HPC芯片

• 預(yù)計2025年成熟制程產(chǎn)能將年增6%，國內(nèi)代工廠貢獻(xiàn)最大
  

  受國產(chǎn)化浪潮影響，2025年國內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預(yù)估2025年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升6%，但價格走勢將受壓制。 TrendForce集邦咨詢表示，目前先進(jìn)制程與成熟制程需求呈現(xiàn)兩極化，5/4nm、3nm因AI服務(wù)器、PC/筆電 HPC芯片和智能手機(jī)新品主芯片推動，2024年產(chǎn)能利用率滿載至2024年底。28nm(含)以上成熟制程僅溫和復(fù)蘇，今年下半年平均產(chǎn)能利用率較

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  10/24 07:44

  智能手機(jī) 晶圓代工廠
• 美國HPC芯片大廠遭遇尷尬，中國本土產(chǎn)品趁勢崛起
  

  當(dāng)下，高性能計算（HPC）芯片成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力，無論是IC設(shè)計、晶圓代工，還是封裝測試企業(yè)，正在將越來越多的資源和精力由手機(jī)轉(zhuǎn)向HPC市場，特別是人工智能（AI）服務(wù)器芯片。目前，稱霸HPC芯片市場的依然是以英特爾、英偉達(dá)和AMD這三巨頭為代表的美國企業(yè)，不過，這些公司的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在IC設(shè)計上，在芯片制造，特別是晶圓代工，以及封裝測試方面，美國企業(yè)在全球范圍內(nèi)沒有優(yōu)勢。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  01/12 09:20

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 高性能計算
• HPC芯片
  HPC芯片是指High Performance Computing Chip的縮寫，是一種專門用于高性能計算應(yīng)用的處理器芯片。它具有強(qiáng)大的計算能力、高速的數(shù)據(jù)傳輸速度和優(yōu)秀的并行處理性能，廣泛應(yīng)用于科學(xué)研究、工程仿真、人工智能等領(lǐng)域。

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  11/20 15:52

  HPC芯片

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