1.8萬(wàn)
八月以來(lái)，持續(xù)的高溫天氣漸漸消退，一度如日中天的Chiplet概念也才從資本市場(chǎng)的熱潮中淡去。A股素來(lái)有炒小炒概念的喜好，對(duì)于這波Chiplet的相關(guān)炒作，有哪些公司是有“真材實(shí)料”，又有哪些公司只是“徒有其表”呢？與非網(wǎng)今天帶你一探究竟。
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Chiplet板塊熱炒過(guò)程中（8月初至8月下旬），股價(jià)表現(xiàn)最佳的Top10相關(guān)上市公司
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Chiplet板塊熱潮退去后（8月初至今），股價(jià)表現(xiàn)依然最佳的Top10相關(guān)上市公司
上圖分別顯示了在Chiplet板塊熱炒過(guò)程中（8月初至8月下旬）股價(jià)漲幅Top10的相關(guān)上市公司及“潮水”退去后（8月初至今），股價(jià)漲幅Top10的相關(guān)上市公司。該板塊基于同花順iFind的先進(jìn)封裝（Chiplet）板塊，或許并未囊括所有相關(guān)上市公司，僅從股價(jià)漲幅較大的角度進(jìn)行篩選，如有遺漏，歡迎補(bǔ)充。本文選取熱炒期間漲幅較大的一些上市公司中，至今依然有一定漲幅（>10%）的上市公司，對(duì)其業(yè)務(wù)探究和分析，包括：大港股份、文一科技、中京電子、通富微電、同興達(dá)和國(guó)星光電。
大港股份：未涉及Chiplet相關(guān)業(yè)務(wù)！
大港股份是8月至今股價(jià)漲幅第一位的Chiplet“相關(guān)”公司，市場(chǎng)上的聲音亦是如此，但大港股份自己卻發(fā)公告稱未涉及Chiplet相關(guān)業(yè)務(wù)。硬要說(shuō)相關(guān)的話，只能是其控股孫公司蘇州科陽(yáng)半導(dǎo)體，其主要采用TSV等技術(shù)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供晶圓級(jí)封裝加工服務(wù)，目前主要從事CIS芯片和濾波器芯片晶圓級(jí)封裝服務(wù)。
但公司的否認(rèn)并未阻擋投資者的熱情，概念的炒作硬是把一只實(shí)際業(yè)務(wù)無(wú)關(guān)的股票炒成了資金面的龍頭，大港股份從8月初連續(xù)頂了8個(gè)漲停板，股價(jià)漲幅最高達(dá)136.33%，即使在熱潮退去后，8月至今股價(jià)依然保留了67.07%的漲幅，足見投資者們跟風(fēng)之眾，實(shí)屬可笑。
文一科技：封測(cè)設(shè)備價(jià)值鏈漸長(zhǎng)，專注封裝模具、封壓機(jī)
文一科技股價(jià)從8月初10.12元至8月24日最高達(dá)18.17元，最高漲幅達(dá)79.55%，也是這波Chiplet熱潮中的佼佼者之一。該公司以半導(dǎo)體塑料封裝模具、裝置及配套類設(shè)備產(chǎn)品為主，屬于半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的設(shè)備部分。具體產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統(tǒng)、分選機(jī)、塑封壓機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。
在封測(cè)設(shè)備一塊，Chiplet方案將增加其價(jià)值鏈，主要是由于2.5D封裝/3D堆疊引入了多種前道制程使用的集成電路設(shè)備，這也導(dǎo)致Chiplet的資本壁壘和技術(shù)壁壘遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝。隨著Chiplet方案的引入，不同子模塊功能也將被拆分，一些技術(shù)工藝相對(duì)較低的模擬及模數(shù)混合電路和功率半導(dǎo)體分立器件的相關(guān)設(shè)備需求將會(huì)提升，尤其是測(cè)試機(jī)一塊，中長(zhǎng)期來(lái)看將為國(guó)內(nèi)企業(yè)提供更多的替代空間，迎來(lái)新的機(jī)遇。
2021年，全資子公司富仕機(jī)器憑借自動(dòng)封裝系統(tǒng)形成了批量訂單并建立封裝系統(tǒng)擴(kuò)產(chǎn)車間，自動(dòng)樹脂機(jī)、排片機(jī)進(jìn)行了優(yōu)化定型設(shè)計(jì)，并實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，MARS系統(tǒng)機(jī)械、軟件基本定型，能滿足不同產(chǎn)品的塑封工藝要求，設(shè)計(jì)開發(fā)成功雙注塑封裝系統(tǒng)并形成訂單，具備批量生產(chǎn)條件；針對(duì)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品需要，成立先進(jìn)封裝研發(fā)項(xiàng)目組，扇出型晶圓級(jí)模封壓機(jī)進(jìn)入裝配調(diào)試階段。
