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  • IPO折戟后，芯片初創(chuàng)公司們“賣身”上市
    IPO折戟后，芯片初創(chuàng)公司們“賣身”上市
    年末，半導體行業(yè)中最熱鬧的一集，還是一波又一波的并購潮。據統(tǒng)計，截至2024年12月15日，今年以“A股上市公司”為參與主體的并購事件高達2200多起。其中，半導體領域的并購事件最多，達到197起。引人矚目跨界并購如“溫州鞋王”跨界收購無錫芯片公司：奧康國際發(fā)布公告稱，籌劃購買聯(lián)和存儲科技（江蘇）有限公司股權。
  • 市值破萬億的博通，和爆火的芯片
    市值破萬億的博通，和爆火的芯片
    前段時間，博通發(fā)布了最新一季的財報，發(fā)完當日股價直接暴漲24.43%，史上首次突破1萬億美元大關，成為繼英偉達和臺積電之后，第三家市值突破1萬億美元的半導體公司。博通作為AI芯片相關公司，這兩年一直很火，從去年開始，現貨市場也時不時冒出一些博通熱門料(芯片），在行情冷淡的現在，一些本來就報價幾千美金的芯片還能繼續(xù)漲價。
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    22分鐘前
  • Micro LED規(guī)模商用化：準備好了么？
    Micro LED規(guī)模商用化：準備好了么？
    2024年國內Micro LED顯示產業(yè)收獲頗豐，產品迭代、技術突破、項目推進……但最牽動人心的，還是其產業(yè)化、商用化進展。近期，該技術迎來量產新進展：12月19日，辰顯光電在成都點亮其首條TFT基Micro LED量產線；更早一點，天馬聯(lián)合海信視像發(fā)布60英寸無界晶連Micro LED TV，并透露其Micro-LED產線預計明年開始量產。
  • 移動電源拆解報告：Anker Zolo 165W自帶雙線移動電源
    移動電源拆解報告：Anker Zolo 165W自帶雙線移動電源
    Anker安克作為馳名海外的高端充電品牌，在海外推出了許多大功率移動電源，本期充電頭網就拿到了安克一款總功率165W的充電寶，這款移動電源內置25000mAh鋰電池，配有1C1A接口和兩根USB-C自帶線，其中C口/線支持PD 100W雙向快充，A口支持UFCS 33W輸出，總輸出功率達165W，支持同時為四臺設備充電。液晶屏幕支持多種參數顯示，便于使用者了解移動電源狀態(tài)。
  • 2024年10大儲能項目之最
    2024年10大儲能項目之最
    行家說儲能特按照單體規(guī)模順序盤點2024年以來十大儲能項目之最。12月25日，目前國內最大的電化學儲能項目——隴東至山東特高壓直流輸電工程配套新能源儲能項目在甘肅慶陽市環(huán)縣開建。
  • 該8寸SiC工廠已投產試運行
    該8寸SiC工廠已投產試運行
    近期，行業(yè)內又有一座8英寸SiC晶圓廠宣布投產試運行！12月24日，據日媒報道，日本宮崎縣在11月24日舉行的企業(yè)選址推進總部會議上，匯報了羅姆正在宮崎縣國富町建設的新工廠的情況，稱該工廠已于11月底開始試運行。
  • 為什么晶圓的邊需要鋪滿電路？
    為什么晶圓的邊需要鋪滿電路？
    晶圓制造工藝是半導體生產中的關鍵步驟，晶圓的邊緣區(qū)域對整個制造過程和成品良率具有重要影響。邊緣效應指的是由于晶圓邊緣的處理不同于中心區(qū)域，導致的電學和物理性能的差異。晶圓邊緣由于距離加工工具較遠或光刻曝光時的處理不均，可能會出現性能不穩(wěn)定的情況。
  • 奧凌科推出AIoT通感一體芯片和多場景解決方案
    奧凌科推出AIoT通感一體芯片和多場景解決方案
    近日，奧凌科電子宣布推出四個型號的SOC芯片產品，包括無線多模SOC和“無線+雷達”SOC，集成32位RISC-V處理器，這些產品支持多種標準和私有通訊協(xié)議，集成了多個頻段的雷達算法和壓力/溫度傳感器的校準和檢測算法。 眾所周知，AIoT技術在眾多場景帶來更節(jié)能、更安全、更便捷的體驗，這些解決方案除了完成設備之間的無線通訊功能，對環(huán)境或者人的感知成為必須，甚至在某些場景下還要完成相關傳感信息的邊緣
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    15小時前
  • 豆包大模型高速增長背后，至強6處理器和火山引擎實現云+AI的交融創(chuàng)新
    中國信通院發(fā)布的《2024全球數字經濟白皮書》顯示，2023年至2024年第一季度，中國共涌現出71家AI獨角獸企業(yè)，其中大模型數量占比高達36%，即478個。隨著基礎通用大模型的能力上限被不斷刷新，算力成本、功耗、技術門檻、行業(yè)落地等問題與挑戰(zhàn)也越來越突出，如何從底層算力、平臺、應用場景等維度尋求破局，成為大模型落地的關鍵。 對于企業(yè)來說，如何更好地迎接以大模型為基礎的AI時代？這其實需要在性價
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    15小時前
  • “AI眼鏡元年”，能否開啟一條新的增量賽道？
    “AI眼鏡元年”，能否開啟一條新的增量賽道？
