英特爾

• 英特爾IEDM 2024大曬封裝、晶體管、互連等領(lǐng)域技術(shù)突破
  

  在IEDM 2024（2024年IEEE國際電子器件會議）上，英特爾代工展示了包括先進封裝、晶體管微縮、互連縮放等在內(nèi)的多項技術(shù)突破，以助力推動半導體行業(yè)在下一個十年及更長遠的發(fā)展。 英特爾通過改進封裝技術(shù)將芯片封裝中的吞吐量提升高達100倍，探索解決采用銅材料的晶體管在開發(fā)未來制程節(jié)點時可預見的互連微縮限制，并繼續(xù)為先進的全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管及其它相關(guān)技術(shù)定義和規(guī)劃晶體管路線圖。 這些技術(shù)

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  12/25 08:34

  英特爾 晶體管
• 半導體未來三大支柱：先進封裝、晶體管和互連
  

  英特爾在前沿技術(shù)領(lǐng)域的探索和布局具有行業(yè)標桿意義，其發(fā)布的技術(shù)路線圖和成果為半導體行業(yè)提供了重要參考方向。 在IEDM 2024大會上，英特爾發(fā)布了7篇技術(shù)論文，展示了多個關(guān)鍵領(lǐng)域的創(chuàng)新進展。這些技術(shù)涵蓋了從FinFET到2.5D和3D封裝（EMIB、Foveros、Foveros Direct），即將在Intel 18A節(jié)點應(yīng)用的PowerVia背面供電技術(shù)，以及全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管Rib

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  317

  12/24 08:26

  英特爾 半導體產(chǎn)業(yè)
• 分析丨英特爾和AMD投資Ayar Labs，光芯片大規(guī)模商用在即？
  

  隨著人工智能模型的復雜度和規(guī)模的不斷增長，傳統(tǒng)的互連技術(shù)面臨數(shù)據(jù)傳輸瓶頸的問題，半導體產(chǎn)業(yè)正積極尋求更為高效的解決方案以應(yīng)對人工智能工作負載的挑戰(zhàn)。

  AI芯天下

  752

  12/23 13:05

  英特爾 AMD

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