進(jìn)入8月,有傳聞稱,韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子(以下簡(jiǎn)稱“三星”)的8層HBM3E內(nèi)存(高帶寬內(nèi)存新一代產(chǎn)品)已通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試。對(duì)此,三星回應(yīng):與事實(shí)相距甚遠(yuǎn)。其相關(guān)人員表示:“我們不能證實(shí)與我們客戶相關(guān)的傳聞,但這個(gè)報(bào)道不是真的。正如我們上個(gè)月電話會(huì)議上所說(shuō)的,質(zhì)量測(cè)試還在進(jìn)行中,在那之后還沒(méi)有取得更多進(jìn)展?!边@番解釋中,依然能看到HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品是三星打入英偉達(dá)產(chǎn)品鏈的“敲門磚”。
英偉達(dá)CEO黃仁勛曾公開表示:“我們需要的HBM數(shù)量非常龐大,目前正在與三星、SK海力士和美光洽談,已經(jīng)收到這三家公司的產(chǎn)品?!庇ミ_(dá)作為HBM廠商的最大客戶,三大存儲(chǔ)芯片廠商都在盡全力爭(zhēng)取其訂單,而現(xiàn)在最先進(jìn)的HBM產(chǎn)品就是HBM3E。
HBM3E時(shí)代到來(lái)
據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Mordor Intelligence預(yù)測(cè),從2024年到2029年,HBM市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從約25.2億美元激增至79.5億美元,期間年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)25.86%。為搶占這一增量市場(chǎng),三星、SK海力士、美光等廠商正在加速推動(dòng)HBM的規(guī)格迭代。
從2015年HBM技術(shù)發(fā)布至今,HBM已經(jīng)從HBM1升級(jí)到了HBM3E。HBM3E作為新一代高帶寬內(nèi)存技術(shù),可以提供高達(dá)9.6Gb/s的擴(kuò)展數(shù)據(jù)速率,相比前一代HBM3的6.4Gb/s有顯著提升。這一提升使得HBM3E能夠提供更高的內(nèi)存帶寬,滿足高性能計(jì)算和人工智能應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度的需求。在功耗方面,HBM3E也有顯著優(yōu)化,相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品,其功耗可降低30%。這得益于其先進(jìn)的電源管理技術(shù),如降低內(nèi)核電壓和I/O信號(hào)電壓等。HBM3E的容量也得到了提升。例如,三星電子開發(fā)的36GB HBM3E 12H DRAM,其性能和容量均比前代產(chǎn)品提升50%以上。
HBM3E憑借其出色的帶寬、高容量和低功耗特性,已成為AI訓(xùn)練硬件的首選。隨著AI訓(xùn)練數(shù)據(jù)集的不斷增長(zhǎng),需要支持TB級(jí)帶寬的加速器來(lái)加速訓(xùn)練過(guò)程。HBM3E正是滿足這一需求的理想解決方案。此外,HBM3E還廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算(HPC)、圖形處理等領(lǐng)域。
企業(yè)各顯神通搶先機(jī)
在HBM賽道,SK海力士力壓三星成為龍頭老大,市場(chǎng)研究公司集邦咨詢報(bào)告顯示,2023年,SK海力士以53%的市場(chǎng)份額在HBM市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先,第二名和第三名分別為占據(jù)市場(chǎng)份額38%的三星電子和占據(jù)市場(chǎng)份額9%的美光。從技術(shù)到產(chǎn)量再到訂單,SK海力士目前掌握著HBM領(lǐng)域的絕對(duì)話語(yǔ)權(quán),更是英偉達(dá)的“心頭好”。雖然此次三星的HBM3E產(chǎn)品還沒(méi)有通過(guò)英偉達(dá)的應(yīng)用測(cè)試,但也從側(cè)面說(shuō)明,三星正在沖擊SK海力士的訂單。
此前有消息稱,三星自去年以來(lái)一直在尋求通過(guò)英偉達(dá)對(duì)HBM3型號(hào)的測(cè)試,但由于一些問(wèn)題并未通過(guò)檢測(cè)。但近日,三星的HBM3芯片成功認(rèn)證了英偉達(dá),進(jìn)入供應(yīng)階段,可用于為中國(guó)市場(chǎng)開發(fā)的不太復(fù)雜的處理器,也證明英偉達(dá)開始慢慢接受三星產(chǎn)品融入產(chǎn)品線。
三星也為此做了全面的努力,計(jì)劃今年開始量產(chǎn)HBM3E產(chǎn)品,預(yù)計(jì)HBM3E占其HBM整體的銷售額比例將實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。今年第二季度該比例略高于10%,預(yù)計(jì)到今年第四季度將增長(zhǎng)到60%。三星預(yù)計(jì)今年下半年HBM的銷量將比上半年增長(zhǎng)3.5倍,存儲(chǔ)產(chǎn)品供應(yīng)量將在2025年翻一番。三星存儲(chǔ)銷售和營(yíng)銷負(fù)責(zé)人Kim Jaejune表示,三星將為幾家客戶供貨,但未透露客戶姓名。另外,就目前三星對(duì)其下半年的業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)也能看出,三星相信自己的HBM3E產(chǎn)品能在今年內(nèi)通過(guò)英偉達(dá)的應(yīng)用測(cè)試,并拿到大訂單。
至于三星的訂單有可能拿到多大,還得看其產(chǎn)品質(zhì)量和價(jià)格能不能持平或超過(guò)其同樣來(lái)自韓國(guó)的競(jìng)品公司SK海力士。
SK海力士自然也感受到了壓力,近期也表示,根據(jù)截至今年年底的生產(chǎn)能力,該公司已經(jīng)完成了對(duì)2025年HBM內(nèi)存產(chǎn)能的分配。并且,為了滿足市場(chǎng)對(duì)HBM3E的旺盛需求,SK海力士計(jì)劃大幅增加1bnm制程DRAM內(nèi)存產(chǎn)能。目標(biāo)在今年年底前將1bnm內(nèi)存晶圓投片量增至9萬(wàn)片,明年上半年進(jìn)一步增加到14萬(wàn)~15萬(wàn)片。為此,SK海力士計(jì)劃將其位于京畿道利川市的M16內(nèi)存晶圓廠升級(jí)至1bnm工藝。在下一代技術(shù)方面,SK海力士計(jì)劃將HBM新產(chǎn)品的供應(yīng)周期從2年縮短至1年,在2025年和2026年完成HBM4(第6代)和HBM4E(第7代)的技術(shù)開發(fā)和量產(chǎn)。
英偉達(dá)對(duì)這位合作伙伴的供應(yīng)能力也十分滿意,此前還宣布將與臺(tái)積電和SK海力士一起組建“三角聯(lián)盟”,共同研究下一代HBM技術(shù)。
綜上所述,三星的HBM3E產(chǎn)品如果在年內(nèi)平穩(wěn)通過(guò)測(cè)試,很有可能獲得英偉達(dá)的訂單,但英偉達(dá)恐怕會(huì)將訂單的大頭留給合作更加密切的“老伙伴”SK海力士,除非三星能提供更具性價(jià)比的產(chǎn)品。
作者丨許子皓編輯丨張心怡美編丨馬利亞監(jiān)制丨連曉東