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碳化硅

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碳化硅,是一種無機(jī)物,化學(xué)式為SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技術(shù)耐火原料中,碳化硅為應(yīng)用最廣泛、最經(jīng)濟(jì)的一種,可以稱為金鋼砂或耐火砂。 中國(guó)工業(yè)生產(chǎn)的碳化硅分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種,均為六方晶體,比重為3.20~3.25,顯微硬度為2840~3320kg/mm2。

碳化硅,是一種無機(jī)物,化學(xué)式為SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技術(shù)耐火原料中,碳化硅為應(yīng)用最廣泛、最經(jīng)濟(jì)的一種,可以稱為金鋼砂或耐火砂。 中國(guó)工業(yè)生產(chǎn)的碳化硅分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種,均為六方晶體,比重為3.20~3.25,顯微硬度為2840~3320kg/mm2。收起

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  • 英飛凌:30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù),成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴
    英飛凌:30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù),成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴
    2024年,全球極端天氣頻發(fā),成為有氣象記錄以來最熱的一年,颶風(fēng)、干旱等災(zāi)害比往年更加嚴(yán)重。在此背景下,推動(dòng)社會(huì)的綠色低碳轉(zhuǎn)型,提升發(fā)展的“綠色含量”已成為廣泛共識(shí)。在經(jīng)濟(jì)社會(huì)踏“綠”前行的過程中,第三代半導(dǎo)體尤其是碳化硅作為關(guān)鍵支撐,如何破局飛速發(fā)展的市場(chǎng)與價(jià)格戰(zhàn)的矛盾,除了當(dāng)下熱門的新能源汽車應(yīng)用,如何在工業(yè)儲(chǔ)能等其他應(yīng)用市場(chǎng)多點(diǎn)開花?在日前舉辦的年度碳化硅媒體發(fā)布會(huì)上,英飛凌科技工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)
  • 昔日明星企業(yè)破產(chǎn),碳化硅市場(chǎng)出清加速
    昔日明星企業(yè)破產(chǎn),碳化硅市場(chǎng)出清加速
    日前,據(jù)全國(guó)企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)披露,北京市第一中級(jí)人民法院受理了北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司破產(chǎn)清算案件,并指定北京華信清算服務(wù)有限公司擔(dān)任管理人。昔日明星企業(yè),如今卻破產(chǎn)清算,其背后也折射出目前碳化硅乃至第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)的窘境。
  • 平面技術(shù)PK溝槽技術(shù):探索碳化硅MOSFET的持續(xù)演進(jìn)
    平面技術(shù)PK溝槽技術(shù):探索碳化硅MOSFET的持續(xù)演進(jìn)
    在電力電子應(yīng)用中,功率密度固然重要,但可靠性也同樣至關(guān)重要,甚至在某些應(yīng)用中可能更為關(guān)鍵。盡管工程師通常專注于性能局限性問題,但可能導(dǎo)致計(jì)劃外停機(jī)或維修的實(shí)際故障則較難接受,因?yàn)樗鼈兛赡軙?huì)對(duì)業(yè)務(wù)產(chǎn)生不可預(yù)見的重大影響。因此,溝槽技術(shù)的潛力需要進(jìn)行更全面的評(píng)估。雖然溝槽技術(shù)有望成為電力電子工程工具箱的標(biāo)準(zhǔn)配置,事實(shí)上也已經(jīng)被采納使用,但采用這種技術(shù)的人對(duì)其提供可靠性能的能力還抱有相當(dāng)多的"大膽一試"的想法。
