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半導(dǎo)體封裝

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半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金錫銅鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應(yīng)引腳（Lead）,并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經(jīng)過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最后入庫出貨。

半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金錫銅鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應(yīng)引腳（Lead）,并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經(jīng)過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最后入庫出貨。收起

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  • 智造之道，勢如破竹丨慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展盛大開幕！
    智造之道，勢如破竹丨慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展盛大開幕！
    2024華南國際智能制造、先進電子及激光技術(shù)博覽會（LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展今日在深圳國際會展中心（寶安新館）成功召開！本屆展會攜手慕尼黑華南電子展、慕尼黑華南激光展，聯(lián)合同期舉辦的中國（深圳）機器視覺展暨機器視覺技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會共同亮相10月鵬城，全方位呈現(xiàn)智能制造與電子創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈上的前沿技術(shù)，在機遇與挑戰(zhàn)并存的華南市場砥礪前行。展會現(xiàn)場吸引了來自消費電子、汽車
  • To所有觀眾：慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展“逛展嘉年華”福利來襲！
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    2024華南國際智能制造、先進電子及激光技術(shù)博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月14-16日，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）。展會將圍繞自動化與運動控制、測試測量、表面貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。 圖源
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  • 駿碼半導(dǎo)體公布中期業(yè)績 錄得收益約109.0百萬港元 LED封裝膠銷售量再增高
    駿碼半導(dǎo)體材料有限公司（「駿碼半導(dǎo)體」或「公司」，連同其附屬公司統(tǒng)稱「集團」，股份代號：8490.HK）欣然宣布截至2024年6月30日止六個月（「該期間」）之未經(jīng)審核業(yè)績。 于該期間，集團錄得收益約109.0百萬港元（2023年上半年：約101.6百萬港元）。鍵合線產(chǎn)品錄得收益增加10.7%至約 58.3百萬港元（2023年上半年：約52.6百萬港元），而封裝膠產(chǎn)品的收益則輕微增加2.8%至約4
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  • 展位預(yù)訂如火如荼，慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展解鎖全新展區(qū)與熱門論壇議題
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  • 半導(dǎo)體封裝用陶瓷類耗材供應(yīng)商列表
    半導(dǎo)體封裝用陶瓷類耗材供應(yīng)商列表
    我瀏覽了一下我過去一段時間發(fā)布的數(shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體材料類的數(shù)據(jù)最近發(fā)布得不多。于是決定發(fā)幾個平衡一下。封裝領(lǐng)域用到的材料不少，其中我收集到的陶瓷類的耗材數(shù)據(jù)主要包含：
  • 國內(nèi)又一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目迎新進展！
    國內(nèi)又一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目迎新進展！
    近期，國內(nèi)又一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目迎來新動態(tài)，涉及華天科技、偉測半導(dǎo)體、芯源微、天科合達、長晶半導(dǎo)體、芯粵能、先導(dǎo)半導(dǎo)體、鼎龍股份、安集科技等企業(yè)，項目涵蓋光刻膠、半導(dǎo)體封裝、晶圓制造、第三代半導(dǎo)體、半導(dǎo)體設(shè)備、芯片設(shè)計等重點領(lǐng)域。
  • 詳解各向異性導(dǎo)電膠的性質(zhì)及作用有哪些？
