倒裝芯片

• 倒裝芯片中錫球有幾種制作方式？
  

  學(xué)員問：倒裝芯片芯片的錫球是怎么制作的？麻煩講解下具體的工藝。錫球，英文名稱solder ball，是倒裝工序中十分重要的部件，主要的作用有:1,導(dǎo)電作用，用于連接芯片的焊盤和封裝的基板，從而實(shí)現(xiàn)芯片與外部之間的信號(hào)傳輸。2，散熱作用，將芯片工作過程中產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至基板3，支撐作用

  TOM聊芯片智造

  1202

  11/22 09:10

  倒裝芯片
• 聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程（下）
  

  上一期，我們聊了關(guān)于芯片倒轉(zhuǎn)的植球（Bump）的相關(guān)流程，見文章：聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程。本期，我們繼續(xù)聊一聊做好bump的芯片如何安放到封裝基板上。

  TOM聊芯片智造

  1719

  10/11 11:00

  芯片封裝 倒裝芯片
• 聊聊倒裝芯片（flip chip）的工藝流程
  

  上期，我們介紹了什么是flip chip，那么倒裝芯片的工藝流程是怎樣的呢，本期我們來(lái)介紹下。

  TOM聊芯片智造

  2436

  10/08 14:19

  封裝技術(shù) 芯片封裝
• 倒裝芯片（flip chip）算先進(jìn)封裝嗎？
  

  學(xué)員問：麻煩介紹下封裝的倒裝芯片技術(shù)，以及和傳統(tǒng)的wire bonding相比它有什么優(yōu)勢(shì)？

  TOM聊芯片智造

  937

  10/08 10:15

  芯片封裝 倒裝芯片
• 底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用
  倒裝芯片（FC）技術(shù)是一種將芯片直接連接到基板上的封裝方式，它具有高密度、高性能、低成本等優(yōu)點(diǎn)。但是，由于芯片和基板之間存在熱膨脹系數(shù)（CTE）的不匹配，當(dāng)溫度變化時(shí)，焊點(diǎn)會(huì)承受很大的熱應(yīng)力，導(dǎo)致疲勞損傷和失效。為了提高焊點(diǎn)的可靠性，一種常用的方法是在芯片和基板之間注入一種聚合物材料，稱為底部填充（underfill）。底部填充可以改善焊點(diǎn)的應(yīng)力分布，減少焊點(diǎn)的應(yīng)變幅度，延長(zhǎng)焊點(diǎn)的熱疲勞壽命。

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  2545

  06/05 16:03

  pcb 倒裝芯片
• ITEC推出突破性倒裝芯片貼片機(jī)，其速度比市場(chǎng)上現(xiàn)有的領(lǐng)先產(chǎn)品快5倍
  

  ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機(jī)，其運(yùn)行速度比現(xiàn)有機(jī)器快五倍，每小時(shí)完成多達(dá)60,000個(gè)倒裝芯片貼片。ITEC旨在通過更少的機(jī)器實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)率，幫助制造商減少工廠占地面積和運(yùn)行成本，從而實(shí)現(xiàn)更具競(jìng)爭(zhēng)力的總擁有成本(TCO)。 ADAT3XF TwinRevolve的設(shè)計(jì)充分考慮了用戶精度對(duì)精度的要求，其1σ時(shí)的精度優(yōu)于5 μm。這種精度水平加上超高的產(chǎn)量，為

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  1402

  05/29 09:59

  芯片技術(shù) MES
• 環(huán)氧助焊劑助力倒裝芯片封裝工藝
  倒裝芯片組裝過程通常包括焊接、去除助焊劑殘留物和底部填充。由于芯片不斷向微型化方向發(fā)展，倒裝芯片與基板之間的間隙不斷減小，因此去除助焊劑殘留物的難度不斷增加。這不可避免地會(huì)導(dǎo)致清洗成本增加，或影響底部填充效率及可靠性。雖然目前市面上有使用免清洗助焊劑進(jìn)行免清洗工藝，但免清洗助焊劑留下的殘留物與底部填充化學(xué)之間的兼容性仍然是一個(gè)主要問題。兼容性差通常會(huì)導(dǎo)致毛細(xì)管底部填充流動(dòng)受阻或底部填充分層。

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  03/15 08:01

  封裝 封裝技術(shù)
• 淺談FCCSP倒裝芯片封裝工藝
  隨著移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)類電子設(shè)備更新?lián)Q代，電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越多、體積越來(lái)越小，對(duì)于半導(dǎo)體封裝的性能要求不斷提高。如何在更薄、更小的外形尺寸下實(shí)現(xiàn)更高更快的數(shù)據(jù)傳輸成為了一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。由于移動(dòng)設(shè)備需要不斷增加封裝中的輸入/輸出（I/O）數(shù)量，封裝解決方案正從傳統(tǒng)的線鍵封裝向倒裝芯片互連遷移，以滿足這些要求。對(duì)于具有多種功能和異構(gòu)移動(dòng)應(yīng)用的復(fù)雜和高度集成的系統(tǒng)而言，倒裝芯片封裝（FCCSP）被認(rèn)為一種有效的解決方案。如圖 1 所示，半導(dǎo)體封裝互連技術(shù)包括引線鍵合技術(shù)和倒裝芯片鍵合技術(shù)。

  余味_9deeac

  2968

  03/04 07:05

  芯片封裝 倒裝芯片
• 直播預(yù)告 | 倒裝芯片清洗工藝
  電子制造和半導(dǎo)體封裝精密清洗專家、工藝方案及咨詢培訓(xùn)服務(wù)提供商ZESTRON宣布將于北京時(shí)間8月3日下午三點(diǎn)舉行2022年度第三場(chǎng)清洗技術(shù)在線公開課。

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  572

  2022/07/29

  電路 ZESTRON

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