11月18日—20日,第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2024)在北京國(guó)家會(huì)議中心成功舉辦。來自美國(guó)、韓國(guó)、日本、馬來西亞等國(guó)家和地區(qū)的半導(dǎo)體國(guó)際組織紛紛表示,當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在人才培養(yǎng)、技術(shù)創(chuàng)新、能源消耗、供應(yīng)鏈重整等方面存在共性挑戰(zhàn),各地需要更多相互合作,共同打造一個(gè)韌性好、創(chuàng)新強(qiáng)且可持續(xù)發(fā)展的全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。
11月18日,第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2024)在北京國(guó)家會(huì)議中心開幕,中國(guó)工程院院士倪光南出席開幕式并做主題演講。他表示,開源在新一代信息技術(shù)重點(diǎn)應(yīng)用中持續(xù)深化,已從軟件領(lǐng)域拓展至RISC-V為代表的硬件領(lǐng)域。開源RISC-V架構(gòu)為全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了新的機(jī)遇。
今日,第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2024)正式開幕。長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹、晶合、華潤(rùn)微、華大九天、北方華創(chuàng)、上海微電子、華天科技、通富微、江豐等國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè),以及新思科技、東京精密、卡爾蔡司、美光等知名外資企業(yè)在博覽會(huì)上集中亮相。同時(shí)還有巴西、韓國(guó)、日本、馬來西亞、美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)組織代表應(yīng)邀參會(huì)。
設(shè)備一直是今年半導(dǎo)體行業(yè)熱搜榜話題之一。我國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展如火如荼,近期幾家設(shè)備大廠公布了最新財(cái)報(bào),同時(shí)市場(chǎng)又傳來新動(dòng)態(tài)。例如盛美上海公布45億元定增案,以及前段半導(dǎo)體制造清洗設(shè)備Ultra C Tahoe取得重要性能突破;半導(dǎo)體設(shè)備公司芯慧聯(lián)新發(fā)布的混合鍵合設(shè)備打破我國(guó)該設(shè)備市場(chǎng)的長(zhǎng)期空白狀態(tài);晶盛機(jī)電逐步實(shí)現(xiàn)8-12英寸半導(dǎo)體大硅片設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化突破,并在功率半導(dǎo)體設(shè)備和先進(jìn)制程設(shè)備端快速實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)突破;中微公司和北方華創(chuàng)則公布了新設(shè)備專利。