先進(jìn)封裝

• 又一先進(jìn)封裝項目泡湯
  

  三星電子預(yù)計將加快在美國的投資和代工業(yè)務(wù)。這是一項戰(zhàn)略決定，旨在回應(yīng)人們對特朗普第二任期后美國政策也將發(fā)生變化的擔(dān)憂。

  芯片說 IC TIME

  363

  12/24 08:57

  三星電子 先進(jìn)封裝
• 芯片制裁下，國內(nèi)先進(jìn)封裝、3D工藝或成重點！
  

  在講先進(jìn)封裝這個內(nèi)容之前，我們想說一個耳熟能詳?shù)氖虑?。蘋果于3月9日公布其迄今最強自研電腦芯片M1 Ultra，它將兩個M1 Max芯片拼在一起，使得芯片各項硬件指標(biāo)直接翻倍，這背后的關(guān)鍵技術(shù)即是蘋果創(chuàng)新定制的封裝架構(gòu)UltraFusion。

  芯之路

  877

  12/23 10:40

  先進(jìn)封裝
• 封測龍頭再買一座新廠！擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)能
  

  先進(jìn)封裝需求強勁，日月光集團(tuán)全力擴(kuò)產(chǎn)。12月17日，日月光投控旗下矽品宣布，將以30.2億元新臺幣買下新巨科位于臺中后里中科園區(qū)廠房暨總部大樓以擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝。

  全球半導(dǎo)體觀察

  683

  12/21 11:25

  先進(jìn)封裝 日月光
• 如何破除對先進(jìn)制程的依賴？先進(jìn)封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS
  

  近期，由Manz亞智科技主辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”在蘇州成功召開。本次論壇以“‘化圓為方’解鎖高效封裝? CoPoS賦能芯未來”為主題，全面探討當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢下，封裝產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇以及CoPoS、板級封裝、玻璃基板等技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展?jié)撃堋?/div>

  芯師爺

  577

  12/19 09:20

  先進(jìn)封裝 先進(jìn)制程
• 先進(jìn)封裝，謀局激烈
  

  隨著人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G、自動駕駛等技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)迎來了前所未有的變革。這一波科技浪潮中，封裝技術(shù)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“幕后英雄”，正默默推動著電子產(chǎn)品向著更強性能、更小體積、更低功耗的方向發(fā)展。尤其是2.5D/3D封裝、Chiplet、FOWLP等先進(jìn)封裝技術(shù)，正在成為行業(yè)的新焦點，同時長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、盛合精微等封裝企業(yè)紛紛在不同領(lǐng)域展開布局，爭奪市場制高點。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1505

  12/16 16:30

  先進(jìn)封裝
• 應(yīng)對AI算力需求，芯片代工下一個十年的關(guān)鍵看點
  隨著行業(yè)朝著到2030年在單個芯片上實現(xiàn)一萬億個晶體管的目標(biāo)前進(jìn)，晶體管和互連微縮技術(shù)的突破以及未來的先進(jìn)封裝能力正變得非常關(guān)鍵，以滿足人們對能效更高、性能更強且成本效益更高的計算應(yīng)用（如AI）的需求。

  張慧娟

  1742

  12/10 14:42

  與非觀察 晶體管
• 先進(jìn)封裝市場持續(xù)景氣，誰是背后推手？
  

  在近一個月的時間里，國內(nèi)多個先進(jìn)封裝項目取得積極進(jìn)展。11月29日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項目J2C廠房順利封頂，將支撐該公司三維多芯片集成加工和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項目的發(fā)展。同樣在11月下旬，威訊集成電路封裝測試（二期）項目在德州開工，新上晶圓級及系統(tǒng)級先進(jìn)封裝測試產(chǎn)線。齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項目（一期）工廠在紹興啟用，已建成年產(chǎn)200萬顆大尺寸AI芯片Chiplet封裝生產(chǎn)線。

  中國電子報

  1687

  12/09 10:20

  AI 智能手機(jī)
• 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)涌現(xiàn)！
  

  AI、HPC等技術(shù)迅速發(fā)展，對半導(dǎo)體性能與功耗提出了更高要求，而傳統(tǒng)封裝技術(shù)難以滿足AI時代的需求，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)迎來大顯身手的時刻，吸引多家半導(dǎo)體大廠積極布局。最新消息顯示，博通宣布先進(jìn)封裝技術(shù)取得新進(jìn)展。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1155

