加入星計(jì)劃，您可以享受以下權(quán)益：

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專(zhuān)業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長(zhǎng)期合作伙伴
立即加入

晶圓制造

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論
  • 為什么晶圓的邊需要鋪滿電路？
    為什么晶圓的邊需要鋪滿電路？
    晶圓制造工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)中的關(guān)鍵步驟，晶圓的邊緣區(qū)域?qū)φ麄€(gè)制造過(guò)程和成品良率具有重要影響。邊緣效應(yīng)指的是由于晶圓邊緣的處理不同于中心區(qū)域，導(dǎo)致的電學(xué)和物理性能的差異。晶圓邊緣由于距離加工工具較遠(yuǎn)或光刻曝光時(shí)的處理不均，可能會(huì)出現(xiàn)性能不穩(wěn)定的情況。
    484
    14小時(shí)前
  • 晶圓中的scribe line（劃片線）和saw line（鋸片線）
    晶圓中的scribe line（劃片線）和saw line（鋸片線）
    在晶圓制造過(guò)程中，scribe line（劃片線）和saw line（鋸片線）是兩個(gè)非常關(guān)鍵的概念，它們?cè)诰A的后段工藝中扮演著重要的角色。為了方便理解，我們可以把晶圓比作一塊大餅，而每一片芯片就像是從大餅上切下來(lái)的薄片，劃片線和鋸片線則是切割這些薄片的“指引”和“路徑”。
  • 2024年度本土半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)重組TOP榜
    2024年度本土半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)重組TOP榜
    從歷史經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，典型的半導(dǎo)體公司有三大成長(zhǎng)階段：（1）主業(yè)產(chǎn)品持續(xù)迭代帶來(lái)的單價(jià)、盈利能力、份額提升；（2）品類(lèi)擴(kuò)張帶來(lái)的空間提升；（3）業(yè)務(wù)領(lǐng)域的拓展延伸。企業(yè)發(fā)展成熟后通過(guò)并購(gòu)來(lái)整合資源、提升市場(chǎng)占有率是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)，也是中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)走向世界所必不可少的步驟。 從2024年電子與半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)來(lái)看，晶圓代工、封裝制造占比較大，面板領(lǐng)域并購(gòu)也較為突出。并購(gòu)和投資金額以10億-100
  • 晶圓定位邊（wafer flat）和凹槽（notch）之間的關(guān)系
    晶圓定位邊（wafer flat）和凹槽（notch）之間的關(guān)系
    晶圓定位邊（wafer flat）和凹槽（notch）是晶圓制造過(guò)程中用于確定晶圓方向的重要特征，它們?cè)诰A的加工、對(duì)準(zhǔn)和檢測(cè)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。
  • 什么是邊緣芯片（edge die）
    什么是邊緣芯片（edge die）
    邊緣芯片（edge die）是指位于晶圓邊緣區(qū)域的芯片，由于晶圓制造過(guò)程中的掩模對(duì)準(zhǔn)誤差或晶圓切割等原因，這些芯片可能在設(shè)計(jì)上存在缺陷或尺寸不完整。以下是對(duì)邊緣芯片的詳細(xì)解釋?zhuān)?/div>
  • 描述晶圓薄膜厚度的單位：埃
    描述晶圓薄膜厚度的單位：埃
    1、什么是埃（Angstrom）？埃（符號(hào)：?）是一種非常小的長(zhǎng)度單位，主要用于表示微觀領(lǐng)域的尺度，例如原子、分子之間的距離，或者晶圓制造中的薄膜厚度。1 ? 等于 (10^{-10}) 米，也就是0.1納米（nm）。為了更直觀地理解這個(gè)概念，我們可以通過(guò)以下比喻說(shuō)明：
  • 晶圓制造機(jī)臺(tái)Recipe Tuning的概念、目標(biāo)、核心方法、調(diào)優(yōu)流程、關(guān)鍵因素及挑戰(zhàn)
