1.9萬(wàn)
1.1求解器性能增強(qiáng)
FEM有限元求解器自動(dòng)選擇使用Direct/Iterative求解器，降低用戶設(shè)置門檻，算法根據(jù)問(wèn)題的端口數(shù)、矩陣量、網(wǎng)格數(shù)、網(wǎng)格質(zhì)量和求解頻率等信息自動(dòng)選擇應(yīng)用哪種求解器，在提升仿真效率的同時(shí)盡可能減小內(nèi)存的消耗。在分析復(fù)雜問(wèn)題時(shí)還能應(yīng)用混合的直接和迭代求解器，提升HFSS求解性能的同時(shí)保證了求解的高精度。以下對(duì)包含頭模在內(nèi)的手機(jī)問(wèn)題求解時(shí)，使用直接法、迭代法和自動(dòng)選擇三種設(shè)置條件下所占的仿真資源數(shù)據(jù)對(duì)比。
用直接求解器求解多端口問(wèn)題時(shí)減小內(nèi)存消耗，以下案例用FEM直接法求解封裝問(wèn)題，新版本內(nèi)存占用減少25%。
僅計(jì)算S參數(shù)求解效率增強(qiáng)，在掃頻時(shí)通過(guò)改善S矩陣截至頻率提升內(nèi)存使用效率，加速求解，以下是對(duì)片上問(wèn)題掃頻仿真的數(shù)據(jù)對(duì)比，新版本效率提升44%。
新版本提供AMD CPU算法庫(kù)，支持使用AMD CPU對(duì)直接求解器加速，HFSS求解前會(huì)自動(dòng)檢測(cè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)使用的CPU供應(yīng)商，針對(duì)AMD CPU，軟件會(huì)使用專門的算法庫(kù)支持并行加速。以下是并行加速效果對(duì)比，新版本使用AMD CPU算法庫(kù)加速效果提升了44%～82%。
網(wǎng)格融合（Mesh Fusion）功能求解效率提升，可以實(shí)現(xiàn)跨節(jié)點(diǎn)分布式矩陣求解和場(chǎng)恢復(fù)，提升分布式矩陣求解效率。
支持在非一致內(nèi)存訪問(wèn)（NUMA: Non-Uniform Memory Access）機(jī)器上自動(dòng)設(shè)置HPC，基于檢測(cè)到的CPU槽數(shù)來(lái)確定MPI任務(wù)數(shù)，同一任務(wù)不會(huì)占用跨槽CPU。以下是Windows系統(tǒng)4槽計(jì)算節(jié)點(diǎn)上新老版本仿真時(shí)間的對(duì)比。
1.2 HFSS建模內(nèi)核變更（Beta）
老版本HFSS建模內(nèi)核是ACIS，2022版本開(kāi)始建模內(nèi)核變更為Parasolid。新版本HFSS打開(kāi)老版本文件時(shí)，軟件會(huì)先自動(dòng)完成模型的轉(zhuǎn)化，如果模型轉(zhuǎn)換失敗可以選擇刪除老版本文件里的建模歷史重新轉(zhuǎn)換，但該操作會(huì)導(dǎo)致丟失原HFSS設(shè)計(jì)里的參數(shù)化。
老版本HFSS設(shè)計(jì)里如果有非加密的3D Component，那新版本HFSS打開(kāi)時(shí)將會(huì)自動(dòng)完成模型內(nèi)核切換。如果老版本設(shè)計(jì)里包含了加密的3D Component，則用新版本HFSS打開(kāi)時(shí)不能自動(dòng)把部件切換到Parasolid內(nèi)核的版本，需要用戶先手動(dòng)把加密的3D Component升級(jí)到最新的版本，再導(dǎo)入到新版本HFSS。
1.3HFSS 3D Layout寬帶快速掃頻功能（Beta）
老版本HFSS快速掃頻技術(shù)基于單個(gè)求解頻點(diǎn)抽取出周圍的頻率數(shù)據(jù)，該技術(shù)適用于求解相對(duì)帶寬比較小的問(wèn)題，而且不支持求解頻變材料。新版本的寬帶快速掃頻技術(shù)基于求解多個(gè)頻點(diǎn)來(lái)實(shí)現(xiàn)快速的頻率掃描，可以用來(lái)求解相對(duì)帶寬更大的問(wèn)題，更插值掃頻相比需要使用的頻點(diǎn)數(shù)量更少，效率更高。而且支持頻變材料的寬帶掃頻求解。
以下是對(duì)交叉數(shù)字微帶濾波器使用快速寬帶掃頻和插值掃頻的仿真結(jié)果對(duì)比，在超寬帶頻率范圍內(nèi)兩者結(jié)果高度一致，插值掃頻求解了17個(gè)頻點(diǎn)，寬帶快速掃頻只求解2個(gè)頻點(diǎn)，相比插值掃頻快5.5倍。
