加入星計劃，您可以享受以下權益：

  • 創(chuàng)作內容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴散
  • 作品版權保護
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入

sot1585-2 HUQFN24，塑料，熱增強超薄四平面無引腳封裝

2023/04/25
80
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論
  • 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關推薦
  • 電子產業(yè)圖譜
申請入駐 產業(yè)圖譜

封裝摘要

引腳位置代碼 Q (四角)

封裝類型描述代碼 HUQFN24

封裝類型行業(yè)代碼 HUQFN24

封裝風格描述代碼 HUQFN（熱增強超薄四平面封裝; 無引腳）

封裝體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 12-07-2018

制造商封裝代碼 98ASA00087D

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
BMME000606181R5MX1 1 Chilisin Electronics Corp General Purpose Inductor, 1.5uH, 20%, 1 Element, SMD, CHIP, 2726
暫無數(shù)據(jù) 查看
43030-0012 1 Molex Wire Terminal,

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.11 查看
22-01-3047 1 Molex Board Connector, 4 Contact(s), 1 Row(s), Female, 0.1 inch Pitch, Crimp Terminal, Red Insulator, Plug,

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.1 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

查看更多

相關推薦

電子產業(yè)圖譜