可靠性中最重要的考慮因素是在表面貼裝器件(SMD)和基板之間實(shí)現(xiàn)良好的焊料粘合,因?yàn)楹噶咸峁┝?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E8%8A%AF%E7%89%87/">芯片的熱路徑。良好的粘合較少受到熱疲勞的影響,并將提高設(shè)備的可靠性。
最經(jīng)濟(jì)的焊接方法是同時(shí)焊接所有不同組件的過(guò)程,例如DO-214, Compak, TO-252設(shè)備,電容器和電阻。