寬帶快速掃頻求解過(guò)程中會(huì)對(duì)模型降階處理，求解時(shí)間更快，占用硬件資源更少，在求解更少頻點(diǎn)的同時(shí)還能保持極高的精度。以下是對(duì)多端口高速PCB問(wèn)題的掃頻求解結(jié)果，兩者仿真數(shù)據(jù)一致，寬帶快速掃頻相比插值掃頻加速1.79倍。
1.4 HFSS 3D Component以及網(wǎng)格融合功能增強(qiáng)
網(wǎng)格融合功能支持Phi Plus Mesh，剖分過(guò)程中對(duì)鍵合線模型進(jìn)行自動(dòng)修復(fù)，真正實(shí)現(xiàn)并行的網(wǎng)格剖分，12核CPU并行情況下可實(shí)現(xiàn)超過(guò)10倍的加速效果，對(duì)復(fù)雜問(wèn)題實(shí)現(xiàn)快速準(zhǔn)確高質(zhì)量的網(wǎng)格剖分。而且不僅使網(wǎng)格剖分更快，還能實(shí)現(xiàn)更快收斂，更少初始網(wǎng)格數(shù)量，更快掃頻。
網(wǎng)格融合功能支持Component網(wǎng)格優(yōu)先級(jí)設(shè)置，對(duì)Component和原生模型交疊的區(qū)域可優(yōu)先使用Component的網(wǎng)格技術(shù)進(jìn)行剖分?？梢远xComponent的凈空區(qū)尺寸，無(wú)需手動(dòng)創(chuàng)建。
可以把HFSS 3D Layout的設(shè)計(jì)創(chuàng)建成Layout Component，可以導(dǎo)入HFSS 3D，查看Layout Component的矩陣、場(chǎng)圖等，生成Layout Component時(shí)支持參數(shù)化，支持設(shè)置FEBI和混合求解區(qū)域，可在HFSS 3D中使用混合算法求解。
HFSS 3D導(dǎo)入的Layout Component只有外圍盒子和端口才是真實(shí)的幾何結(jié)構(gòu)，內(nèi)部其他部分都僅是顯示所用，可以設(shè)置Layout中與顯示相關(guān)的各種屬性。layout的參考坐標(biāo)系在HFSS 3D中仍然可用，方便在3D中與其他結(jié)構(gòu)裝配。
支持對(duì)Layout Component加密，可以選擇工藝加密和完全加密。工藝加密后看到的是混亂的疊層結(jié)構(gòu)，不能看到介質(zhì)材料定義，所有的PCB設(shè)計(jì)、網(wǎng)格和求解都被加密處理。完全加密的Layout Component導(dǎo)入后只能看到黑盒子，以及里邊的端口位置。
網(wǎng)格融合支持Layout Component，可以對(duì)3D和Layout部件設(shè)置不同的網(wǎng)格剖分方法，支持設(shè)置部件的網(wǎng)格剖分優(yōu)先級(jí)。（Beta）
1.5新的柔性PCB工作流程（Beta）
HFSS 3D Layout推出最新的柔性PCB專用仿真流程，該流程以ECAD為中心，把柔性PCB當(dāng)成平面PCB一樣查看和編輯，有專門的流程來(lái)定義平面區(qū)和彎折區(qū)，還支持3D Component分層設(shè)計(jì)，方便將柔性PCB與其他部件或系統(tǒng)設(shè)計(jì)集成。對(duì)柔性PCB問(wèn)題提供專門的網(wǎng)格剖分方法，自動(dòng)實(shí)現(xiàn)區(qū)域分解，支持classic或Phi Plus網(wǎng)格剖分技術(shù)，可以對(duì)平面和彎折部分實(shí)現(xiàn)快速和高質(zhì)量的網(wǎng)格生成。對(duì)柔性PCB采用更嚴(yán)格的三維電磁場(chǎng)仿真，準(zhǔn)確考慮彎折的影響和電磁耦合。
1.6 IC Design Mode（Beta）
新版本HFSS 3D Layout推出專業(yè)的IC設(shè)計(jì)模式，導(dǎo)入GDS文件自動(dòng)進(jìn)入該模式，集成ECADXplorer功能可編輯高容量IC集成電路，針對(duì)IC設(shè)計(jì)覆蓋包含端口、網(wǎng)格反饋、求解、后處理等的端到端仿真流程，支持IC設(shè)計(jì)內(nèi)各層級(jí)和基于單元的導(dǎo)航和編輯，包括了求解設(shè)置和其他相關(guān)選項(xiàng)。
