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超過(guò)15個(gè)經(jīng)過(guò)全面升級(jí)的服務(wù)器產(chǎn)品系列，專(zhuān)為實(shí)現(xiàn)高性能、高效率而優(yōu)化，并支持新一代GPU、更高帶寬的內(nèi)存、400GbE網(wǎng)絡(luò)、E1.S與E3.S 硬盤(pán)，以及直達(dá)芯片液冷（Direct-to-Chip，D2C）技術(shù)，且可搭載具有性能核（P-Core）的全新Intel? Xeon? 6900系列處理器和能效核（E-Core）的Intel Xeon 6700系列處理器
Supermicro, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）作為AI/ML、HPC、云、存儲(chǔ)和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案提供企業(yè)，在其X14系列產(chǎn)品線(xiàn)中新增具有高性能GPU、多節(jié)點(diǎn)配置、機(jī)架式設(shè)計(jì)的新型系統(tǒng)，這些系統(tǒng)搭載了采用性能核的Intel Xeon 6900系列處理器（原產(chǎn)品代號(hào)Granite Rapids-AP）。新型領(lǐng)先業(yè)界的工作負(fù)載優(yōu)化服務(wù)器系列，可滿(mǎn)足來(lái)自現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心、企業(yè)和服務(wù)供貨商的需求。繼2024年6月Supermicro推出搭載Xeon 6700系列處理器（采用能效核）的效率優(yōu)化X14服務(wù)器，現(xiàn)追加推出系統(tǒng)機(jī)型，使Supermicro X14系列具備高計(jì)算密度與算力，提供機(jī)型種類(lèi)全面的優(yōu)化服務(wù)器，支持從高需求的AI、高性能計(jì)算（HPC）、媒體與虛擬化，到高能效邊緣應(yīng)用、橫向擴(kuò)充型云原生與微服務(wù)應(yīng)用程序等多元工作負(fù)載。
Supermicro總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)梁見(jiàn)后表示：“Supermicro X14系統(tǒng)經(jīng)過(guò)重新設(shè)計(jì)，能支持最新技術(shù)，包括新一代CPU、GPU、具有高帶寬和最低延遲的MRDIMM、PCIe 5.0，以及EDSFF E1.S和E3.S存儲(chǔ)。我們現(xiàn)在不僅提供超過(guò)15項(xiàng)系統(tǒng)產(chǎn)品系列，還可以運(yùn)用這些設(shè)計(jì)來(lái)打造定制化解決方案，并搭配完整的機(jī)架整合服務(wù)和由內(nèi)部開(kāi)發(fā)的液冷解決方案。”
經(jīng)認(rèn)可的客戶(hù)能通過(guò)Supermicro的Early Ship計(jì)劃提早取得完善、可部署的系統(tǒng)，或經(jīng)由Supermicro JumpStart進(jìn)行遠(yuǎn)程測(cè)試。
這些新型Supermicro X14系統(tǒng)采用完全重新設(shè)計(jì)的架構(gòu)，包括全新10U和多節(jié)點(diǎn)機(jī)型規(guī)格，能支持新一代GPU和更高的CPU核心密度，另外也具有每個(gè)CPU搭配12組內(nèi)存信道的升級(jí)版內(nèi)存插槽配置，以及內(nèi)存帶寬比DDR5 DIMM高出37%的全新MRDIMM。
全新的Supermicro X14系列包含多個(gè)新系統(tǒng)，其中幾個(gè)系統(tǒng)具有全新架構(gòu)，并針對(duì)特定工作負(fù)載分為三個(gè)類(lèi)別：
