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LIS3DH：MEMS 數(shù)字輸出運(yùn)動(dòng)傳感器 超低功耗高性能 3 軸 “nano” 加速度計(jì)

2023/04/25
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本文檔介紹了以 LGA 封裝提供的低壓 3 軸數(shù)字量輸出線性 MEMS 加速度計(jì)。LIS3DH 是屬于 “nano” 系列的超低功耗高性能 3 軸線性加速度計(jì)，具有數(shù)字 I
2C、 SPI 串行接口標(biāo)準(zhǔn)輸出。器件具有超低功耗工作模式，可實(shí)現(xiàn)高級(jí)節(jié)能、智能睡眠喚醒以及恢復(fù)睡眠功能。LIS3DH 具有 ±2g/±4g/±8g/±16g 的動(dòng)態(tài)用戶可選滿量程，并能通過(guò) 1 Hz 到 5 kHz 的輸出數(shù)據(jù)速率測(cè)量加速度。器件可配置為通過(guò)獨(dú)立的慣性喚醒 / 自由落體事件以及通過(guò)器件自身的位置生成中斷信號(hào)。中斷發(fā)生器的閾值和時(shí)序可由終端用戶動(dòng)態(tài)設(shè)定。也可通過(guò)可自動(dòng)編程的睡眠喚醒和恢復(fù)睡眠功能提高節(jié)能效率。LIS3DH 集成了 32 級(jí)先進(jìn)先出 (FIFO) 緩沖區(qū)供用戶存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，從而可減少主機(jī)處理器的干預(yù)。
LIS3DH 采用纖薄的小型塑料平面網(wǎng)格陣列封裝 (LGA)，可確保在更大的溫度范圍 （-40 °C至 +85 °C）內(nèi)正常工作。SMD 封裝的尺寸和重量都超小，非常適用于手持式便攜應(yīng)用 （比如手機(jī)和 PDA）或者任何需要減小封裝大小和重量的其他應(yīng)用。

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ATMEGA128A-MUR 1 Microchip Technology Inc IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64QFN
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ATSAM4S16BA-ANR 1 Microchip Technology Inc RISC Microcontroller
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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡（五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計(jì)算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡（五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計(jì)算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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