    晶圓制造機(jī)臺(tái)Recipe Tuning的概念、目標(biāo)、核心方法、調(diào)優(yōu)流程、關(guān)鍵因素及挑戰(zhàn)
    作為集成電路制造中的關(guān)鍵工藝，刻蝕工藝（ETCH）在半導(dǎo)體晶圓的制造過(guò)程中起到了至關(guān)重要的作用。機(jī)臺(tái)Recipe Tuning，即“機(jī)臺(tái)配方調(diào)優(yōu)”，是確?？涛g工藝質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、優(yōu)化成品率的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。在晶圓制造的后段工藝（BEOL）中，Recipe Tuning特別重要，因?yàn)樗苯雨P(guān)系到不同層次的刻蝕需求與設(shè)備的精確配合。
  • SMIC MPW班車(chē)表中如何理解AT、MV、HE、ATV？
    SMIC MPW班車(chē)表中如何理解AT、MV、HE、ATV？
    "AT"、"MV"、"HE"、"ATV"實(shí)際上是SMIC在其晶圓制造工藝中使用的一些標(biāo)識(shí)符，通常與特定的工藝、技術(shù)類(lèi)型和特色流程相關(guān)。SMIC 2025 MPW 班車(chē)表如下：
  • 晶圓制造中的系統(tǒng)工具概述：IEMS、Odyssey、RMS和SPC
    晶圓制造中的系統(tǒng)工具概述：IEMS、Odyssey、RMS和SPC
    IEMS、Odyssey、RMS和SPC是四個(gè)常見(jiàn)的系統(tǒng)工具，它們?cè)诩呻娐返闹圃爝^(guò)程中起著至關(guān)重要的作用，尤其是在刻蝕工藝和其他后端工藝的控制和優(yōu)化方面。
  • 7nm晶圓制造工藝為什么那么難？
    7nm晶圓制造工藝為什么那么難？
    在談?wù)?納米工藝之前，我們先了解一下“納米”是什么意思。納米（nm）是一個(gè)長(zhǎng)度單位，1納米等于10的負(fù)九次方米。對(duì)于半導(dǎo)體芯片來(lái)說(shuō)，納米通常指的是晶體管的最小尺寸，或者是構(gòu)成芯片中各個(gè)功能單元的最小結(jié)構(gòu)尺寸。因此，7納米工藝指的是在芯片上制造出其最小結(jié)構(gòu)為7納米的晶體管。
  • 晶圓制造中的T/R (Turn Ratio)詳解
    晶圓制造中的T/R (Turn Ratio)詳解
    T/R（Turn Ratio），在晶圓制造領(lǐng)域中，指的是在制品的周轉(zhuǎn)率，即每片晶圓平均每天經(jīng)過(guò)的工藝步驟（Stage）的數(shù)量。它是衡量生產(chǎn)線效率、工藝設(shè)計(jì)合理性和生產(chǎn)進(jìn)度的重要指標(biāo)之一。
  • 晶圓制造MI工程師的工作內(nèi)容、價(jià)值、方法
    晶圓制造MI工程師的工作內(nèi)容、價(jià)值、方法
    在晶圓制造領(lǐng)域，MI（Metrology Inline）工程師是一個(gè)至關(guān)重要的角色，其職責(zé)與集成電路制造過(guò)程中參數(shù)的測(cè)量、監(jiān)控密切相關(guān)。MI工程師通過(guò)高效、準(zhǔn)確的量測(cè)手段，對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，從而保證工藝的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。
  • 晶圓制造EE工程師是干啥的？
    晶圓制造EE工程師是干啥的？
    設(shè)備工程師（Equipment Engineer, EE）是晶圓制造中不可或缺的一環(huán)，其職責(zé)是通過(guò)設(shè)備維護(hù)、故障排除、設(shè)備優(yōu)化等工作，確保生產(chǎn)設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，滿足產(chǎn)線的需求。
  • 國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺(tái)在高交會(huì)現(xiàn)場(chǎng)舉辦建成發(fā)布會(huì)
    國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺(tái)在高交會(huì)現(xiàn)場(chǎng)舉辦建成發(fā)布會(huì)
