氮化鎵(GaN)是一種高電子遷移率晶體管(HEMT),意味著GaN器件的臨界電場強(qiáng)度大于硅。對于相同的片上電阻和擊穿電壓,GaN的尺寸更小。GaN還具有極快的開關(guān)速度和優(yōu)異的反向恢復(fù)性能。 |
一、氮化鎵(GaN)器件介紹:
GaN器件分為兩種類型:
耗盡型:耗盡型GaN晶體管常態(tài)下是導(dǎo)通的,為了使它截止必須在源漏之間加一個負(fù)電壓。
增強(qiáng)型:增強(qiáng)型GaN晶體管常態(tài)下是截止的,為了使它導(dǎo)通必須在源漏之間加一個正電壓。
GaN VS MOSFET:
他們的關(guān)鍵參數(shù)都是導(dǎo)通電阻和擊穿電壓。GaN的導(dǎo)通電阻非常低,這使得靜態(tài)功耗顯著降低,提高了效率。GaN FET的結(jié)構(gòu)使其輸入電容非常低,提高了開關(guān)速度。意味著GaN具有更高的效率,并可以使用更少的電磁學(xué)和被動元件。
二、手機(jī)快充介紹:
能在極短的時間內(nèi)(0.5-1Hr)使手機(jī)電池達(dá)到或接近完全充電狀態(tài)的一種充電方法。
實(shí)現(xiàn)手機(jī)快速充電方法:
1.電壓不變,提高電流;
2.電流不變,提升電壓;
3.電壓、電流均提高。
手機(jī)快速充電技術(shù)目前分為“高壓小電流快充”和“低壓大電流快充”兩種方案。VOOC閃充和Dash閃充屬于后者“低壓大電流快速充電”。快速充電對手機(jī)電池的壽命沒有影響,現(xiàn)在的電池都可以承受大電流。
三、氮化鎵(GaN)快充:
氮化鎵(GaN)快充在已有的快充技術(shù)上通過改用氮化鎵(GaN)核心器件,將手機(jī)快速充電器做到功率更大、體積更小、充電速度更快。
氮化鎵(GaN)快充方案包含兩個部分,充電器部分和電源管理部分
充電器部分:充電管理芯片根據(jù)鋰電池充電過程的各個階段的電器特性,向充電器發(fā)出指令,通知充電器改變充電電壓和電流,而充電器接收到來自充電管理系統(tǒng)的需求,實(shí)時調(diào)整充電器的輸出參數(shù),配合充電管理系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)快速充電。
電源管理部分:相應(yīng)的芯片置于移動智能終端內(nèi),有獨(dú)立的電源管理芯片,也有的直接集成在手機(jī)套片中,電源管理芯片對鋰電池的整個充電過程實(shí)施管理和監(jiān)控,包含了復(fù)雜的處理算法,鋰電池充電包括幾個階段:預(yù)充階段、恒流充電階段,恒壓充電階段、涓流充電階段。
轉(zhuǎn)載自唯樣電子資訊。