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又一先進(jìn)封裝項(xiàng)目泡湯

三星電子預(yù)計(jì)將加快在美國(guó)的投資和代工業(yè)務(wù)。這是一項(xiàng)戰(zhàn)略決定，旨在回應(yīng)人們對(duì)特朗普第二任期后美國(guó)政策也將發(fā)生變化的擔(dān)憂。

芯片說(shuō) IC TIME

363

12/24 08:57

三星電子先進(jìn)封裝

芯片制裁下，國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝、3D工藝或成重點(diǎn)！

在講先進(jìn)封裝這個(gè)內(nèi)容之前，我們想說(shuō)一個(gè)耳熟能詳?shù)氖虑椤ＬO果于3月9日公布其迄今最強(qiáng)自研電腦芯片M1 Ultra，它將兩個(gè)M1 Max芯片拼在一起，使得芯片各項(xiàng)硬件指標(biāo)直接翻倍，這背后的關(guān)鍵技術(shù)即是蘋果創(chuàng)新定制的封裝架構(gòu)UltraFusion。

芯之路

877

12/23 10:40

先進(jìn)封裝

封測(cè)龍頭再買一座新廠！擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)能

先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁，日月光集團(tuán)全力擴(kuò)產(chǎn)。12月17日，日月光投控旗下矽品宣布，將以30.2億元新臺(tái)幣買下新巨科位于臺(tái)中后里中科園區(qū)廠房暨總部大樓以擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝。

全球半導(dǎo)體觀察

683

12/21 11:25

先進(jìn)封裝日月光

如何破除對(duì)先進(jìn)制程的依賴？先進(jìn)封裝是出路之一從CoWoS 到 CoPoS

近期，由Manz亞智科技主辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”在蘇州成功召開。本次論壇以“‘化圓為方’解鎖高效封裝? CoPoS賦能芯未來(lái)”為主題，全面探討當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢(shì)下，封裝產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇以及CoPoS、板級(jí)封裝、玻璃基板等技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展?jié)撃堋?/div>

芯師爺

577

12/19 09:20

先進(jìn)封裝先進(jìn)制程

先進(jìn)封裝，謀局激烈

隨著人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）、5G、自動(dòng)駕駛等技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了前所未有的變革。這一波科技浪潮中，封裝技術(shù)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“幕后英雄”，正默默推動(dòng)著電子產(chǎn)品向著更強(qiáng)性能、更小體積、更低功耗的方向發(fā)展。尤其是2.5D/3D封裝、Chiplet、FOWLP等先進(jìn)封裝技術(shù)，正在成為行業(yè)的新焦點(diǎn)，同時(shí)長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、盛合精微等封裝企業(yè)紛紛在不同領(lǐng)域展開布局，爭(zhēng)奪市場(chǎng)制高點(diǎn)。

全球半導(dǎo)體觀察

1505

12/16 16:30

先進(jìn)封裝

應(yīng)對(duì)AI算力需求，芯片代工下一個(gè)十年的關(guān)鍵看點(diǎn)

隨著行業(yè)朝著到2030年在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)一萬(wàn)億個(gè)晶體管的目標(biāo)前進(jìn)，晶體管和互連微縮技術(shù)的突破以及未來(lái)的先進(jìn)封裝能力正變得非常關(guān)鍵，以滿足人們對(duì)能效更高、性能更強(qiáng)且成本效益更高的計(jì)算應(yīng)用（如AI）的需求。

張慧娟

1742

12/10 14:42

與非觀察晶體管

先進(jìn)封裝市場(chǎng)持續(xù)景氣，誰(shuí)是背后推手？

在近一個(gè)月的時(shí)間里，國(guó)內(nèi)多個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目取得積極進(jìn)展。11月29日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項(xiàng)目J2C廠房順利封頂，將支撐該公司三維多芯片集成加工和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項(xiàng)目的發(fā)展。同樣在11月下旬，威訊集成電路封裝測(cè)試（二期）項(xiàng)目在德州開工，新上晶圓級(jí)及系統(tǒng)級(jí)先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)線。齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目（一期）工廠在紹興啟用，已建成年產(chǎn)200萬(wàn)顆大尺寸AI芯片Chiplet封裝生產(chǎn)線。

