2.3萬(wàn)
最近幾年，消費(fèi)電子市場(chǎng)環(huán)境不是太好，就是在這種充滿否定、充滿悲觀的聲音中，小米更新了其可穿戴設(shè)備產(chǎn)品線的爆款產(chǎn)品之一——小米手環(huán)8 PRO。筆者曾經(jīng)拆解過(guò)小米手環(huán)7 PRO，尤記得當(dāng)時(shí)的狀況，市場(chǎng)總是充滿著希望跟預(yù)期，而小米手環(huán)7 PRO也成為一時(shí)的爆款產(chǎn)品，并且通過(guò)拆解發(fā)現(xiàn)其硬件方案基本上是國(guó)產(chǎn)芯和國(guó)外芯摻半，那在經(jīng)歷了從缺芯到不缺芯的周期，如今我們?cè)賮?lái)看看小米手環(huán)8 PRO的硬件方案到底會(huì)有何變化？芯片國(guó)產(chǎn)化率又到了什么程度？
拆解前可以先來(lái)簡(jiǎn)單的看下它的外觀。正面是一塊1.74英寸的AMOLED 彩色屏，336 x 480的分辨率，336PPI ，比小米手環(huán)7 PRO的屏幕有所升級(jí)，同時(shí)屏幕下也集成了環(huán)境光傳感器，用于檢測(cè)環(huán)境亮度從而自動(dòng)調(diào)節(jié)屏幕亮度，非常不錯(cuò)！背面中間凸起的則是通過(guò)菲涅爾透鏡實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)心率和血氧的傳感器模組，傳感器模組上面有兩個(gè)充電觸點(diǎn)，下面則是小米的品牌Logo。另外拆卸表帶是通過(guò)手表背面的兩個(gè)按鈕就行拆卸，更換非常方便。
拆解
接下來(lái)把小米手環(huán)8 PRO拆解了，從內(nèi)部結(jié)構(gòu)來(lái)看，我把它歸為3個(gè)部分，主要是由屏幕，PCB主板&電池以及結(jié)構(gòu)件的中框跟外殼組成。
雖然手表很小巧，但是通過(guò)拆解可以發(fā)現(xiàn)內(nèi)部的芯片可一點(diǎn)也不少。具體的拆解細(xì)節(jié)可以觀看視頻了解，文章中我們重點(diǎn)來(lái)看下主板。手環(huán)PCB主板的布局就比較緊密了，器件也基本都布局在一面，具體有哪些器件呢？
主芯片為恒玄科技的藍(lán)牙5.3雙模SoC芯片（BES2700iBP），這顆芯片集成度很高，功能非常多，我就說(shuō)幾個(gè)比較有特色的點(diǎn)：
- 1、集成Sensor Hub，雙核自研AI加速處理器，Audio Codec；
- 2、集成2.5D GPU，2.2MB SRAM，支持454x454x24bit 60fps圖形顯示，支持JS APP，比如微信等。
所以這顆SoC外部不需要太多的功能組件即可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)簡(jiǎn)單可穿戴設(shè)備方案的設(shè)計(jì)。
手環(huán)用的存儲(chǔ)芯片為華邦的SPI閃存；全球?qū)Ш叫酒捎眠_(dá)發(fā)科技的AG3335，用于獲取位置，計(jì)算運(yùn)動(dòng)距離，幫助檢測(cè)跑步量等功能。這家公司是聯(lián)發(fā)科的子公司，由絡(luò)達(dá)科技與創(chuàng)發(fā)科技合并而來(lái)。NFC功能由恩智浦的NFC控制器實(shí)現(xiàn)，具體型號(hào)不清楚。鋰電池充電管理芯片為國(guó)產(chǎn)思遠(yuǎn)半導(dǎo)體的產(chǎn)品（SY6103）。
另外，作為一款主打運(yùn)動(dòng)功能的手環(huán)，當(dāng)然少不了傳感器的加持，小米手環(huán)8 PRO搭載TDK的6軸陀螺儀（ICM-42670-P）。至于最重要的功能之一——光學(xué)心率以及血氧檢測(cè)則是由傳感器模組電路實(shí)現(xiàn)，其中包含了心率檢測(cè)LED，血氧檢測(cè)LED，以及兩個(gè)雙通道光線接收感應(yīng)器，用于接收LED的反射光線。
PCB主板背面則有轉(zhuǎn)子馬達(dá)和電池組件，其中電池采用的是東莞鋰威能源科技的289mAh鋰電池。電池旁邊還有一顆思遠(yuǎn)半導(dǎo)體的輸入欠壓和過(guò)壓保護(hù)IC（SY5320）。
以上即是整個(gè)小米手環(huán)8 PRO拆解的硬件方案，從芯片選型來(lái)看，通過(guò)與之前拆解過(guò)的小米手環(huán)7 PRO對(duì)比，芯片的國(guó)產(chǎn)化率還是提升不少的。具體可以參考下表。
小結(jié)
通過(guò)小米手環(huán)8 PRO的拆解以及對(duì)比小米手環(huán)7 PRO的硬件方案，明顯可以感覺(jué)到芯片國(guó)產(chǎn)化率正在無(wú)聲進(jìn)行時(shí)。小米手環(huán)8 PRO的主芯片從小米手環(huán)7 PRO上的瑞薩DA14706替換成了國(guó)產(chǎn)恒玄科技的BES2700iBP，另外還有一些充電管理芯片和過(guò)壓保護(hù)芯片都用得是國(guó)產(chǎn)思遠(yuǎn)半導(dǎo)體的產(chǎn)品，雖然還是免不了一些不是本土的芯片，但是從目前的結(jié)果而言，芯片國(guó)產(chǎn)化明顯正當(dāng)時(shí)，未來(lái)到底會(huì)怎樣，還是非常值得期待的。