    前言：憑借輕量化設計以及多模態(tài)AI功能，AI眼鏡正成為AI硬件賽道的一匹黑馬，并有望在2025年開辟一條完全增量的新賽道。 2023年10月，Ray-Ban與Meta合作發(fā)布了一款AI智能眼鏡，這款名為Meta Ray-Ban的AI眼鏡在全球銷量突破100萬臺。Meta的智能眼鏡產品MetaView在過去一年內的下載量激增200%以上，根據國金證券的研報，預計2024年Meta Ray-Ban的出
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    15小時前
  • FPGA的設計優(yōu)化與DDR3的使用
    FPGA的設計優(yōu)化與DDR3的使用
    fpga學徒一枚，會持續(xù)分享FPGA學習周報，也歡迎各位小伙伴指正。1.面積優(yōu)化：就是在實現預定功能的情況下，使用更小的面積。通過優(yōu)化，可以使設計能夠運行在資源較少的平臺上，節(jié)約成本，也可以為其他設計提供面積資源。
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    16小時前
  • 自動駕駛域控研究：One board/One Chip方案將對汽車供應鏈產生深遠影響
    自動駕駛域控研究：One board/One Chip方案將對汽車供應鏈產生深遠影響
    佐思汽研數據顯示，2024年1-9月，國內市場（不含進出口）乘用車前裝標配智駕域控制器已達到225.4萬套。2023年以來，自動駕駛域控滲透率逐月大幅上升，2024年9月自動駕駛域控滲透率已達到17.4%，而去年同期僅為8.61%。
  • 12家半導體企業(yè)IPO提速！
    12家半導體企業(yè)IPO提速！
    臨近年末，12家半導體企業(yè)包括天域半導體、杰理科技、黃山谷捷、頂立科技、勝科納米、英韌科技、英諾賽科等IPO進程加速，涉及領域涵蓋存儲、制造、設計、第三代半導體材料等。
  • RK3588和RK3576怎么選？
    RK3588和RK3576怎么選？
    在中國半導體產業(yè)的版圖中，瑞芯微作為國內SoC芯片領跑者，憑借其在處理器芯片設計領域的深厚積累和持續(xù)創(chuàng)新，推出很多智能應用處理器芯片，在嵌入式系統(tǒng)領域得到大規(guī)模的應用。RK3588和RK3576系列作為都是瑞芯微(Rockchip)高性能處理器代表，性能如何？價格如何？作為硬件產品開發(fā)的我們，這兩款產品到底有什么區(qū)別呢，米爾與你一起探索。
  • ZLG嵌入式筆記(連載13) | 以太網帶寬總是跑不滿，是什么原因？
    ZLG嵌入式筆記(連載13) | 以太網帶寬總是跑不滿，是什么原因？
    隨著網絡需求增長，千兆以太網速率問題備受關注。本文針對其實際速率低的情況，詳細分析布線不佳等原因，并從等長走線、阻抗匹配等硬件方面及軟件調試角度，提供全面提升速率與穩(wěn)定性的有效方法。
  • 蘇州即將沖出一個半導體IPO！北大微電子系校友創(chuàng)業(yè)，覆蓋3nm先進制程
    蘇州即將沖出一個半導體IPO！北大微電子系校友創(chuàng)業(yè)，覆蓋3nm先進制程
    12月24日報道，12月20日，蘇州半導體公司勝科納米科創(chuàng)板IPO注冊生效，距離上市只差一步之遙。勝科納米成立于2012年8月，是國內第三方半導體檢測分析實驗室頭部企業(yè)，為半導體全產業(yè)鏈客戶提供樣品失效分析、材料分析、可靠性分析等分析實驗，被形象地喻為“芯片全科醫(yī)院”。
  • 2024年半導體行業(yè)大事記盤點（一）
    2024年半導體行業(yè)大事記盤點（一）
    2024年即將接近尾聲，探索科技首席分析師王樹一剛剛就2025年的芯片行業(yè)做了展望，具體可點擊這篇文章《關于芯片產業(yè)的九個判斷》。展望有了，還需要做一些總結。讓我們也來回顧總結一下2024年半導體芯片行業(yè)的一些大事記，我們將按照月份逐一列舉，如有遺漏，歡迎留言補充。
  • 2025年，美國PC市場增速放緩至2%，復蘇之路仍在繼續(xù)
    2025年，美國PC市場增速放緩至2%，復蘇之路仍在繼續(xù)
    2024年第三季度，美國PC（不含平板電腦）出貨量同比增長7%，達到1790萬臺。其中，筆記本是主要驅動力，出貨量同比增長9%。展望未來，由于Windows換代周期動能減弱，以及宏觀經濟政策帶來的不利影響，美國PC市場的復蘇預計將持續(xù)，但速度將慢于此前預期。預計2024年美國PC總出貨量將增長6%，達到接近7000萬臺的水平，隨后在2025年和2026年增幅將放緩至2%。?
  • 光伏周價格 | 硅片硅料上游報漲動能充足，下游需求冷淡壓制組件價格
    光伏周價格 | 硅片硅料上游報漲動能充足，下游需求冷淡壓制組件價格
    本周硅料價格：單晶復投料主流成交價格為37元/KG，單晶致密料的主流成交價格為35元/KG；N型料報價為40元/KG。交易動態(tài)：多晶硅本周成交量偏低運行，仍以前期訂單交付及下一輪簽單談判過渡為主，部分少量簽單源自臨時低價散單及貿易商訂單。
  • 英偉達新品撬動萬億邊緣AI市場,中國企業(yè)能否彎道超車？
    英偉達新品撬動萬億邊緣AI市場,中國企業(yè)能否彎道超車？
    前幾篇文章，我們不斷探討小模型（SLM）在端側和邊緣側的崛起?，F在，邊緣側小模型已然成為不可忽視的發(fā)展趨勢。AI模型猶如軟件，需要硬件作為載體方能發(fā)揮作用。面對邊緣AI的迅猛發(fā)展，我們不禁要問：邊緣硬件是否已經做好準備了？

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