掃碼關(guān)注
電子硬件助手
元器件查詢
129
掃碼加入封裝概要
引腳位置代碼B（底部）
封裝類型描述代碼 FOWLP249
封裝風(fēng)格描述代碼 FOWLP（扇出晶圓級封裝）
安裝方法類型S（表面安裝）
發(fā)布日期 2020年6月17日
制造商包編碼98ASA01357D
| 器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| C3216X5R1E226M160AB | 1 | TDK Corporation | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 22uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.97 | 查看 | |
| 282106-1 | 1 | TE Connectivity | AMP SUPERSEAL 1.5 SERIES 4P CA |
|
|
$1.26 | 查看 | |
| XEB1201 | 1 | Okaya Electric America Inc | RC Network, Isolated, 0.5W, 120ohm, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
|
|
$4.01 | 查看 |
人工客服
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起
查看更多12/16 16:38
12/16 15:51
12/16 15:20
12/16 14:13
10/26 09:45
10/26 09:41
10/26 09:38
10/25 09:39
10/24 13:38
10/24 13:37
10/24 13:36
10/24 13:33
10/24 13:04
10/24 13:01
10/24 13:00
10/24 13:00
10/24 13:00
10/24 12:58
10/24 12:58
10/24 12:53
? 2010 - 2024 蘇州靈動幀格網(wǎng)絡(luò)科技有限公司 版權(quán)所有
ICP經(jīng)營許可證 蘇B2-20140176 | 蘇ICP備14012660號-6 | 蘇公網(wǎng)安備 32059002001874號
掃碼關(guān)注
掃碼加入
電子硬件助手
元器件查詢
下載ECAD模型
