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HBM3E

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  • 研報(bào) |TrendForce: SK hynix率先推出HBM3e 16hi產(chǎn)品,推升位元容量上限
    研報(bào) |TrendForce: SK hynix率先推出HBM3e 16hi產(chǎn)品,推升位元容量上限
    SK hynix(SK海力士)近日在SK AI Summit 2024活動(dòng)透露其正在開發(fā)HBM3e 16hi產(chǎn)品,每顆HBM芯片容量為48GB,預(yù)計(jì)在2025年上半年送樣。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,這款新產(chǎn)品的潛在應(yīng)用包括CSP(云端服務(wù)業(yè)者)自行研發(fā)的ASIC和general purpose GPU(通用型GPU),有望在HBM4世代量產(chǎn)前,提早于HBM3e世代推升位元容量上限。
  • GPU需求持續(xù)狂熱!原廠搶占HBM3e商機(jī)
    GPU需求持續(xù)狂熱!原廠搶占HBM3e商機(jī)
    人工智能浪潮下,AI芯片需求持續(xù)高漲,此前HBM傳出售罄、原廠積極擴(kuò)產(chǎn)滿足需求的消息,最新報(bào)道顯示,英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU同樣供不應(yīng)求。
  • AMD攻勢(shì)兇猛
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    AMD董事長(zhǎng)兼CEO蘇姿豐在美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月10日于舊金山舉行的Advancing AI活動(dòng)上帶來(lái)了一整套AI“殺手锏”,給整個(gè)業(yè)界帶來(lái)了全新的AI震撼。
  • 全球首款12層HBM3E開始量產(chǎn),SK海力士狠甩三星、美光
    全球首款12層HBM3E開始量產(chǎn),SK海力士狠甩三星、美光
    SK海力士9月26日宣布,已開始量產(chǎn)全球首款12層HBM3E,實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)最大容量36GB(千兆字節(jié))?,F(xiàn)有的HBM3E為24GB,8顆3GB DRAM芯片垂直堆疊,12層HBM3E最大容量顯著增加。
  • HBM3E時(shí)代到來(lái),三星電子依然焦慮
    HBM3E時(shí)代到來(lái),三星電子依然焦慮
    進(jìn)入8月,有傳聞稱,韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子(以下簡(jiǎn)稱“三星”)的8層HBM3E內(nèi)存(高帶寬內(nèi)存新一代產(chǎn)品)已通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試。對(duì)此,三星回應(yīng):與事實(shí)相距甚遠(yuǎn)。其相關(guān)人員表示:“我們不能證實(shí)與我們客戶相關(guān)的傳聞,但這個(gè)報(bào)道不是真的。正如我們上個(gè)月電話會(huì)議上所說(shuō)的,質(zhì)量測(cè)試還在進(jìn)行中,在那之后還沒(méi)有取得更多進(jìn)展。”這番解釋中,依然能看到HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品是三星打入英偉達(dá)產(chǎn)品鏈的“敲門磚”。

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