  12/09 15:58

  先進(jìn)封裝 先進(jìn)封裝技術(shù)
• 半導(dǎo)體國產(chǎn)化開啟全力加速跑！
  

  半導(dǎo)體國產(chǎn)化發(fā)展是一個長期命題，近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游國產(chǎn)化程度逐步提高，但當(dāng)前國內(nèi)外形勢反復(fù)，刺激中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速邁進(jìn)。中國半導(dǎo)體協(xié)會副理事長葉甜春近日表示，近幾年大家一直在說卡脖子和補短板，而這兩年我們也確實做出來很大的成績。但是把短板補齊未必就意味著能發(fā)展，“替代”永遠(yuǎn)不是發(fā)展的主題。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1448

  12/04 08:34

  碳化硅 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
• 先進(jìn)封裝技術(shù)解讀 | 臺積電
  

  隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，芯片制造和封裝測試逐漸融合。我們驚奇地發(fā)現(xiàn)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的高端玩家，竟然也是臺積電、三星、英特爾三家，而傳統(tǒng)的封測廠商，已經(jīng)被他們遠(yuǎn)遠(yuǎn)地拋在身后。那么，這三家的先進(jìn)封裝到底有什么獨到之處呢？他們?yōu)楹文艹絺鹘y(tǒng)封測廠商，引領(lǐng)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)，我們通過三期文章來解讀三家的先進(jìn)封裝技術(shù)。今天，我們詳細(xì)解讀臺積電的先進(jìn)封裝技術(shù)。

  Suny Li（李揚）

  2271

  12/03 15:36

  臺積電 先進(jìn)封裝
• 老美繼續(xù)切割對華芯片行業(yè)聯(lián)系，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備與零部件何去何從？
  

  事情大家都知道，老美BIS，再發(fā)新規(guī)則，對出口條例進(jìn)行大修改，涉及新名單企業(yè)，維護(hù)所謂的他們的“國家安全和外交利益”。生效日期為12月2日，許可的合規(guī)要求日為12月31日。目前又新添加了140個名單企業(yè)，包括130個中國企業(yè)，1個日本企業(yè)，1個新加坡企業(yè)，以及8個韓國企業(yè)。

  啟哥有何妙計

  1053

  12/03 09:14

  半導(dǎo)體設(shè)備 先進(jìn)封裝
• 全球多個先進(jìn)封裝項目獲得最新進(jìn)展！
  

  先進(jìn)封裝熱度不減，近期臺積電傳首度打造先進(jìn)封裝專區(qū)，并且多個先進(jìn)封裝廠區(qū)進(jìn)度再刷新；美國《芯片法案》再撥款3億美元支持三個先進(jìn)封裝項目，推進(jìn)Chiplet（小芯片）封裝技術(shù)發(fā)展和基板制造；中國大陸方面，齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工廠啟用、威訊集成電路封裝測試（二期）項目開工、制局半導(dǎo)體總投資55.2億元先進(jìn)封裝項目簽約、上海一12寸先進(jìn)封裝項目實現(xiàn)二期驗收......

  全球半導(dǎo)體觀察

  1562

  12/01 10:55

  先進(jìn)封裝
• 產(chǎn)業(yè)丨CoWoS的巨大需求，到明年濤聲依舊
  

  依據(jù)Yole最新發(fā)布的《2024年先進(jìn)封裝狀況》報告，預(yù)計在2023年至2029年期間，先進(jìn)封裝市場的年復(fù)合增長率將達(dá)到11%，市場規(guī)模預(yù)計會增長至695億美元。DIGITIMES Research指出，由于云端AI加速器需求的強勁增長，預(yù)計到2025年，全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求可能會上升113%。

  AI芯天下

  1105

  11/16 08:25

  先進(jìn)封裝 CoWoS封裝
• 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝賽道大風(fēng)吹！
  

  近期，日月光控股、臺積電、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技等廠商先后宣布投入資源，布局先進(jìn)封裝相關(guān)技術(shù)與擴(kuò)充產(chǎn)能，相關(guān)項目指向高性能存儲、高性能計算等AI應(yīng)用領(lǐng)域。另外，2024年受存儲器下游市場應(yīng)用端回溫、人工智能與高性能計算等應(yīng)用風(fēng)潮推動，多家封測廠商業(yè)績亮點頻現(xiàn)。