子公司三佳山田則完成了WLP晶圓級(jí)封裝模具的設(shè)計(jì)，未進(jìn)入高端封裝市場(chǎng)打下了基礎(chǔ)；完成了高精度電流計(jì)量床干起產(chǎn)品二次封裝項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)了自主創(chuàng)新；組織了二維碼掃描、CIM協(xié)議、模具壽命管理系統(tǒng)等設(shè)備信息化提升項(xiàng)目，提升了產(chǎn)品的智能化水平。
整體看下來(lái)，文一科技的產(chǎn)品主要集中在注塑、模具等方向，關(guān)于先進(jìn)封裝甚至Chiplet的產(chǎn)品、思路，多數(shù)還停留在剛立項(xiàng)或打基礎(chǔ)等階段，尚未形成實(shí)質(zhì)性產(chǎn)能或銷售，變現(xiàn)能力未知。
中京電子：默默占據(jù)封裝業(yè)務(wù)價(jià)值量最高環(huán)節(jié)
中京電子的股價(jià)從7月28日第一個(gè)漲停板開始蠢蠢欲動(dòng)，此后一路上揚(yáng)，從7月27日收盤價(jià)7.67元，至8月17號(hào)股價(jià)最高達(dá)16元。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為印刷電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，主要產(chǎn)品為剛性電路板（RPCB）、高密度互聯(lián)板（HDI）、柔性電路板（FPC）、剛?cè)峤Y(jié)合板（R-F）和柔性電路板組件（FPCA）及集成電路（IC）封裝載板。
雖然在本次Chiplet熱炒潮中，中京電子未直接回應(yīng)Chiplet的相關(guān)業(yè)務(wù)情況，但今年3月，公司曾公告過(guò)投資建設(shè)珠海集成電路封裝基板產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目的情況。該項(xiàng)目總投資約15億人民幣，主要產(chǎn)品以生產(chǎn)FC-CSP、WB-CSP應(yīng)用產(chǎn)品為主，開展FC-BGA應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)。
IC封裝基板為半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的主要材料，是封裝業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)中價(jià)值量最高的環(huán)節(jié)，其中屬于中低端的引線鍵合類基板在封裝總成本中占比約40%-50%，而高端倒裝芯片類基板的成本占比高達(dá)70%-80%。并且隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，封裝基板在推動(dòng)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的過(guò)程中所起的所用也就越發(fā)重要。毫無(wú)疑問(wèn)，Chiplet作為先進(jìn)封裝技術(shù)的一個(gè)大方向，其持續(xù)“發(fā)熱”，帶動(dòng)從事封裝基板業(yè)務(wù)的中京電子持續(xù)上行，倒也不足為奇。
更何況，目前封裝基板的供需缺口仍然存在，不少本土廠商也躍躍欲試，積極加大產(chǎn)能投入。包括深南電路、珠海越亞及興森科技等知名廠商，均在FC-BGA封裝基板方向上增加產(chǎn)能及加大研發(fā)投入。
通富微電：Chiplet產(chǎn)品已量產(chǎn)，后續(xù)大有可為
通富微電也在7月28日錄得近期首個(gè)漲停板，此后股價(jià)在波動(dòng)中上升，從7月27日收盤價(jià)15.07元至8月10日前后最高觸達(dá)24.48元，最高漲幅達(dá)62.44%。通富微電依托在FC-BGA、Chpilet等方面的優(yōu)勢(shì)，以及憑借與AMD等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的深度合作，是封測(cè)領(lǐng)域的頭部企業(yè)。
當(dāng)前，通富微電通過(guò)在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)方面的提前布局，為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。公司認(rèn)為，在7nm、5nm的后摩爾時(shí)代，先進(jìn)制程的良率問(wèn)題讓六篇費(fèi)用居高不下，Chiplet技術(shù)則可以在提升良率的同時(shí)進(jìn)一步降低設(shè)計(jì)成本和風(fēng)險(xiǎn)。
目前，可應(yīng)用于Chiplet的封裝解決方案主要是SIP、2.5D和3D封裝。其中，2.5D封裝技術(shù)發(fā)展已經(jīng)較為成熟，且已廣泛應(yīng)用于FPGA、CPU、GPU等芯片，自然而然成為了Chiplet架構(gòu)產(chǎn)品主要的封裝解決方案。
在2.5D封裝的加持下，芯片之間的互聯(lián)變得更加高效，不同用途的芯片通過(guò)不同制程的工藝制造后再進(jìn)行集成成為可能，因而Chiplet技術(shù)通過(guò)可以只迭代一組芯片中的部分核心，降低芯片設(shè)計(jì)難度和加工成本，同時(shí)還提高芯片良率。在制程迭代趨緩的背景下，摩爾定律或許將繼續(xù)得到延續(xù)。
