TFBGA100封裝手冊，SOT926-1

2023/11/15 作者：恩智浦

811

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

TFBGA100封裝手冊，SOT926-1

封裝摘要
引腳位置代碼為：B（底部）
封裝類型描述代碼為：TFBGA100
封裝類型行業(yè)代碼為：TFBGA100
封裝風(fēng)格描述代碼為：TFBGA（薄型細(xì)間距球柵陣列）
封裝風(fēng)格后綴代碼為：NA（不適用）
封裝本體材料類型為：P（塑料）
安裝方法類型為：S（表面貼裝）

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
DSPIC33EP512MU814-E/PH	1	Microchip Technology Inc	16-BIT, FLASH, 60 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144, 16 X 16 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-144	ECAD模型下載ECAD模型	$11.85	查看
MK22FX512VMC12	1	NXP Semiconductors	RISC MICROCONTROLLER		$9.31	查看
AT91SAM7X512B-AUR	1	Microchip Technology Inc	IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP	ECAD模型下載ECAD模型	$15.51	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。