  • 降低碳化硅襯底TTV的磨片加工方法
    降低碳化硅襯底TTV的磨片加工方法
    一、碳化硅襯底的加工流程 碳化硅襯底的加工主要包括切割、粗磨、精磨、粗拋和精拋(CMP)等幾個(gè)關(guān)鍵工序。每一步都對(duì)最終產(chǎn)品的TTV有著重要影響。 切割:將SiC晶棒沿特定方向切割成薄片。多線砂漿切割是目前常用的切割方式,關(guān)鍵在于確保切割后的晶片厚度均勻、翹曲度小。 粗磨:去除切割過程中產(chǎn)生的表面損傷和刀紋,修復(fù)變形。此過程需使用高硬度磨料,如碳化硼或金剛石粉,以達(dá)到穩(wěn)定的去除速率。 精磨:進(jìn)一步降
  • 激光退火后,碳化硅襯底TTV變化管控
    激光退火后,碳化硅襯底TTV變化管控
    一、激光退火在碳化硅襯底加工中的作用與挑戰(zhàn) 激光退火是一種先進(jìn)的熱處理技術(shù),通過局部高溫作用,能夠修復(fù)碳化硅襯底中的晶格缺陷,提高晶體質(zhì)量,優(yōu)化摻雜元素的分布,從而改善材料的導(dǎo)電性能和表面結(jié)構(gòu)。然而,激光退火過程中,由于激光能量分布的不均勻性、退火參數(shù)的精確控制難度以及襯底材料的初始狀態(tài)等因素,往往會(huì)導(dǎo)致襯底表面TTV的變化,進(jìn)而影響后續(xù)加工工序和最終產(chǎn)品的性能。 二、影響激光退火后TTV變化的關(guān)
  • 優(yōu)化濕法腐蝕后碳化硅襯底TTV管控
    優(yōu)化濕法腐蝕后碳化硅襯底TTV管控
    一、濕法腐蝕在碳化硅襯底加工中的作用與挑戰(zhàn) 濕法腐蝕是碳化硅襯底加工中不可或缺的一步,主要用于去除表面損傷層、調(diào)整表面形貌、提高表面光潔度等。然而,濕法腐蝕過程中,由于腐蝕液的選擇、腐蝕時(shí)間的控制、腐蝕均勻性等因素,往往會(huì)導(dǎo)致襯底表面TTV的增加,進(jìn)而影響后續(xù)加工工序和最終產(chǎn)品的性能。 二、影響濕法腐蝕后TTV的關(guān)鍵因素 腐蝕液成分:腐蝕液的選擇直接影響腐蝕速率和均勻性。不同的腐蝕液對(duì)碳化硅的腐蝕
  • 怎么制備半導(dǎo)體晶圓片切割刃料?
    怎么制備半導(dǎo)體晶圓片切割刃料?
    半導(dǎo)體晶圓片切割刃料的制備是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程,以下是一種典型的制備方法: 一、原料準(zhǔn)備 首先,需要準(zhǔn)備高純度的原料,如綠碳化硅和黑碳化硅。這些原料具有高硬度、高耐磨性和高化學(xué)穩(wěn)定性,是制備切割刃料的理想選擇。 二、破碎與篩分 顎式破碎:將原料放入顎式破碎機(jī)中進(jìn)行初步破碎,得到一定粒度的顆粒。 篩分:通過篩分設(shè)備將破碎后的顆粒進(jìn)行分級(jí),篩選出符合要求的粒度范圍。 三、濕法球磨分級(jí) 將篩分后的顆粒
  • 降低晶圓TTV的磨片加工有哪些方法
    降低晶圓TTV的磨片加工有哪些方法
    降低晶圓TTV(Total Thickness Variation,總厚度變化)的磨片加工方法主要包括以下幾種: 一、采用先進(jìn)的磨削技術(shù) 硅片旋轉(zhuǎn)磨削: 原理:吸附在工作臺(tái)上的單晶硅片和杯型金剛石砂輪繞各自軸線旋轉(zhuǎn),砂輪同時(shí)沿軸向連續(xù)進(jìn)給。砂輪直徑大于被加工硅片直徑,其圓周經(jīng)過硅片中心。 優(yōu)點(diǎn):?jiǎn)未螁纹ハ?,可加工大尺寸硅片;磨削力相?duì)穩(wěn)定,通過調(diào)整砂輪轉(zhuǎn)軸和硅片轉(zhuǎn)軸之間的傾角可實(shí)現(xiàn)單晶硅片面型的
  • 國(guó)產(chǎn)8英寸SiC芯片如何突圍?5位大咖這樣說
    國(guó)產(chǎn)8英寸SiC芯片如何突圍?5位大咖這樣說
    本次圓桌論壇主要圍繞“產(chǎn)業(yè)協(xié)同加速8英寸SiC時(shí)代到來”的主題進(jìn)行討論,讓我們來看看五位嘉賓互相碰撞出了哪些精彩觀點(diǎn)吧!
