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英特爾

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英特爾是半導體行業(yè)和計算創(chuàng)新領域的全球領先廠商，創(chuàng)始于1968年。如今，英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司。英特爾與合作伙伴一起，推動人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術的創(chuàng)新和應用突破，驅(qū)動智能互聯(lián)世界。

英特爾是半導體行業(yè)和計算創(chuàng)新領域的全球領先廠商，創(chuàng)始于1968年。如今，英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司。英特爾與合作伙伴一起，推動人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術的創(chuàng)新和應用突破，驅(qū)動智能互聯(lián)世界。收起

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  • 英特爾IEDM 2024大曬封裝、晶體管、互連等領域技術突破
    英特爾IEDM 2024大曬封裝、晶體管、互連等領域技術突破
    在IEDM 2024（2024年IEEE國際電子器件會議）上，英特爾代工展示了包括先進封裝、晶體管微縮、互連縮放等在內(nèi)的多項技術突破，以助力推動半導體行業(yè)在下一個十年及更長遠的發(fā)展。 英特爾通過改進封裝技術將芯片封裝中的吞吐量提升高達100倍，探索解決采用銅材料的晶體管在開發(fā)未來制程節(jié)點時可預見的互連微縮限制，并繼續(xù)為先進的全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管及其它相關技術定義和規(guī)劃晶體管路線圖。 這些技術
  • 半導體未來三大支柱：先進封裝、晶體管和互連
    半導體未來三大支柱：先進封裝、晶體管和互連
    英特爾在前沿技術領域的探索和布局具有行業(yè)標桿意義，其發(fā)布的技術路線圖和成果為半導體行業(yè)提供了重要參考方向。 在IEDM 2024大會上，英特爾發(fā)布了7篇技術論文，展示了多個關鍵領域的創(chuàng)新進展。這些技術涵蓋了從FinFET到2.5D和3D封裝（EMIB、Foveros、Foveros Direct），即將在Intel 18A節(jié)點應用的PowerVia背面供電技術，以及全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管Rib
  • 分析丨英特爾和AMD投資Ayar Labs，光芯片大規(guī)模商用在即？
    分析丨英特爾和AMD投資Ayar Labs，光芯片大規(guī)模商用在即？
    隨著人工智能模型的復雜度和規(guī)模的不斷增長，傳統(tǒng)的互連技術面臨數(shù)據(jù)傳輸瓶頸的問題，半導體產(chǎn)業(yè)正積極尋求更為高效的解決方案以應對人工智能工作負載的挑戰(zhàn)。
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    12/23 13:05
  • 美國半導體巨頭在中國：800億美元營收背后的風險警示
    美國半導體巨頭在中國：800億美元營收背后的風險警示
    題記：四大行業(yè)協(xié)會建議審慎采購美國芯片，對美國10大半導體公司影響有多大？日前，由于美國以國家安全為借口進一步加大對華半導體出口限制，中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會、中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國汽車行業(yè)協(xié)會、中國通信企業(yè)協(xié)會陸續(xù)發(fā)布聲明，在對美濫用出口管制措施表示反對的同時，也建議國內(nèi)企業(yè)審慎選擇采購美國芯片。
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    12/20 10:43
  • 智譜清言英特爾酷睿Ultra專享版發(fā)布，離線模型玩轉(zhuǎn)AIPC
    智譜清言英特爾酷睿Ultra專享版發(fā)布，離線模型玩轉(zhuǎn)AIPC