    備受矚目的國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺(tái)建成發(fā)布儀式，在第二十六屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)的現(xiàn)場(chǎng)隆重舉行，這一里程碑事件標(biāo)志著深圳在第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)既有來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)的專(zhuān)家，也有市科創(chuàng)局、市發(fā)改委、市工信局、龍崗區(qū)政府、市重投集團(tuán)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院、電子科技大學(xué)（深圳）高等研究院、第
  • Monitor Wafer的核心功能、特點(diǎn)、流程和應(yīng)用場(chǎng)景
    Monitor Wafer的核心功能、特點(diǎn)、流程和應(yīng)用場(chǎng)景
    Monitor Wafer，即非生產(chǎn)晶圓（Non-Product Wafer，簡(jiǎn)稱(chēng)NPW），在現(xiàn)代半導(dǎo)體制造中扮演著至關(guān)重要的角色。它并不直接用于最終產(chǎn)品的制造，而是作為一種過(guò)程監(jiān)控工具，用于實(shí)時(shí)或周期性地“診斷”設(shè)備和工藝的健康狀況，確保整個(gè)生產(chǎn)流程的穩(wěn)定性和可靠性。
  • 缺陷密度（Defect Density）詳解：從概念到實(shí)際應(yīng)用
    缺陷密度（Defect Density）詳解：從概念到實(shí)際應(yīng)用
    在集成電路（IC）制造中，“缺陷密度”（Defect Density）是一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)，用于評(píng)估晶圓制造工藝的成熟度和產(chǎn)品質(zhì)量。它代表了單位面積晶圓上產(chǎn)生的缺陷數(shù)量，直接關(guān)系到最終芯片的良率和可靠性。
  • 晶圓表面溫度對(duì)干法刻蝕的影響？
    學(xué)員問(wèn)：溫度能影響干法刻蝕的哪些方面？麻煩講一講表面溫度對(duì)干法刻蝕的影響主要包括：聚合物沉積，選擇性，光刻膠流動(dòng)、產(chǎn)物揮發(fā)性與刻蝕速率，表面形貌等。
  • Monitor Wafer（監(jiān)控片）和Season Wafer（暖機(jī)片）之間的區(qū)別
    Monitor Wafer（監(jiān)控片）和Season Wafer（暖機(jī)片）之間的區(qū)別
    在晶圓制造過(guò)程中，Monitor Wafer（監(jiān)控片）和Season Wafer（暖機(jī)片）都是非生產(chǎn)晶圓（NPW）的重要組成部分。它們各自承擔(dān)著不同的角色，為生產(chǎn)晶圓的加工提供必要的保障。
  • 什么是Dummy Wafer（填充片）
    什么是Dummy Wafer（填充片）
    Dummy Wafer，中文稱(chēng)為填充片，是在晶圓制造過(guò)程中專(zhuān)門(mén)用于填充機(jī)臺(tái)設(shè)備的晶圓，通常不會(huì)用于實(shí)際生產(chǎn)，也不會(huì)直接作為成品出售。其主要作用是為滿足設(shè)備運(yùn)行的特定要求或約束，確保設(shè)備的工藝性能穩(wěn)定，同時(shí)優(yōu)化資源利用率并減少生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。
  • 如何理解晶圓制造的生產(chǎn)周期時(shí)間（Cycle Time）
    如何理解晶圓制造的生產(chǎn)周期時(shí)間（Cycle Time）
    作為晶圓制造中的核心指標(biāo)之一，生產(chǎn)周期時(shí)間（Cycle Time，簡(jiǎn)稱(chēng)CT）對(duì)于衡量制造效率和產(chǎn)能至關(guān)重要。生產(chǎn)周期時(shí)間是指從生產(chǎn)原料（如硅片）進(jìn)入生產(chǎn)線，到最終產(chǎn)品（如完成制造的晶圓或芯片）從生產(chǎn)線輸出所需要的全部時(shí)間。在晶圓制造領(lǐng)域，Cycle Time 是衡量生產(chǎn)效率、分析瓶頸問(wèn)題、優(yōu)化工藝流程的關(guān)鍵指標(biāo)。

正在努力加載...