封裝摘要
引腳位置代碼 D (雙排)
封裝類型描述代碼 DIP20
封裝風(fēng)格描述代碼 DIP(雙排直插封裝)
封裝體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 T(通孔安裝)
發(fā)行日期 08-08-2018
制造商封裝代碼 98ASA01305D
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封裝摘要
引腳位置代碼 D (雙排)
封裝類型描述代碼 DIP20
封裝風(fēng)格描述代碼 DIP(雙排直插封裝)
封裝體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 T(通孔安裝)
發(fā)行日期 08-08-2018
制造商封裝代碼 98ASA01305D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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H3153-01 | 1 | Harwin | PCB Terminal, LEAD FREE |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.35 | 查看 | |
8-320563-1 | 1 | TE Connectivity | TERMINAL,PIDG R 16-14 1/4 |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.98 | 查看 | |
1N4148W-TP | 1 | Micro Commercial Components | Rectifier Diode, 1 Element, 0.15A, 100V V(RRM), Silicon, ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-2 |
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$0.38 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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