  • 半導(dǎo)體硅片和碳化硅大廠分別建新廠!
    半導(dǎo)體硅片和碳化硅大廠分別建新廠!
    近日,全球半導(dǎo)體硅片大廠環(huán)球晶和汽車零部件供應(yīng)商博世均宣布,獲得美國(guó)芯片法案的巨額補(bǔ)貼。該項(xiàng)補(bǔ)貼將分別用于12英寸先進(jìn)制程硅晶圓制造廠及8英寸碳化硅晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)。
  • 聚焦SiC大面積銀燒結(jié),該企業(yè)透露“關(guān)鍵一招”
    聚焦SiC大面積銀燒結(jié),該企業(yè)透露“關(guān)鍵一招”
    近日,聚礪新材料透露,他們聚焦碳化硅功率模塊廠商的大面積銀燒結(jié)工藝需求,發(fā)布了具有高可靠性和穩(wěn)定性的有壓燒結(jié)銀膏 FC-325LA,樣品經(jīng)1000次循環(huán)測(cè)試后無空洞、裂紋或分層,性能表現(xiàn)卓越。
  • 中汽協(xié)頒獎(jiǎng) | 芯聯(lián)動(dòng)力獲“2024中國(guó)汽車芯片創(chuàng)新成果”榮譽(yù)
    中汽協(xié)頒獎(jiǎng) | 芯聯(lián)動(dòng)力獲“2024中國(guó)汽車芯片創(chuàng)新成果”榮譽(yù)
    芯聯(lián)集成控股子公司芯聯(lián)動(dòng)力的SiC MOS主驅(qū)芯片,成功斬獲中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)(簡(jiǎn)稱“中汽協(xié)”)“2024中國(guó)汽車芯片創(chuàng)新成果”獎(jiǎng)項(xiàng)。這份榮譽(yù)是對(duì)公司技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力的高度贊譽(yù)和有力肯定。 芯聯(lián)集成自2021年開始啟動(dòng)碳化硅研發(fā),2023年正式量產(chǎn),是國(guó)內(nèi)第一個(gè)真正把碳化硅大規(guī)模應(yīng)用到新能源汽車主驅(qū)的企業(yè)。 2023年10月,芯聯(lián)集成聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈重要伙伴一起成立芯聯(lián)動(dòng)力,將碳化硅業(yè)務(wù)獨(dú)立化運(yùn)營(yíng),加速擴(kuò)大公
  • 半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化開啟全力加速跑!
    半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化開啟全力加速跑!
    半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化發(fā)展是一個(gè)長(zhǎng)期命題,近年來中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游國(guó)產(chǎn)化程度逐步提高,但當(dāng)前國(guó)內(nèi)外形勢(shì)反復(fù),刺激中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速邁進(jìn)。中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)葉甜春近日表示,近幾年大家一直在說卡脖子和補(bǔ)短板,而這兩年我們也確實(shí)做出來很大的成績(jī)。但是把短板補(bǔ)齊未必就意味著能發(fā)展,“替代”永遠(yuǎn)不是發(fā)展的主題。
  • ST加大在華合作對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)際合作的啟示
    ST加大在華合作對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)際合作的啟示
    11月20日ST首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery宣布,ST將由華虹代工其微控制器芯片;近日,據(jù)悉ST合資的重慶碳化硅項(xiàng)目進(jìn)展良好,即將通線。在即將到來的特朗普2.0時(shí)代,業(yè)界都認(rèn)為中歐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該加強(qiáng)合作。正在此時(shí),ST密集加強(qiáng)與中國(guó)企業(yè)合作,這為后續(xù)中歐合作提供了很好的示范。恰好芯謀研究參與了這兩個(gè)項(xiàng)目,并盡了綿薄之力,我們從這兩個(gè)案例的點(diǎn)滴來看推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)際合作有哪些可借鑒之處。
  • 干貨 | 碳化硅可靠性驗(yàn)證要點(diǎn)
