美國HPC芯片大廠遭遇尷尬,中國本土產品趁勢崛起
當下,高性能計算(HPC)芯片成為半導體產業(yè)發(fā)展的主要驅動力,無論是IC設計、晶圓代工,還是封裝測試企業(yè),正在將越來越多的資源和精力由手機轉向HPC市場,特別是人工智能(AI)服務器芯片。目前,稱霸HPC芯片市場的依然是以英特爾、英偉達和AMD這三巨頭為代表的美國企業(yè),不過,這些公司的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在IC設計上,在芯片制造,特別是晶圓代工,以及封裝測試方面,美國企業(yè)在全球范圍內沒有優(yōu)勢。