- 專(zhuān)為純粹的性能和強(qiáng)化型散熱功能所設(shè)計(jì)的GPU優(yōu)化平臺(tái)，可支持最新技術(shù)與最高瓦數(shù)的GPU。該系統(tǒng)架構(gòu)從基礎(chǔ)層級(jí)起經(jīng)過(guò)全新打造，適用于大規(guī)模AI訓(xùn)練、大型語(yǔ)言模型（LLM）、生成式AI、3D媒體和虛擬化應(yīng)用。
- 高計(jì)算密度的多節(jié)點(diǎn)機(jī)型，包括全新FlexTwin?、SuperBlade?和GrandTwin?，能通過(guò)共享電源和冷卻等資源以提高效率。其中的特定機(jī)型采用了直達(dá)芯片液冷技術(shù)，能使密度最大化且不影響性能。
- 經(jīng)市場(chǎng)認(rèn)可的Supermicro Hyper機(jī)架式平臺(tái)，將單插槽或雙插槽架構(gòu)、彈性I/O和傳統(tǒng)外型規(guī)格的存儲(chǔ)配置進(jìn)行結(jié)合，幫助企業(yè)與數(shù)據(jù)中心隨著工作負(fù)載進(jìn)化而進(jìn)行垂直擴(kuò)充與橫向擴(kuò)充。
Supermicro的新型最高性能X14系統(tǒng)支持采用性能核的全新Intel Xeon 6900系列處理器，此外，于2024年6月推出的X14效率優(yōu)化系統(tǒng)則支持采用能效核的Intel Xeon 6700系列處理器。這些系統(tǒng)所提供的插槽可支持將于2025年第一季度推出，采用性能核的Intel Xeon 6900系列處理器，以及采用能效核的Intel Xeon 6700系列處理器，進(jìn)而帶來(lái)額外的靈活性，使系統(tǒng)在核心性能或每瓦性能方面實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。
Intel Xeon產(chǎn)品副總裁暨總經(jīng)理Ryan Tabrah表示：“Intel首次在同一代提供兩個(gè)截然不同的工作負(fù)載優(yōu)化Xeon處理器系列，每個(gè)系列的設(shè)計(jì)皆具備專(zhuān)屬的性能和效率規(guī)格，能降低投資報(bào)酬所需耗時(shí)，為計(jì)算、功耗和機(jī)架密度層面帶來(lái)突破性改變，使現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的投資報(bào)酬率得到最大化。隨著新系列的推出，Supermicro 將能導(dǎo)入這些適用于AI和計(jì)算密集型工作負(fù)載的全新性能優(yōu)化CPU，為客戶(hù)提供更多選擇?！?/p>
配置了搭載性能核的Intel Xeon 6900系列處理器后，Supermicro系統(tǒng)可支持內(nèi)建Intel? AMX加速器上的新型FP16指令，進(jìn)一步強(qiáng)化AI工作負(fù)載性能。這些系統(tǒng)內(nèi)的每個(gè)CPU搭配12 組內(nèi)存信道，支持最高8800MT/s的DDR5-6400與MRDIMM，以及CXL 2.0，同時(shí)也為高密度、符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的EDSFF E1.S和E3.S NVMe硬盤(pán)提供更廣泛的支持。
Supermicro液冷解決方案
Supermicro通過(guò)機(jī)架級(jí)整合和液冷性能持續(xù)完善其經(jīng)擴(kuò)充后的X14產(chǎn)品組合。同時(shí)，Supermicro 借由其領(lǐng)先業(yè)界的全球制造產(chǎn)能、廣泛的機(jī)架級(jí)整合與測(cè)試設(shè)施，以及全面的管理軟件解決方案，只需在幾周內(nèi)就能設(shè)計(jì)、建構(gòu)、測(cè)試、驗(yàn)證和交付任何規(guī)模的完整數(shù)據(jù)中心解決方案。
Supermicro也提供內(nèi)部開(kāi)發(fā)的完善液冷解決方案，包括用于CPU、GPU和內(nèi)存的散熱板，以及冷卻分配單元、冷卻分配歧管、軟管、連接器和冷卻水塔。液冷技術(shù)易于被納入機(jī)架級(jí)整合中，進(jìn)一步提高系統(tǒng)效率，減少過(guò)熱降頻的發(fā)生，并降低數(shù)據(jù)中心部署的總體擁有成本（TCO）和總體環(huán)境成本（TCE）。
