致力于以安全、智能無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布推出xG27系列藍(lán)牙片上系統(tǒng)(SoC),包括用于藍(lán)牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專有協(xié)議的MG27,該SoC是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備設(shè)計(jì)的新型集成電路系列產(chǎn)品。 xG27系列專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì),尺寸范圍從邊長2毫米(約#2鉛筆芯的寬度)