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掃碼加入創(chuàng)建BGA IC封裝也是可以使用PCB封裝向?qū)ミM行設(shè)置創(chuàng)建。
1、點擊“繪圖工具欄”圖標，彈出對應(yīng)的分列，點擊“向?qū)А?，彈出“Decal Wizard”對話框，如圖1所示。
圖1“Decal Wizard”對話框
2、然后點擊左上角的BGA/PGA選項，進行對應(yīng)的對話框設(shè)置，如圖2所示。
圖2 BGA封裝“Decal Wizard”設(shè)置
點擊“確定”選項就可以創(chuàng)建出對應(yīng)尺寸的BGA封裝，如圖3所示。
圖3 BGA封裝
| 器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 02011602101 | 1 | HARTING Technology Group | Board Euro Connector, 160 Contact(s), 5 Row(s), Male, Right Angle, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Receptacle, |
|
|
$27.85 | 查看 | |
| 0022112032 | 1 | Molex | Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, LOW HALOGEN, ROHS AND REACH COMPLIANT |
|
|
$0.73 | 查看 | |
| 5015680207 | 1 | Molex | Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, 0.039 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Natural Insulator, ROHS AND REACH COMPLIANT |
|
|
$0.96 | 查看 |
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