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BGA

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球柵陣列封裝（英語：BGA、Ball Grid Array，以下簡稱BGA）技術(shù)為應(yīng)用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術(shù)，此技術(shù)常用來永久固定如微處理器之類的的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側(cè)引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳，整個裝置的底部表面可全作為接腳使用，而不是只有周圍可使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導(dǎo)線長度，以具備更佳的高速效能。焊接BGA封裝的裝置需要精準(zhǔn)的控制，且通常是由自動化程序的工廠設(shè)備來完成的。BGA封裝裝置并不適用于插槽固定方式。

球柵陣列封裝（英語：BGA、Ball Grid Array，以下簡稱BGA）技術(shù)為應(yīng)用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術(shù)，此技術(shù)常用來永久固定如微處理器之類的的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側(cè)引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳，整個裝置的底部表面可全作為接腳使用，而不是只有周圍可使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導(dǎo)線長度，以具備更佳的高速效能。焊接BGA封裝的裝置需要精準(zhǔn)的控制，且通常是由自動化程序的工廠設(shè)備來完成的。BGA封裝裝置并不適用于插槽固定方式。收起

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    04/10 07:51
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    2023/07/03
  • 華邦電子以綠色產(chǎn)品設(shè)計為全球可持續(xù)發(fā)展設(shè)立標(biāo)桿
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    12月20三星電機(jī)決定對FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板投資1萬億韓元（約53.7億人民幣）。FC-BGA基板主要用于要求高性能、高密度電路連接的中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)。
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    2021/12/29
    BGA
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    BGA測試儀（Ball Grid Array Tester）是一種用于檢測電子焊接設(shè)備的設(shè)備，主要用于檢測BGA焊接設(shè)備的連通性和元件偏差等，以保證BGA元器件的可靠性和穩(wěn)定性。BGA測試儀還可以檢測芯片封裝密度的準(zhǔn)確性，檢測硅溝、金束、TAB鏡像、分光等，作為電子制造行業(yè)中標(biāo)準(zhǔn)化硬件測試設(shè)備之一。
  • lga封裝是什么意思 BGA封裝和LGA封裝區(qū)別
    現(xiàn)代電子元器件多采用封裝技術(shù)，其中LGA（Land Grid Array）和BGA（Ball Grid Array）封裝廣泛應(yīng)用。兩者雖然都屬于表面貼裝封裝技術(shù)，但有一些區(qū)別。
    1.2萬
    2022/01/19
  • csp封裝與bga區(qū)別 CSP封裝的優(yōu)缺點
    在電子元器件封裝技術(shù)中，CSP（Chip Scale Package）封裝和BGA（Ball Grid Array）封裝屬于常見的兩種類型。下面將分別介紹它們的優(yōu)缺點以及它們之間的區(qū)別。
    1.1萬
    2022/01/18
  • bga封裝是什么意思 bga封裝工藝流程
    在電子元件中，BGA (Ball Grid Array) 封裝方式已經(jīng)成為主流。BGA 技術(shù)的誕生是為了解決芯片引腳數(shù)目多、間距小、信號帶寬高和熱耗散量大等問題。BGA 封裝通過引入更多的引腳和獲得更好的導(dǎo)熱性能來優(yōu)化 PCB 的空間利用率。
    1484
    2022/01/18
    BGA
  • bga封裝怎么走線 bga封裝怎么焊接
    在電子設(shè)備中，BGA(Ball Grid Array)封裝是一種常見的封裝形式。由于其獨(dú)特的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和外部引腳布局，使得BGA封裝不僅能夠?qū)崿F(xiàn)更高的密度，而且還可以獲得更好的電性能和可靠性。但是，如何進(jìn)行BGA封裝的走線和焊接卻是一個比較困難的問題。
    1669
    2022/01/18
    BGA

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