美通社

  1303

  04/09 07:14

  AI 服務器
• Arm Neoverse CSS V3 助力云計算實現(xiàn) TCO 優(yōu)化的機密計算
  

  實現(xiàn)高性能定制芯片 Arm Neoverse 旨在為從云到邊緣的全場景基礎設施用例提供高性能和出色能效。針對需要更高性能的工作負載和用例，Arm 推出了 Neoverse V 系列。其中，Neoverse V2 核心已被行業(yè)先行者廣泛部署于云、高性能計算 (HPC) 和人工智能 (AI) 領域。亞馬遜云科技 (AWS) 在 re:Invent 2023 上宣布推出 AWS Graviton4 CP

  與非網(wǎng)編輯

  1435

  03/26 07:24

  Arm HPC
• RISC-V HPC內(nèi)核從5nm遷移到4nm，1個月還是2天？
  

  5nm及以下的芯片是推動當今高端消費產(chǎn)品和數(shù)據(jù)中心技術的強大引擎。隨著消費設備越做越小、功能越來越強大，芯片的復雜性也在急劇增加。與此同時，半導體行業(yè)正面臨技術人才短缺的困境。因此，半導體公司想要盡快滿足市場需求所面臨的壓力是巨大的。

  新思科技

  2342

  01/31 11:40

  RISC-V HPC
• 臺積電劉德音任內(nèi)最后一場法說會，事關行業(yè)未來走向
  

  臺積電1月18日公布了2023年第四季財務報告并召開業(yè)績說明會，此番重點頗多，臺積電表示2024年營收將大幅成長超20%，并且臺積電已度過資本密集（capital intensity）的高峰期，未來幾年將開始大收成；2024年3nm營收迅速提高帶動臺積電市場份額提升，2nm制程需求比3nm還火；未來日本還要再加建一座廠...

  全球半導體觀察

  2251

  01/21 09:55

  臺積電 AI應用
• Achronix提供由FPGA賦能的智能網(wǎng)卡（SmartNIC）解決方案來打破智能網(wǎng)絡性能極限
  

  隨著人工智能/機器學習（AI/ML）和其他復雜的、以數(shù)據(jù)為中心的工作負載被廣泛部署，市場對高性能計算的需求持續(xù)飆升，對高性能網(wǎng)絡的需求也呈指數(shù)級增長。高性能計算曾經(jīng)是超級計算機這樣一個孤立的領域，而現(xiàn)在從超級計算機到邊緣解決方案，在各個層面都可以看到高性能計算，隨著我們推動更快的解決方案進入市場，網(wǎng)絡安全和高復雜性應用在其中也扮演著更重要的角色。 為了滿足對網(wǎng)絡加速的需求，并提供靈活的、可重新編程

  與非網(wǎng)編輯

  1821

  2023/12/19

  FPGA 以太網(wǎng)
• 攜手共進16載，英特爾聯(lián)合生態(tài)伙伴加速云計算與AI創(chuàng)新落地
  

  近日，以“云深處 AI加速”為主題的第十六屆英特爾互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心峰會在武漢成功召開。逾300位云服務商、互聯(lián)網(wǎng)客戶、行業(yè)客戶、OEM/ODM及渠道合作伙伴齊聚一堂，就數(shù)據(jù)洪流時代下，云計算與互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展趨勢、大數(shù)據(jù)及人工智能等領域眾多創(chuàng)新技術與實踐進行了深入探討。會上，英特爾分享了其如何通過豐富全面的軟、硬件產(chǎn)品組合加速云服務與AI創(chuàng)新，以及助力企業(yè)深度變革，驅動行業(yè)共同發(fā)展的決心與信心。與會生態(tài)伙伴亦基于諸多成功實踐案例進行精彩分享。

  與非網(wǎng)編輯

  3588

  2023/09/15

  人工智能 英特爾

正在努力加載...