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Silicon Labs宣布推出適用于極小型設備的新型藍牙SoC

2023/03/15
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致力于以安全、智能無線連接技術建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布推出xG27系列藍牙片上系統(tǒng)(SoC),包括用于藍牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專有協(xié)議的MG27,該SoC是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備設計的新型集成電路系列產(chǎn)品。

xG27系列專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設備而設計,尺寸范圍從邊長2毫米(約#2鉛筆芯的寬度)到5毫米(小于標準#2鉛筆的寬度)??蔀槲锫?lián)網(wǎng)設備設計人員提供省電、高性能和值得信賴的安全性。xG27系列還提供無線連接,使得xG27片上系統(tǒng)成為微型、電池優(yōu)化設備的理想選擇,例如互聯(lián)醫(yī)療設備、可穿戴設備、資產(chǎn)監(jiān)控標簽、智能傳感器,以及牙刷和玩具等簡便的消費電子產(chǎn)品等。

芯科科技首席執(zhí)行官Matt Johnson表示:“Silicon Labs是專注技術發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)領導廠商,我們的廣度、深度和專注力使我們能夠支持所有半導體公司最廣泛的無線連接協(xié)議。xG27片上系統(tǒng)正協(xié)助研發(fā)人員構建開拓性的創(chuàng)新設備,簡化他們的開發(fā)流程,同時確保極小型設備的低功耗和小尺寸要求?!?/p>

xG27片上系統(tǒng)是全球最小的可穿戴設備連接產(chǎn)品之一

新的xG27片上系統(tǒng)系列包括BG27和MG27,其構建基于ARM Cortex M33處理器,具有幾種共同特性,旨在使其成為用于小型設備的理想SoC,包括:

  • CSP封裝小至2.3x2.6毫米,非常適合用于零售和農(nóng)業(yè)等各種環(huán)境中精致型及不顯眼的設備,如醫(yī)療貼片、連續(xù)血糖監(jiān)測儀、可穿戴心電圖和資產(chǎn)標簽。
  • 集成DC-DC升壓,允許設備使用低至0.8伏特的電池運行,因而減小設備的尺寸、形狀和成本。
  • 集成的庫侖計數(shù)器,可實現(xiàn)電池電量監(jiān)控,避免應用產(chǎn)品使用過程中電池耗盡,提升用戶體驗和產(chǎn)品安全性。
  • Silicon Labs Secure Vault和虛擬安全引擎(Virtual Security Engine,VSE)的先進安全性,用于強化安全啟動和調試,故障攻擊、篡改保護以及其他功能,旨在保護設備用戶數(shù)據(jù)免受本地和遠程網(wǎng)絡的威脅。
  • 模式(Shelf Mode)可將能源使用量減少至20納安(nA)以下,以便設備可以運輸和存放在貨架上,同時為最終用戶保持幾乎完整的電池壽命。

Lura Health是一家醫(yī)療設備制造商,也是BG27先行開發(fā)項目的參與廠商,一開始便選擇這一全新的片上系統(tǒng)作為新開發(fā)可穿戴智能設備的基礎。然而,與其他在手腕或外部皮膚上最常見的可穿戴設備不同的是,新的Lura Health監(jiān)測器可以置入口腔內。具體來說,該設備非常小,可以粘在牙齒上。借助該設備,牙醫(yī)和其他臨床醫(yī)生可以從唾液中收集重要數(shù)據(jù),用于檢測1,000種以上的健康狀況。

Lura Health的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術官Noah Hill表示:“BG27非常完美,因為足夠小,使我們可以開發(fā)出比牙齒更小的物聯(lián)網(wǎng)傳感器,功耗低到足以讓產(chǎn)品可不受電池壽命的限制;它也有足夠的內存來儲存復雜的固件應用產(chǎn)品,使我們能夠執(zhí)行所需的數(shù)據(jù)分析,以便從監(jiān)控的內容中獲取更具深度的信息,并且擁有所有外設所需的傳感器接口。我們花了數(shù)百小時來尋找能滿足我們需求的微控制器,BG27是唯一能夠滿足所有要求的解決方案?!?/p>

BG27和MG27開創(chuàng)并擴展了廣泛的應用和場景可能性。您可以閱讀詳細介紹xG27系列如何增強智能家居和互聯(lián)健康市場的博客文章。

芯科科技

芯科科技

Silicon Labs (NASDAQ:SLAB) 是物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)基礎設施、工業(yè)控制、消費和汽車市場硅、軟件和系統(tǒng)解決方案的領先提供商。 解決電子行業(yè)最麻煩的問題,為客戶在性能、節(jié)能、連接和設計簡潔性方面提供了顯著的優(yōu)勢。 Silicon Labs擁有卓越的軟件和混合信號設計專業(yè)知識,依托世界一流的工程設計團隊,可讓開發(fā)人員獲得所需的工具和技術,迅速推進并以簡捷的方式完成初始概念到最終產(chǎn)品過程。

Silicon Labs (NASDAQ:SLAB) 是物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)基礎設施、工業(yè)控制、消費和汽車市場硅、軟件和系統(tǒng)解決方案的領先提供商。 解決電子行業(yè)最麻煩的問題,為客戶在性能、節(jié)能、連接和設計簡潔性方面提供了顯著的優(yōu)勢。 Silicon Labs擁有卓越的軟件和混合信號設計專業(yè)知識,依托世界一流的工程設計團隊,可讓開發(fā)人員獲得所需的工具和技術,迅速推進并以簡捷的方式完成初始概念到最終產(chǎn)品過程。收起

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