同時(shí)，在Chiplet的帶動(dòng)下，2.5D封裝/3D堆疊技術(shù)含量飆升，或?qū)⑦h(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝，這將提升封測(cè)行業(yè)的技術(shù)和資金壁壘，有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)未來(lái)先進(jìn)封裝行業(yè)的毛利率有機(jī)會(huì)超過(guò)40%，一改封測(cè)行業(yè)以往在下游只能吃到“魚尾“的窘態(tài)。從某種程度上來(lái)講，價(jià)值鏈上的一部分似乎正在向封測(cè)行業(yè)轉(zhuǎn)移。
Chiplet還融合了晶圓廠部分中后道技術(shù)，以臺(tái)積電為代表，兼具技術(shù)和資金，且提供封裝服務(wù)的晶圓廠也推出了封裝解決方案。而Chiplet多數(shù)環(huán)節(jié)依然是基于傳統(tǒng)和先進(jìn)封裝，封裝廠的經(jīng)驗(yàn)和制造加工尤為重要。并且，晶圓加工比較注重通用和歸一，而封裝則更注重客戶的一些個(gè)性化需求，對(duì)于發(fā)展各類封裝技術(shù)專場(chǎng)也更為靈活，因此，頭部的封裝廠在Chiplet產(chǎn)品方向上的發(fā)揮余地相較晶圓廠或許更多。因此，通富微電這波股價(jià)的上漲也源自于市場(chǎng)的有所期待。
同興達(dá)：初涉先進(jìn)封測(cè)，專注顯示驅(qū)動(dòng)IC及CIS封測(cè)
同興達(dá)自2021年涉足集成電路先進(jìn)封測(cè)行業(yè)，主要應(yīng)用于顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域，擬投建全流程金凸塊制造（GoldBumping）+晶圓測(cè)試（CP）+玻璃覆晶封裝（COG）及薄膜覆晶封裝（COF）等完整封測(cè)制程，同時(shí)考慮金凸塊制程進(jìn)阿榮銅鎳金凸塊、厚銅、銅柱凸塊，建成月產(chǎn)能2萬(wàn)片12寸全流程金凸塊生產(chǎn)工廠，主要應(yīng)用于顯示驅(qū)動(dòng)IC及CIS封測(cè)領(lǐng)域。
國(guó)星光電：最早的LED封裝企業(yè)，全面發(fā)力第三代半導(dǎo)體封測(cè)
國(guó)星光電于1976年開始涉足LED封裝，是國(guó)內(nèi)第一家以LED封裝為主頁(yè)首發(fā)上市的企業(yè)。2022上半年，該公司首次開發(fā)出新型封裝架構(gòu)的MIP器件，制備出MIP顯示模組。同時(shí)，全面發(fā)力第三代半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)，已有五款SiC功率模塊部分參數(shù)達(dá)到行業(yè)主流水平。在車用LED領(lǐng)域，持續(xù)突破紫外封裝技術(shù)，在高WPE、高氣密性、熱管理長(zhǎng)壽命等維度全面提升UVC LED綜合性能。
總結(jié)：
總的來(lái)說(shuō)，本次Chiplet板塊的熱炒過(guò)程中，除了資金面“龍頭”大港股份股價(jià)漲幅令人咋舌，實(shí)際上卻又尚未涉足Chiplet業(yè)務(wù)，貽笑大方外，文中篩選的多家企業(yè)多多少少都是蹭了一些相關(guān)環(huán)節(jié)或概念，抑或是有涉足Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域的預(yù)期。
通富微電已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品；中京電子專注基板業(yè)務(wù)，默默占據(jù)封裝業(yè)務(wù)價(jià)值量最高環(huán)節(jié)（封裝產(chǎn)業(yè)40%-80%的總成本）；文一科技則長(zhǎng)期聚焦價(jià)值鏈漸長(zhǎng)的封測(cè)設(shè)備；同興達(dá)作為封測(cè)行業(yè)的新玩家，專注顯示驅(qū)動(dòng)IC和CIS封測(cè)；而國(guó)星光電作為封裝的骨灰級(jí)玩家，除了在LED芯片領(lǐng)域發(fā)光發(fā)熱，還選擇發(fā)力第三代半導(dǎo)體的封測(cè)。
當(dāng)然，Chiplet產(chǎn)業(yè)的各環(huán)節(jié)不僅限于上述公司的一些業(yè)務(wù)，本身包括了互聯(lián)接口、架構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝制造、先進(jìn)封裝、基板等各個(gè)環(huán)節(jié)。
總之，大家發(fā)力的方向似乎各有所長(zhǎng)，目前也遠(yuǎn)沒(méi)到談?wù)l是真正王者的時(shí)候，只是大家的起跑線有所不同，或許未來(lái)板塊跑出來(lái)的龍頭企業(yè)另有他人。Chiplet板塊有了更多玩家，才會(huì)有更完整的生態(tài)。在各Chiplet廠商通過(guò)自身優(yōu)勢(shì)技術(shù)不斷迭代的過(guò)程中，產(chǎn)業(yè)鏈的各環(huán)節(jié)才會(huì)迎來(lái)新的機(jī)遇和增長(zhǎng)浪潮。
下載ECAD模型