    干貨 | 碳化硅可靠性驗(yàn)證要點(diǎn)
    從MOSFET 、二極管到功率模塊,功率半導(dǎo)體產(chǎn)品是我們生活中無數(shù)電子設(shè)備的核心。從醫(yī)療設(shè)備和可再生能源基礎(chǔ)設(shè)施,到個(gè)人電子產(chǎn)品和電動(dòng)汽車(EV),它們的性能和可靠性確保了各種設(shè)備的持續(xù)運(yùn)行。
  • 內(nèi)卷加劇,考驗(yàn)芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)策略
    內(nèi)卷加劇,考驗(yàn)芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)策略
    “我們不會(huì)盲目斷言2025年將會(huì)更容易,我們會(huì)非常謹(jǐn)慎和警醒地對(duì)待這一年,就像對(duì)待2024年一樣。”近日,在一次媒體交流中,提及對(duì)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)未來前景的預(yù)判,安森美CEO Hassane El-Khoury如是說。 安森美CEO Hassane El-Khoury 這一預(yù)判相信也是很多芯片企業(yè)的共識(shí),尤其是國(guó)際品牌,雖然從SIA(美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì))的市場(chǎng)數(shù)據(jù)來看,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的銷售額自202
  • 三安、士蘭微等5個(gè)SiC項(xiàng)目公布新進(jìn)展
    三安、士蘭微等5個(gè)SiC項(xiàng)目公布新進(jìn)展
    近日,“行家說三代半”發(fā)現(xiàn),國(guó)內(nèi)新增5個(gè)碳化硅項(xiàng)目進(jìn)展,包括士蘭微、三安半導(dǎo)體等。11月21日,據(jù)福建環(huán)保網(wǎng)公示,廈門士蘭明稼SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目已完成環(huán)保驗(yàn)收,目前正在穩(wěn)定運(yùn)行中。
  • SiC價(jià)格跳水,開啟下半場(chǎng)戰(zhàn)役
    SiC價(jià)格跳水,開啟下半場(chǎng)戰(zhàn)役
    2023年,國(guó)內(nèi)碳化硅(SiC)襯底行業(yè)涌入大量的玩家,眾多項(xiàng)目在全國(guó)各地落地,產(chǎn)能擴(kuò)張達(dá)到空前規(guī)模。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,2023年國(guó)內(nèi)SiC襯底的折合6英寸銷量已超過100萬片,許多廠商的產(chǎn)能爬坡速度超過預(yù)期。直至如今,6英寸SiC襯底的擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作仍在繼續(xù)。
  • 碳化硅如何加速新能源汽車普及?你必須要知道的細(xì)節(jié)!
    碳化硅如何加速新能源汽車普及?你必須要知道的細(xì)節(jié)!
    習(xí)慣能在5分鐘內(nèi)完成能量補(bǔ)給的燃油車車主們,難免會(huì)對(duì)新能源汽車產(chǎn)生“里程焦慮”。這種焦慮源自于汽車的充電時(shí)間和續(xù)航能力。然而,隨著充電技術(shù)的不斷提升,特別是以碳化硅(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體技術(shù)日益成熟,新能源汽車的充電效率和整體性能迎來了革命性的提升,這不僅有望緩解車主的充電焦慮,還將加速新能源汽車的普及進(jìn)程。
  • 意法半導(dǎo)體先進(jìn)的電隔離柵極驅(qū)動(dòng)器STGAP3S為 IGBT和SiC MOSFET提供靈活的保護(hù)功能
    意法半導(dǎo)體先進(jìn)的電隔離柵極驅(qū)動(dòng)器STGAP3S為 IGBT和SiC MOSFET提供靈活的保護(hù)功能
    意法半導(dǎo)體的 STGAP3S系列碳化硅 (SiC) 和 IGBT功率開關(guān)柵極驅(qū)動(dòng)器集成了意法半導(dǎo)體最新的穩(wěn)健的電隔離技術(shù)、優(yōu)化的去飽和保護(hù)功能和靈活的米勒鉗位架構(gòu)。 STGAP3S 在柵極驅(qū)動(dòng)通道與低壓控制和接口電路之間采用增強(qiáng)型電容隔離,瞬態(tài)隔離電壓 (VIOTM)耐壓9.6kV,共模瞬態(tài)抗擾度 (CMTI)達(dá)到 200V/ns。通過采用這種的先進(jìn)的電隔離技術(shù),STGAP3S提高了空調(diào)、工廠自動(dòng)

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