    半導(dǎo)體封裝如今正朝著微型化發(fā)展，封裝密度越來越大。Mini-LED新顯示在近年來發(fā)展相當(dāng)迅猛，一個mini-LED屏幕上的芯片數(shù)量更是數(shù)以萬計。Mini-LED的芯片焊接溫度范圍較大且倒裝芯片焊盤上的P，N極間距只有40-50μm。通常焊接溫度都是控制在100多到200多攝氏度，并且傳統(tǒng)焊料由于粒徑太大而不適用。目前用于mini-LED焊接的材料有超微錫膏，超微環(huán)氧錫膏(超微錫膠)和助焊膠。深圳市福英達的旗艦產(chǎn)品Fitech mLEDTM1370和Fitech mLEDTM1550系列8號粉超微錫膏能夠滿足封裝的需求。此外，各向異性導(dǎo)電膠對mini-LED封裝也有著優(yōu)異的效果，還可以用在LED固晶封裝，F(xiàn)PC柔性產(chǎn)品，攝像模組，液晶顯示模組，液晶驅(qū)動模組等微間距元件上。本文淺討一下各向異性導(dǎo)電膠。
  • 未來10年先進半導(dǎo)體封裝的演進路線
    未來10年先進半導(dǎo)體封裝的演進路線
    半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，為了實現(xiàn)超越摩爾定律（More Than Moore）模式，2.5D和3D封裝已成為增長最快的先進封裝技術(shù)之一。
  • 化解先進半導(dǎo)體封裝挑戰(zhàn)，有一個工藝不能不說
    化解先進半導(dǎo)體封裝挑戰(zhàn)，有一個工藝不能不說
    近年來，隨著多核處理、人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等技術(shù)的快速發(fā)展，芯片的集成度和性能越來越高，對封裝尺寸和成本的要求也越來越嚴(yán)格。傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足新一代芯片的封裝需求。封裝領(lǐng)域的一個突出進步是3D Cu-Cu混合鍵合技術(shù)，它提供了一種高密度、低成本、高性能的方案，可以有效提高封裝的可靠性和穩(wěn)定性，同時降低成本和尺寸。這一變革性的解決方案有助于實現(xiàn)高速、低延遲的芯片互連，提高系統(tǒng)性能和能效。
  • “后摩爾時代”來了：肖特擴充玻璃基板產(chǎn)品組合，助力人工智能時代的先進半導(dǎo)體封裝技術(shù)
    “后摩爾時代”來了：肖特擴充玻璃基板產(chǎn)品組合，助力人工智能時代的先進半導(dǎo)體封裝技術(shù)
    肖特作為一家國際高科技集團，其創(chuàng)始人奧托?肖特所發(fā)明的特種玻璃推動了各個領(lǐng)域的發(fā)展，集團目前正在采取積極措施以支持集成電路 (IC) 行業(yè)利用新材料推進摩爾定律的應(yīng)用步伐。人工智能 (AI) 等應(yīng)用需要更強大的計算，而高品質(zhì)的玻璃基板對于未來十年實現(xiàn)先進封裝具有至關(guān)重要的作用，肖特正在積極制定策略，推動行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新。
  • 華南站丨聚焦熱點，慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展同期論壇總覽
    華南站丨聚焦熱點，慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展同期論壇總覽
    2023年華南國際智能制造、先進電子及激光技術(shù)博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月30-11月1日，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）。展會將圍繞自動化與運動控制、測試測量、表面貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。 實名預(yù)登記，現(xiàn)場免排隊
  • 被日韓壟斷的封裝樹脂：全球供應(yīng)商名單統(tǒng)計
    被日韓壟斷的封裝樹脂：全球供應(yīng)商名單統(tǒng)計
    在半導(dǎo)體封裝的傳統(tǒng)領(lǐng)域里，最主要的耗材無非是：封裝樹脂、貼片膠、基板、鍵合線、框架、錫球等其中金屬類的錫球、引線框架國產(chǎn)水平尚可，但有機類的產(chǎn)品目前主要還是被日本等國家地區(qū)壟斷。其中，封裝樹脂的市場規(guī)模應(yīng)該是最為可觀的了。雖然整體傳統(tǒng)封裝市場的增長已經(jīng)非常緩慢，但存量空間依舊巨大，對于國內(nèi)廠商和投資人而言依舊是一個不錯的發(fā)展方向從下表可以看到，我目前已經(jīng)統(tǒng)計了39家供應(yīng)商，其中中國大陸和香港（含合資企業(yè)）有22家。單從數(shù)量上看，國產(chǎn)供應(yīng)商占了四分之三
  • 半導(dǎo)體封裝用貼片、底填膠供應(yīng)商列表
    半導(dǎo)體封裝用貼片、底填膠供應(yīng)商列表
    我最近準(zhǔn)備把多年來收集的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈各個環(huán)節(jié)的供應(yīng)商及產(chǎn)品信息都好好梳理一下，看看到底還有哪些領(lǐng)域還有機會。說實話，在多數(shù)產(chǎn)品分類里我發(fā)現(xiàn)目前國產(chǎn)的廠家都已經(jīng)非常多了。單從數(shù)量上看，中國大陸的現(xiàn)有供應(yīng)商都往往超過了全球其它國家地區(qū)的總和。今天的主題是：貼片膠（貼片膜DAF和貼片膠水DAP）還有底填膠的供應(yīng)商列表
  • ZESTRON邀您前往Elexcon觀展
    ZESTRON邀您前往Elexcon觀展
    Elexcon 2023深圳國際電子展將在深圳會展中心（福田）舉行。電子制造和半導(dǎo)體封裝精密清洗專家、工藝方案及咨詢培訓(xùn)服務(wù)提供商ZESTRON宣布將亮相Elexcon展會，并在同期舉辦的第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會Sip China上發(fā)表題為《先進封裝產(chǎn)品清洗工藝》的演講。

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