  全球半導(dǎo)體觀察

  3553

  11/01 10:30

  先進(jìn)封裝 半導(dǎo)體廠商
• 盤古半導(dǎo)體多芯片高密度板級扇出項目喜封金頂，年產(chǎn)板級封裝產(chǎn)品8.64萬板
  

  未來半導(dǎo)體10月26日消息，25日江蘇盤古半導(dǎo)體科技股份有限公司多芯片高密度板級扇出先進(jìn)封裝項目喜封金頂，標(biāo)志著華天科技在FOPLP向產(chǎn)業(yè)化邁出堅實的一步。目前，華天科技FOPLP產(chǎn)品處于通線打樣階段，已完成第一批dummy樣品及電信測試，目前處于小批量樣品制作中。其PLP平臺進(jìn)展特點如下：

  未來半導(dǎo)體

  958

  10/28 10:40

  先進(jìn)封裝 華天科技
• 先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)，按下加速鍵
  

  近期，先進(jìn)封裝技術(shù)亮點和產(chǎn)能演進(jìn)持續(xù)。技術(shù)端看，臺積電布局先進(jìn)封裝技術(shù)3DBlox生態(tài)，推動3DIC技術(shù)新進(jìn)展；產(chǎn)能布局上，10月9日封測大廠日月光半導(dǎo)體K28新廠正式動工擴(kuò)產(chǎn)CoWoS產(chǎn)能；另外近期奇異摩爾和智原科技合作的2.5D封裝平臺成功進(jìn)入量產(chǎn)階段，甬矽電子擬投14.6億新增Fan-out和2.5D/3D封裝產(chǎn)能。

  全球半導(dǎo)體觀察

  2106

  10/11 10:20

  先進(jìn)封裝 封裝技術(shù)
• 盛美半導(dǎo)體賈照偉：先進(jìn)封裝電鍍及濕法裝備的挑戰(zhàn)和機(jī)遇
  

  9月21日，由張江高科、芯謀研究聯(lián)合主辦的張江高科·芯謀研究（第十屆）集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會在上海浦東圓滿舉行。本屆峰會為近年來行業(yè)里規(guī)格最高的國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會，來自ST、AMD、華為、中芯國際、華虹、華潤微、長存、蔚來等知名國際國內(nèi)企業(yè)的300多位產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖出席峰會，以“破局芯時代”為主題，共同探討中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點問題。

  芯謀研究

  2208

  10/10 13:30

  先進(jìn)封裝 封裝技術(shù)
• 數(shù)據(jù)干貨！中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會當(dāng)值理事長于宗光：中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)回顧與展望
  

  在第二十二屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會當(dāng)值理事長、中科芯集成電路有限公司，中國電科集團(tuán)首席科學(xué)家于宗光，對于中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了回顧與展望。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  3188

  10/01 08:25

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 先進(jìn)封裝
• 清華大學(xué)集成電路學(xué)院院長吳華強教授：Chiplet是戰(zhàn)略賽道，要抓住重大創(chuàng)新機(jī)遇
  

  近日，清華大學(xué)集成電路學(xué)院院長吳華強教授，對于Chiplet技術(shù)發(fā)展趨勢進(jìn)行展望。他表示Chiplet技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀暗流涌動，機(jī)遇叢生。Chiplet不是單一技術(shù)，而是一系列關(guān)鍵先進(jìn)技術(shù)的有機(jī)融合。這是一個戰(zhàn)略賽道，我們需要凝聚共識，抓住重大創(chuàng)新機(jī)遇。在演講中我們拿到了很多的信息：

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1721

  09/30 08:50

  集成電路 先進(jìn)封裝
• 學(xué)習(xí)筆記 | 先進(jìn)封裝里的Hybrid Bonding技術(shù)
  

  不過僅僅停留在封裝工藝技術(shù)本身是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，尤其是對于行業(yè)研究和投資的人而言，我們需要了解更多的每個工藝環(huán)節(jié)的細(xì)節(jié)、以及其設(shè)備材料供應(yīng)鏈的具體信息。在這些地方，存在著未來最大的投資機(jī)會

  半導(dǎo)體綜研

  7.8萬

  09/28 15:53

  先進(jìn)封裝

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