進(jìn)入8月,有傳聞稱,韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子(以下簡(jiǎn)稱“三星”)的8層HBM3E內(nèi)存(高帶寬內(nèi)存新一代產(chǎn)品)已通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試。對(duì)此,三星回應(yīng):與事實(shí)相距甚遠(yuǎn)。其相關(guān)人員表示:“我們不能證實(shí)與我們客戶相關(guān)的傳聞,但這個(gè)報(bào)道不是真的。正如我們上個(gè)月電話會(huì)議上所說(shuō)的,質(zhì)量測(cè)試還在進(jìn)行中,在那之后還沒(méi)有取得更多進(jìn)展。”這番解釋中,依然能看到HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品是三星打入英偉達(dá)產(chǎn)品鏈的“敲門磚”。