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Janpan Display Inc.計(jì)劃從顯示業(yè)務(wù)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體封裝玻璃基板

11月24日消息，日本顯示器公司（Janpan Display Inc.,JDI）預(yù)計(jì)將連續(xù)第 11 年凈虧損后，計(jì)劃從顯示器戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體封裝基板和 AI 數(shù)據(jù)中心等增長(zhǎng)領(lǐng)域。

未來半導(dǎo)體

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11/26 09:20

半導(dǎo)體封裝玻璃基板

尼得科精密檢測(cè)科技將亮相SEMICON Japan 2024

尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社將參展2024年12月11日(周三)～12月13日(周五)于東京國(guó)際會(huì)展中心舉辦的“SEMICON Japan 2024”（2024日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)）。在本屆展覽會(huì)上，尼得科精密檢測(cè)科技將展出針對(duì)IGBT/SiC功率半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備、EV/HEV等驅(qū)動(dòng)電機(jī)測(cè)試臺(tái)以及晶圓檢測(cè)夾具“探針卡”等新的解決方案。同時(shí)，還將介紹體現(xiàn)公司核心“測(cè)量”理念的半導(dǎo)體封裝基板電氣檢測(cè)系

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11/20 08:28

尼得科半導(dǎo)體封裝

智造之道，勢(shì)如破竹丨慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展盛大開幕！

2024華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)（LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展今日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）成功召開！本屆展會(huì)攜手慕尼黑華南電子展、慕尼黑華南激光展，聯(lián)合同期舉辦的中國(guó)（深圳）機(jī)器視覺展暨機(jī)器視覺技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會(huì)共同亮相10月鵬城，全方位呈現(xiàn)智能制造與電子創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈上的前沿技術(shù)，在機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的華南市場(chǎng)砥礪前行。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)吸引了來自消費(fèi)電子、汽車

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10/15 07:13

數(shù)字化 MiniLED

To所有觀眾：慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展“逛展嘉年華”福利來襲！

2024華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月14-16日，再次登陸深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）。展會(huì)將圍繞自動(dòng)化與運(yùn)動(dòng)控制、測(cè)試測(cè)量、表面貼裝、點(diǎn)膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個(gè)橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。圖源

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09/26 07:19

自動(dòng)化 MiniLED

尼得科精密檢測(cè)科技將參展IPCA Expo 2024

尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社將參展2024年9月11日（周三）～9月13日（周五）于印度大諾伊達(dá)舉辦的“IPCA Expo 2024”，該展會(huì)是聚焦于印度的電子回路（電子基板、電子安裝及專業(yè)加工）及電子回路制造機(jī)械及裝置、工序材料相關(guān)的技術(shù)和信息交流的國(guó)際展會(huì)。此次為尼得科精密檢測(cè)科技首次參加印度展會(huì)，屆時(shí)將在展會(huì)上一站式提供半導(dǎo)體封裝用自動(dòng)檢測(cè)裝置、印刷基板用自動(dòng)檢測(cè)裝置等尼得科精密檢測(cè)科技的主

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09/03 07:03

電機(jī) 尼得科

關(guān)于尼得科精密檢測(cè)科技（印度）有限公司的設(shè)立

尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“本公司”）在印度共和國(guó)卡納塔克邦班加羅爾市設(shè)立了子公司——尼得科精密檢測(cè)科技（印度）有限公司（NIDEC ADVANCE TECHNOLOGY INDIA PRIVATE LIMITED），主要從事檢測(cè)裝置的軟件開發(fā)業(yè)務(wù)、治具設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)等，該子公司將于2024年9月1日正式開業(yè)。尼得科精密檢測(cè)科技（印度）有限公司尼得科精密檢測(cè)科技（印度）有限公司設(shè)立的背景

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08/30 07:00

尼得科半導(dǎo)體封裝

駿碼半導(dǎo)體公布中期業(yè)績(jī) 錄得收益約109.0百萬港元 LED封裝膠銷售量再增高

駿碼半導(dǎo)體材料有限公司（「駿碼半導(dǎo)體」或「公司」，連同其附屬公司統(tǒng)稱「集團(tuán)」，股份代號(hào)：8490.HK）欣然宣布截至2024年6月30日止六個(gè)月（「該期間」）之未經(jīng)審核業(yè)績(jī)。于該期間，集團(tuán)錄得收益約109.0百萬港元（2023年上半年：約101.6百萬港元）。鍵合線產(chǎn)品錄得收益增加10.7%至約 58.3百萬港元（2023年上半年：約52.6百萬港元），而封裝膠產(chǎn)品的收益則輕微增加2.8%至約4

