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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。

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    引領中國影像測量儀精度邁向國際頂尖水平 蘇州2024年6月19日?/美通社/ -- 2024年6月18日,在第十六屆中國國際機床工具展覽會(CIMES)上,蘇州天準科技股份有限公司(以下簡稱"天準科技")隆重發(fā)布了全新VMZ超高精度影像儀。該新品實現(xiàn)了測量精度高達0.8μm的突破,最大倍率高達4000倍。出色的測量精度和穩(wěn)定性,使其能夠輕松應對各種復雜測量任務,適用于半導體、微組裝、光通信等高精度

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