新型Supermicro最高性能X14系統(tǒng)支持采用性能核的Intel Xeon 6900系列處理器。這些系統(tǒng)包括：
GPU優(yōu)化 – 最高性能的Supermicro X14系統(tǒng)專(zhuān)為大規(guī)模AI訓(xùn)練、大型語(yǔ)言模型、生成式AI和HPC所設(shè)計(jì)，能支持八個(gè)最新一代的SXM5和SXM6 GPU。這些系統(tǒng)可搭配氣冷或液冷式散熱技術(shù)。
PCIe GPU – 專(zhuān)為最大GPU彈性所設(shè)計(jì)，其散熱性能優(yōu)化5U機(jī)箱可支持最高10個(gè)雙寬PCIe 5.0加速器卡。這些服務(wù)器非常適合AI推理、媒體、協(xié)作設(shè)計(jì)、模擬、云游戲和虛擬化工作負(fù)載。
Intel? Gaudi? 3 AI加速器 – Supermicro也計(jì)劃推出業(yè)界首款搭載Intel Gaudi 3加速器和Intel Xeon 6處理器的AI服務(wù)器。此系統(tǒng)預(yù)計(jì)可提高大規(guī)模AI模型訓(xùn)練和AI推理的效率，并降低成本。該系統(tǒng)具有八個(gè)Intel Gaudi 3加速器（安裝在OAM通用基板上），并配置了六個(gè)整合式OSFP端口，能實(shí)現(xiàn)高成本效益、橫向擴(kuò)充式網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)也包含一個(gè)開(kāi)放式平臺(tái)，支持基于社群的開(kāi)放原始碼軟件堆棧，無(wú)需后續(xù)軟件授權(quán)成本。
SuperBlade? – Supermicro X14系列內(nèi)的6U高性能、密度優(yōu)化且高能效SuperBlade能最大化機(jī)架密度，使每個(gè)機(jī)架最高可容納100臺(tái)服務(wù)器與200個(gè)GPU。每個(gè)節(jié)點(diǎn)針對(duì)AI、HPC，以及其他計(jì)算密集型工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，并具備氣冷或直達(dá)芯片液冷技術(shù)，能使效率最大化且實(shí)現(xiàn)最低電力使用效率（PUE）與最佳總體擁有成本（TCO）。同時(shí)，每個(gè)節(jié)點(diǎn)也具有最多四個(gè)整合式以太網(wǎng)絡(luò)交換器，支持100G上行鏈路和前置I/O，提供最高400G InfiniBand或400G以太網(wǎng)絡(luò)的靈活選擇。
FlexTwin? – 新型Supermicro X14 FlexTwin架構(gòu)是專(zhuān)為HPC而設(shè)計(jì)，具有高能效優(yōu)勢(shì)，并能以多節(jié)點(diǎn)配置提供最大計(jì)算能力和密度，同時(shí)也可使一組48U機(jī)架搭載最多24,576個(gè)性能核。每個(gè)節(jié)點(diǎn)皆針對(duì)HPC和其他計(jì)算密集型工作負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化，并采用直達(dá)芯片液冷技術(shù)以最大化效率，減少CPU過(guò)熱降頻的發(fā)生，且具有HPC低延遲前置和后置I/O，支持最高400G的一系列彈性網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)。
Hyper – X14 Hyper是Supermicro的旗艦級(jí)機(jī)架式平臺(tái)，專(zhuān)為高需求的AI、HPC和企業(yè)應(yīng)用程序提供最高性能，而其單插槽或雙插槽配置支持雙寬PCIe GPU，可實(shí)現(xiàn)最大工作負(fù)載加速。此平臺(tái)具有氣冷和直達(dá)芯片液冷式機(jī)型，能支持頂級(jí)CPU而不受散熱因素限制，進(jìn)而降低數(shù)據(jù)中心的冷卻成本并提高效率。