1.7 SBR+求解器功能增強(qiáng)
求解體SBR+功能增強(qiáng)，可自動(dòng)處理介質(zhì)交界處的方向，金屬可存在于介質(zhì)體的內(nèi)部和表面。
支持在用SBR+求解的載體平臺(tái)上放置3D Component Array，陣列可被放置在參考坐標(biāo)系上，方便操作，陣列需要被空氣盒子包圍。
新增快速頻率循環(huán)（FFL: Fast Frequency Looping）功能，推薦相對(duì)帶寬小于10%時(shí)使用，使用SBR+求解多發(fā)多收的MIMO天線問(wèn)題時(shí)仿真效率提升超過(guò)10倍。
老版本未考慮表面粗糙度的情況下，SBR+仿真結(jié)果過(guò)于理想化。新版本HFSS SBR+求解器支持設(shè)置表面粗糙度模型，不用獲取詳細(xì)的CAD細(xì)節(jié)和很大的計(jì)算資源即可評(píng)估表面粗糙度特征，可以使用快速頻率循環(huán)和GPU幫助仿真加速，仿真更高效、真實(shí)和準(zhǔn)確。
可設(shè)置幾何光學(xué)遮擋模型，當(dāng)被照亮區(qū)域很小或者在陰影區(qū)時(shí)，幾何光學(xué)會(huì)明確標(biāo)識(shí)陰影區(qū)域，讓不容易被觀察到的陰影處更加直觀。
場(chǎng)鏈接方式可計(jì)算方向性，方向性結(jié)果包括了區(qū)域損耗，求解輻射功率時(shí)包含了金屬損耗。
共形的電流源可視化，導(dǎo)入的SWE圖可視化。
VRT可實(shí)現(xiàn)總共和累計(jì)的射線長(zhǎng)度篩選。
1.8 濾波器綜合設(shè)計(jì)工具功能增強(qiáng)
Nuhertz改進(jìn)了濾波器自動(dòng)離散優(yōu)化功能，支持調(diào)用Medelithics器件庫(kù)中的SMD器件替換濾波器設(shè)計(jì)中理想的RLC，使用HFSS優(yōu)化算法對(duì)集總參數(shù)的濾波器設(shè)計(jì)尋優(yōu)，實(shí)現(xiàn)快速準(zhǔn)確的濾波器設(shè)計(jì)。下圖左側(cè)是自動(dòng)離散優(yōu)化前的濾波器Layout設(shè)計(jì)和S參數(shù)結(jié)果，右側(cè)是優(yōu)化后的結(jié)果。
1.9 HFSS 3D其他性能和易用性改進(jìn)
用于編輯激勵(lì)源和天線參數(shù)的交互式對(duì)話框。
通過(guò)選擇導(dǎo)體邊緣和參考地，自動(dòng)創(chuàng)建集總端口，提升建模效率。
以參考坐標(biāo)系為基準(zhǔn)導(dǎo)出場(chǎng)計(jì)算器的數(shù)據(jù)。
增強(qiáng)的場(chǎng)和網(wǎng)格顯示功能，在單個(gè)對(duì)話框中選擇求解、場(chǎng)量、層、Nets和三維結(jié)構(gòu)。
IE區(qū)域支持存在混合的金屬和介質(zhì)材料（正式發(fā)布）。
HFSS支持對(duì)導(dǎo)入的輕量級(jí)幾何文件（STL）設(shè)置成IE區(qū)域，進(jìn)行混合算法求解。
同一個(gè)HFSS 3D設(shè)計(jì)中同時(shí)存在Modal和集總端口（正式發(fā)布）。
瞬態(tài)的隱式求解器可求解各向異性材料。
EMC工具庫(kù)中增加新的部件，增加AEC/JEDEC人體模型， ISO10605道路車輛測(cè)試的ESD源部件，ISO7637-2測(cè)試的EFT源部件。
二次電子散射模型精度提高，提升低氣壓放電的仿真精度。
正式發(fā)布射頻放電（RF Discharge）仿真功能，擴(kuò)展內(nèi)嵌的氣體庫(kù)種類，與實(shí)驗(yàn)結(jié)果更接近的電子崩參數(shù)。
1.10 HFSS 3D Layout其他性能和易用性改進(jìn)
支持新的矩陣收斂判斷標(biāo)準(zhǔn)，輸出以差分對(duì)為函數(shù)的變量。
在項(xiàng)目樹(shù)中顯示3D Component，可方便選擇、編輯、更改顯示屬性等。
改善的模型交叉檢查性能。
場(chǎng)后處理功能增強(qiáng)，顯示體損耗密度、可選擇三維線進(jìn)行場(chǎng)計(jì)算。
下載ECAD模型
