新思科技、臺積公司和Ansys強(qiáng)化生態(tài)系統(tǒng)合作,共促多裸晶芯片系統(tǒng)發(fā)展
三家全球領(lǐng)先公司緊密協(xié)作,以滿足基于臺積公司先進(jìn)技術(shù)的設(shè)計在芯片、封裝和系統(tǒng)等方面的挑戰(zhàn) 新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布,攜手臺積公司和Ansys持續(xù)加強(qiáng)多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計與制造方面的合作,助力加速異構(gòu)芯片集成以實現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴(kuò)展性和功能。得益于與臺積公司在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)中的合作,新思科技能夠為臺積公司先進(jìn)的7納米、5