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  • 武漢芯片獨(dú)角獸沖刺IPO！年入38億，大基金參投
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    10月30日?qǐng)?bào)道，武漢12英寸特色工藝晶圓代工廠新芯股份的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)，已于9月30日獲得上交所受理。IPO文件顯示，其股東陣容豪華，湖北長(zhǎng)晟、芯飛科技、大基金一期、大基金二期及五大國(guó)有銀行均入場(chǎng)持股。
  • 半導(dǎo)體三大增長(zhǎng)引擎，EDA企業(yè)如何把握
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    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的空前機(jī)遇，EDA工具的新需求 根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)6112億美元，同比增長(zhǎng)15.8%。 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights的預(yù)測(cè)顯示，全球半導(dǎo)體銷售額在2030年預(yù)計(jì)將達(dá)到1萬(wàn)億美元，其中人工智能（AI）技術(shù)是背后的重要推動(dòng)力。近日，在2024 西門子 EDA 技術(shù)峰會(huì)上，西門子EDA Silicon Systems首席執(zhí)行官M(fèi)ik
  • 3D-IC中三個(gè)層次的3D
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    自從1958集成電路發(fā)明以來(lái)，集成電路給人類文明帶來(lái)難以估量的巨大的進(jìn)步。“為現(xiàn)代信息技術(shù)奠定了基礎(chǔ)”是2000年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)給予杰克?基爾比發(fā)明集成電路的中肯評(píng)價(jià)。今天，我們甚至可以說(shuō)：“集成電路為現(xiàn)代科技奠定了基礎(chǔ)”。試想，沒(méi)有集成電路，人類現(xiàn)在的科技會(huì)退回到何種地步？
  • EDA廠商的角力點(diǎn)，從技術(shù)到生態(tài)
    近日EDA第一股概倫電子成功登陸科創(chuàng)板，首日股價(jià)大漲超過(guò)90%，相信華大九天也離上市一步之遙，而其他一批有一定技術(shù)積累和產(chǎn)品實(shí)力的本土企業(yè)已然前赴后繼之勢(shì)，本土EDA產(chǎn)業(yè)的黃金時(shí)代開啟
  • 3D IC和AI是本土EDA廠商也繞不開的下一站？
    近兩年國(guó)產(chǎn)EDA看起來(lái)風(fēng)光，有很多資本追捧，但事實(shí)上國(guó)產(chǎn)EDA發(fā)展沒(méi)有想象的那么順利，還請(qǐng)各方面多多給予扶持，如果不加呵護(hù)，國(guó)產(chǎn)EDA要成功的可能性非常小