    近日，國內(nèi)領先的大模型廠商智譜在智譜清言的官網(wǎng)發(fā)布了智譜清言英特爾酷睿Ultra專享版，這個版本可以利用英特爾酷睿Ultra處理器提供的澎湃的AI算力，在不聯(lián)網(wǎng)的情況下就可在PC本地運行智譜的端側(cè)模型，為廣大用戶提供高隱私、重安全的、在弱網(wǎng)或斷網(wǎng)情況下依然可以使用的AI助手。 智譜清言是擁有海量用戶的端側(cè)應用，涵蓋了移動及PC端，是基于云端大模型的人工智能助手，并有很多附加功能，深受用戶喜愛。在P
  • 英偉達AMD英特爾聯(lián)手，投出一家AI芯片獨角獸
    英偉達AMD英特爾聯(lián)手，投出一家AI芯片獨角獸
    什么樣的初創(chuàng)公司，能同時拿到英偉達、AMD、英特爾三大芯片巨頭的投資？
  • 英特爾展示互連微縮技術突破性進展
    英特爾展示互連微縮技術突破性進展
    在IEDM2024上，英特爾代工的技術研究團隊展示了晶體管和封裝技術的開拓性進展，有助于滿足未來AI算力需求。 IEDM 2024（2024年IEEE國際電子器件會議）上，英特爾代工展示了多項技術突破，助力推動半導體行業(yè)在下一個十年及更長遠的發(fā)展。具體而言，在新材料方面，減成法釕互連技術（subtractive Ruthenium）最高可將線間電容降低25%1，有助于改善芯片內(nèi)互連。英特爾代工還率
  • “代工皇帝”夢碎，英特爾CEO出局，未來何去何從？
    “代工皇帝”夢碎，英特爾CEO出局，未來何去何從？
    在執(zhí)掌公司不到四年后，英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger選擇離職，并將控制權交給兩名高管。當前，這家岌岌可危的美國芯片制造巨頭正在尋找繼任者。12月2日，英特爾宣布，在經(jīng)歷了超過40年的輝煌職業(yè)生涯后，英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger正式退休并且從公司董事會辭職，該決定于12月1日生效。
  • 陳立武可能接任英特爾CEO
    陳立武可能接任英特爾CEO
    12月4日消息，據(jù)路透社報道，在帕特·基辛格（Pat Gelsinger）被趕下臺后，英特爾已開始尋找新的CEO。目標候選人主要包括Marvell的CEO Matt Murphy和英特爾前董事會成員陳立武（Lip-Bu Tan）。
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    12/05 09:40
  • CEO離任后，留給英特爾三個疑問
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    12月2日，英特爾公司宣布，首席執(zhí)行官Pat Gelsinger（帕特·基辛格）在歷經(jīng)40年的職業(yè)生涯后，從公司退休，并于2024年12月1日卸任董事會職務。自2021年基辛格上任至今，英特爾市值蒸發(fā)了1萬億美元。56歲的英特爾，未來該往何處去？
  • 英特爾CEO隱退，IDM 2.0戰(zhàn)略面臨轉(zhuǎn)折點？
    英特爾CEO隱退，IDM 2.0戰(zhàn)略面臨轉(zhuǎn)折點？
    站在轉(zhuǎn)型的關鍵節(jié)點上，全球半導體產(chǎn)業(yè)“前霸主”——英特爾，帶來一條新消息：其CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正式退休，結(jié)束其40多年的職業(yè)生涯。
  • 英特爾中國數(shù)據(jù)中心液冷創(chuàng)新加速計劃，共筑低碳環(huán)保未來
    英特爾中國數(shù)據(jù)中心液冷創(chuàng)新加速計劃，共筑低碳環(huán)保未來
    在AI技術的驅(qū)動下，性能提升、系統(tǒng)功耗以及功耗密度的增加對數(shù)據(jù)中心散熱帶來了更嚴苛的挑戰(zhàn)。伴隨著全社會“雙碳”目標的推進和節(jié)能降碳行動方案的出臺，加快數(shù)據(jù)中心綠色化進程刻不容緩，液冷技術也因此成為行業(yè)焦點。IDC報告顯示，2024上半年中國液冷服務器市場繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢，市場規(guī)模達到12.6億美元，比去年同期增長98.3%。液冷市場的強勁增長，體現(xiàn)了當前數(shù)據(jù)中心在降低運維成本和實現(xiàn)低碳轉(zhuǎn)型方面

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