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人工智能浪潮下，AI芯片需求持續(xù)高漲，此前HBM傳出售罄、原廠積極擴(kuò)產(chǎn)滿足需求的消息，最新報(bào)道顯示，英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU同樣供不應(yīng)求。
英偉達(dá)：未來12個(gè)月的Blackwell架構(gòu)GPU已經(jīng)售罄
盡管英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU將延遲至今年第四季度出貨，但這并未影響到英偉達(dá)的訂單。
外媒Tom's Hardware消息，近期大摩在紐約與英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛、首席財(cái)務(wù)官克萊特·克雷斯以及這家芯片廠商管理團(tuán)隊(duì)的其他成員舉行了為期三天的會(huì)議。
據(jù)大摩透露，英偉達(dá)表示未來12個(gè)月的Blackwell架構(gòu)的GPU訂單已經(jīng)售罄，當(dāng)前下單的新客戶必須等到2025年年底之后才能收到產(chǎn)品。
AWS、CoreWeave、Google、Meta、微軟和甲骨文等老客戶已經(jīng)購買了英偉達(dá)及其合作伙伴臺(tái)積電在未來幾季內(nèi)所生產(chǎn)的所有Blackwell架構(gòu)GPU。
業(yè)界指出，高性能GPU以及其背后的AI芯片市場需求依舊狂熱，英偉達(dá)、AMD、英特爾等大廠的AI芯片廠商競爭也將日趨激烈。
原廠搶占HBM3e商機(jī)，12hi產(chǎn)品重要性凸顯
得益于高性能AI芯片持續(xù)迭代，HBM單機(jī)搭載容量擴(kuò)大，HBM需求位元持續(xù)成長。與此同時(shí)，隨著英偉達(dá)和AMD等主力GPU產(chǎn)品的迭代，以及搭載HBM規(guī)格變化，市場將逐步由HBM3向HBM3e升級(jí)，原廠將積極搶占HBM3e商機(jī)。
全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年HBM需求位元年成長率接近200%，2025年將再翻倍。
TrendForce集邦咨詢預(yù)估，受AI平臺(tái)積極搭載新世代HBM產(chǎn)品推動(dòng)，2025年HBM需求位元將有逾80%落在HBM3e世代產(chǎn)品上，其中12hi的占比將超過一半，成為明年下半年AI主要廠商爭相競爭的主流產(chǎn)品，其次則是8hi。
三星、SK海力士與美光已分別于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi樣品，目前處于持續(xù)驗(yàn)證階段。其中SK hynix與Micron進(jìn)度較快，有望于今年底完成驗(yàn)證。