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08/26 20:06

OEM 半導(dǎo)體封裝

慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展企業(yè)組團(tuán)報(bào)名通道現(xiàn)已開啟！

2024華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月14-16日，再次登陸深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）。展會(huì)將圍繞自動(dòng)化與運(yùn)動(dòng)控制、測(cè)試測(cè)量、表面貼裝、點(diǎn)膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個(gè)橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。相約

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08/01 07:14

半導(dǎo)體封裝慕尼黑華南電子展

晶圓制造設(shè)備的buyoff和release概念

在半導(dǎo)體封裝和制造過程中，“buyoff”和“release”是兩個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它們確保新設(shè)備或工藝在正式投入生產(chǎn)前經(jīng)過了充分驗(yàn)證和確認(rèn)。以下是它們的具體含義：Buyoff 是指在新設(shè)備或新工藝正式投入生產(chǎn)前，進(jìn)行的一系列測(cè)試和驗(yàn)證過程。這個(gè)過程的目的是確保設(shè)備或工藝符合預(yù)定的技術(shù)規(guī)格和生產(chǎn)要求。具體步驟包括：

老虎說芯

2.6萬

07/22 10:35

晶圓制造半導(dǎo)體封裝

展位預(yù)訂如火如荼，慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展解鎖全新展區(qū)與熱門論壇議題

2024華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月14-16日，再次登陸深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）。展會(huì)將圍繞自動(dòng)化與運(yùn)動(dòng)控制、測(cè)試測(cè)量、表面貼裝、點(diǎn)膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個(gè)橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。展位

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06/04 07:22

半導(dǎo)體封裝慕尼黑華南電子展

半導(dǎo)體封裝用陶瓷類耗材供應(yīng)商列表

我瀏覽了一下我過去一段時(shí)間發(fā)布的數(shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體材料類的數(shù)據(jù)最近發(fā)布得不多。于是決定發(fā)幾個(gè)平衡一下。封裝領(lǐng)域用到的材料不少，其中我收集到的陶瓷類的耗材數(shù)據(jù)主要包含：

半導(dǎo)體綜研

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04/18 11:30

半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體封裝

國(guó)內(nèi)又一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目迎新進(jìn)展！

近期，國(guó)內(nèi)又一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目迎來新動(dòng)態(tài)，涉及華天科技、偉測(cè)半導(dǎo)體、芯源微、天科合達(dá)、長(zhǎng)晶半導(dǎo)體、芯粵能、先導(dǎo)半導(dǎo)體、鼎龍股份、安集科技等企業(yè)，項(xiàng)目涵蓋光刻膠、半導(dǎo)體封裝、晶圓制造、第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)等重點(diǎn)領(lǐng)域。

全球半導(dǎo)體觀察

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03/27 10:50

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備

詳解各向異性導(dǎo)電膠的性質(zhì)及作用有哪些？

半導(dǎo)體封裝如今正朝著微型化發(fā)展，封裝密度越來越大。Mini-LED新顯示在近年來發(fā)展相當(dāng)迅猛，一個(gè)mini-LED屏幕上的芯片數(shù)量更是數(shù)以萬計(jì)。Mini-LED的芯片焊接溫度范圍較大且倒裝芯片焊盤上的P，N極間距只有40-50μm。通常焊接溫度都是控制在100多到200多攝氏度，并且傳統(tǒng)焊料由于粒徑太大而不適用。目前用于mini-LED焊接的材料有超微錫膏，超微環(huán)氧錫膏(超微錫膠)和助焊膠。深圳市福英達(dá)的旗艦產(chǎn)品Fitech mLEDTM1370和Fitech mLEDTM1550系列8號(hào)粉超微錫膏能夠滿足封裝的需求。此外，各向異性導(dǎo)電膠對(duì)mini-LED封裝也有著優(yōu)異的效果，還可以用在LED固晶封裝，F(xiàn)PC柔性產(chǎn)品，攝像模組，液晶顯示模組，液晶驅(qū)動(dòng)模組等微間距元件上。本文淺討一下各向異性導(dǎo)電膠。