中國(guó)電子報(bào)

1687

12/09 10:20

AI 智能手機(jī)

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)涌現(xiàn)！

AI、HPC等技術(shù)迅速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體性能與功耗提出了更高要求，而傳統(tǒng)封裝技術(shù)難以滿足AI時(shí)代的需求，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)迎來(lái)大顯身手的時(shí)刻，吸引多家半導(dǎo)體大廠積極布局。最新消息顯示，博通宣布先進(jìn)封裝技術(shù)取得新進(jìn)展。

全球半導(dǎo)體觀察

1155

12/09 15:58

先進(jìn)封裝先進(jìn)封裝技術(shù)

半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化開啟全力加速跑！

半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化發(fā)展是一個(gè)長(zhǎng)期命題，近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游國(guó)產(chǎn)化程度逐步提高，但當(dāng)前國(guó)內(nèi)外形勢(shì)反復(fù)，刺激中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速邁進(jìn)。中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)葉甜春近日表示，近幾年大家一直在說(shuō)卡脖子和補(bǔ)短板，而這兩年我們也確實(shí)做出來(lái)很大的成績(jī)。但是把短板補(bǔ)齊未必就意味著能發(fā)展，“替代”永遠(yuǎn)不是發(fā)展的主題。

全球半導(dǎo)體觀察

1448

12/04 08:34

碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

先進(jìn)封裝技術(shù)解讀 | 臺(tái)積電

隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，芯片制造和封裝測(cè)試逐漸融合。我們驚奇地發(fā)現(xiàn)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的高端玩家，竟然也是臺(tái)積電、三星、英特爾三家，而傳統(tǒng)的封測(cè)廠商，已經(jīng)被他們遠(yuǎn)遠(yuǎn)地拋在身后。那么，這三家的先進(jìn)封裝到底有什么獨(dú)到之處呢？他們?yōu)楹文艹絺鹘y(tǒng)封測(cè)廠商，引領(lǐng)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)，我們通過(guò)三期文章來(lái)解讀三家的先進(jìn)封裝技術(shù)。今天，我們?cè)敿?xì)解讀臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)。

Suny Li（李揚(yáng)）

2271

12/03 15:36

臺(tái)積電先進(jìn)封裝

老美繼續(xù)切割對(duì)華芯片行業(yè)聯(lián)系，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備與零部件何去何從？

事情大家都知道，老美BIS，再發(fā)新規(guī)則，對(duì)出口條例進(jìn)行大修改，涉及新名單企業(yè)，維護(hù)所謂的他們的“國(guó)家安全和外交利益”。生效日期為12月2日，許可的合規(guī)要求日為12月31日。目前又新添加了140個(gè)名單企業(yè)，包括130個(gè)中國(guó)企業(yè)，1個(gè)日本企業(yè)，1個(gè)新加坡企業(yè)，以及8個(gè)韓國(guó)企業(yè)。

啟哥有何妙計(jì)

1053

12/03 09:14

半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)封裝

全球多個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目獲得最新進(jìn)展！

先進(jìn)封裝熱度不減，近期臺(tái)積電傳首度打造先進(jìn)封裝專區(qū)，并且多個(gè)先進(jìn)封裝廠區(qū)進(jìn)度再刷新；美國(guó)《芯片法案》再撥款3億美元支持三個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目，推進(jìn)Chiplet（小芯片）封裝技術(shù)發(fā)展和基板制造；中國(guó)大陸方面，齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工廠啟用、威訊集成電路封裝測(cè)試（二期）項(xiàng)目開工、制局半導(dǎo)體總投資55.2億元先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約、上海一12寸先進(jìn)封裝項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)二期驗(yàn)收......

全球半導(dǎo)體觀察

1562

12/01 10:55

先進(jìn)封裝