此外，現(xiàn)正供應(yīng)的Supermicro X14效率優(yōu)化系統(tǒng)搭載采用能效核的Intel Xeon 6700系列處理器。這些系統(tǒng)包括：
SuperBlade? – Supermicro高性能、密度優(yōu)化且高能效的多節(jié)點(diǎn)平臺(tái)，針對(duì) AI、資料分析、HPC、云和企業(yè)工作負(fù)載優(yōu)化。機(jī)型規(guī)格包括具有10個(gè)或5個(gè)節(jié)點(diǎn)的6U 機(jī)體，或具有20個(gè)或10個(gè)節(jié)點(diǎn)的8U機(jī)體，可使每個(gè)機(jī)架配置最高34,560個(gè)Xeon計(jì)算核心。
Hyper – 旗艦級(jí)高性能機(jī)架式服務(wù)器，專(zhuān)為橫向擴(kuò)充云工作負(fù)載所設(shè)計(jì)，具有高度存儲(chǔ)和I/O靈活性以提供定制化式機(jī)型，進(jìn)而滿(mǎn)足不同應(yīng)用需求。
CloudDC – 適用于云數(shù)據(jù)中心的一體成型平臺(tái)，采用OCP數(shù)據(jù)中心模塊化硬件系統(tǒng)（DC-MHS），具有靈活的I/O和存儲(chǔ)配置及雙AIOM插槽（支持PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 標(biāo)準(zhǔn)），可實(shí)現(xiàn)最大數(shù)據(jù)傳輸量。
Petascale Storage – 通過(guò) EDSFF E1.S和E3.S硬盤(pán)實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先業(yè)界的All-Flash存儲(chǔ)密度和性能，以1U或2U式機(jī)型提供空前的容量和性能。
WIO – 具備高成本效益的架構(gòu)，并提供靈活的 I/O 配置，可為加速、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)替代方案實(shí)現(xiàn)優(yōu)化，進(jìn)而加速性能、提高效率，以及完美地因應(yīng)不同的特定企業(yè)應(yīng)用。
BigTwin? – 2U 2節(jié)點(diǎn)或2U 4節(jié)點(diǎn)平臺(tái)，通過(guò)每節(jié)點(diǎn)雙處理器和熱插入免工具的設(shè)計(jì)，提供卓越的密度、性能和可維護(hù)性。這些系統(tǒng)的新機(jī)型非常適合云、存儲(chǔ)和媒體工作負(fù)載，包括支持E3.S硬盤(pán)，可實(shí)現(xiàn)卓越的密度和傳輸量。
GrandTwin? – 專(zhuān)為單處理器性能和內(nèi)存密度所設(shè)計(jì)，具有前置（冷通道）熱插入節(jié)點(diǎn)，以及前置或后置I/O，便于維護(hù)作業(yè)。目前的機(jī)型也支持E1.S硬盤(pán)，具有更佳的存儲(chǔ)密度和傳輸量。
Hyper-E – 提供旗艦級(jí)Hyper系列的強(qiáng)大功能和靈活性，并針對(duì)邊緣應(yīng)用環(huán)境部署進(jìn)行優(yōu)化。針對(duì)邊緣應(yīng)用的機(jī)型特色包括短機(jī)身機(jī)箱和前置I/O，使Hyper-E適用于邊緣數(shù)據(jù)中心和電信機(jī)柜。這些短機(jī)身系統(tǒng)可支持最多3組高性能GPU或FPGA加速卡。
Edge/Telco – 具備高密度處理性能以及緊湊型機(jī)體規(guī)格，針對(duì)電信機(jī)柜和智慧數(shù)據(jù)中心的安裝進(jìn)行優(yōu)化。這些系統(tǒng)可供選擇性搭配直流電源方案，以及最高55°C（131°F）優(yōu)化式運(yùn)行溫度設(shè)計(jì)。
