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Waymo幡然悔悟,做自動駕駛必須自研芯片

2022/08/11
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Waymo早在2008年就開始投入自動駕駛,當時還屬于谷歌X事業(yè)部,不過14年過去,Waymo幾乎一事無成,聲音也越來越小,根本的原因就是Waymo對軟件算法過分重視,忽視了硬件平臺。這幾年英偉達、高通自動駕駛芯片的崛起與Waymo的沒落形成鮮明對比。自動駕駛的軟件和硬件是硬幣的兩面,無法分割,整套解決方案必然包括軟件和硬件。單獨提供軟件或硬件都沒有出路,因為自動駕駛軟硬件配合度要求太高,很難移植。這主要是深度學習算法模型與硬件高度捆綁,兩者不匹配很容易導致效率低下,硬件的利用率低到10%以下是經(jīng)常遇到的。

Waymo早期是采用英特爾芯片做計算平臺的,主要是基于服務器CPU至強和FPGA加速卡。

圖片來源:互聯(lián)網(wǎng)

Waymo計算平臺,其中以太網(wǎng)交換機應該也是用FPGA搭建的,因為這么高帶寬的以太網(wǎng)交換機現(xiàn)在還沒有量產(chǎn),幾年前更不可能有了。只有FPGA能做到如此高的帶寬,代價是價格很高,至少在1000美元以上。還有兩個至強CPU之間應該還需要PCIe交換機。

FPGA可能是Arria 10 1150GX,目前售價大約2000美元,2013年時可能要4000美元以上。Altera的FPGA共有四大系列,分別是頂配的Stratix系列、成本與性能平衡的Arria系列、廉價的Cyclone系列、帶NVM的MAX系列。Stratix系列多在近萬美元以上,Arria系列大約在2000-5000美元之間,Cyclone系列多在10-20美元之間。Arria系列再細分10、V、II、GX四個系列,10系列為最新產(chǎn)品,于2013年推出,采用20納米工藝,GX為第一代產(chǎn)品,2007年推出,采用90納米工藝,II系列為2009年產(chǎn)品,采用40納米工藝,V系列為2011年產(chǎn)品,采用28納米工藝。10系列再分為帶ARM內(nèi)核和不帶ARM內(nèi)核兩大類。ARM內(nèi)核為雙A9內(nèi)核。

1150GX擁有標準FPGA的1150K個邏輯元素外,還擁有1518個硬核單精度浮點運算乘法器/加法器,3036個18*19乘法器。最終能夠獲得3340GMACS(等于每秒百萬次的定點乘累加運算),還有1366 GFLOPS的浮點運算能力。AI算力最高是26TOPS@Int8。在2013年這個算力可以算是非常驚人的,價格當然也很驚人。

FPGA是效率最高的運算單元,F(xiàn)PGA之所以比CPU甚至GPU能效高,本質(zhì)上是無指令、無需共享內(nèi)存的體系結(jié)構(gòu)帶來的福利。馮氏結(jié)構(gòu)中,由于執(zhí)行單元(如CPU核)可能執(zhí)行任意指令,就需要有指令存儲器、譯碼器、各種指令的運算器、分支跳轉(zhuǎn)處理邏輯。由于指令流的控制邏輯復雜,不可能有太多條獨立的指令流,因此GPU使用SIMD(單指令流多數(shù)據(jù)流)來讓多個執(zhí)行單元以同樣的步調(diào)處理不同的數(shù)據(jù),CPU也支持SIMD指令。而FPGA每個邏輯單元的功能在重編程(燒寫)時就已經(jīng)確定,不需要指令。

FPGA中的寄存器和片上內(nèi)存(BRAM)是屬于各自的控制邏輯的,無需不必要的仲裁和緩存。對于通信的需求,F(xiàn)PGA每個邏輯單元與周圍邏輯單元的連接在重編程(燒寫)時就已經(jīng)確定,并不需要通過共享內(nèi)存來通信。FPGA實際就像是一片SRAM,它沒有AI芯片難以克服的內(nèi)存墻問題,有點像存內(nèi)計算,但要比存內(nèi)計算規(guī)模大太多了。FPGA的硬件利用率可輕松做到80%以上,因此FPGA的頻率都比較低。

但FPGA的布線沒有優(yōu)化,有大面積的硅片資源閑置,浪費了,這導致其成本飛速上升,小規(guī)模的FPGA價格很低,一旦越過30-50萬邏輯單元,價格直線飛升。

Waymo的計算平臺單芯片成本就已超過4000美元,并且都是非車規(guī)的,顯然這無法量產(chǎn)。2019年以后,Waymo的聲音就慢慢沉寂,而軟硬一體的高通和英偉達發(fā)展越來越順利。

眼看英偉達和高通一飛沖天,Waymo也幡然悔悟,2021年就開始籌劃與三星推出自動駕駛芯片,正式推出可能在2023年底。和英偉達、高通相比,Waymo的劣勢在于英偉達和高通都是芯片巨頭,兩者出貨量巨大,特別是高通,能夠大幅度降低芯片成本。Waymo訂制芯片,出貨量必然是很低的,谷歌的TPU用在數(shù)據(jù)中心,成本敏感度不高,但汽車不行。同時谷歌的TPU出貨量相對自動駕駛汽車還是不低的。

要做到商業(yè)化,成本是必須考慮的。Waymo找到了三星做合作伙伴,三星每年手機CPU芯片上億,足以和高通抗衡,足以攤薄成本。三星與谷歌合作是從谷歌第一代手機芯片Tensor開始。高通的Snapdragon Ride平臺目前是SA8540p+SA9000。SA8540p近似于高通手機5納米芯片888,只不過SA8540p可能采用4大核4小核的設計,即4個Cortex-X1加4個A78。去掉了強調(diào)A55小核。高通以此還衍生出針對筆記本電腦的8cx gen3,與SA8540p非常近似,但去掉了5G modem。

能做手機SoC,就能做自動駕駛芯片,三星、蘋果、聯(lián)發(fā)科都可以。

圖片來源:互聯(lián)網(wǎng)

谷歌第一代Tensor芯片,用于谷歌Pixel 6系列手機上,實際就是基于三星Exynos 2100的修改版。

第一代Tensor與三星Exynos 2100對比

圖片來源:互聯(lián)網(wǎng)

在NPU方面,Exynos 2100是壓倒性優(yōu)勢的26TOPS,谷歌是5.7TOPS。不過在實際測試中,Exynos 2100優(yōu)勢不明顯。

圖片來源:互聯(lián)網(wǎng)

驍龍888、谷歌Tensor與Exynos 2100的NNAPI神經(jīng)網(wǎng)絡測試跑分,谷歌Tensor優(yōu)勢明顯。

NLP自然語言處理方面,谷歌Tensor優(yōu)勢非常明顯。

圖片來源:互聯(lián)網(wǎng)

離線圖像分類跑分測試,Tensor差距也不算大。

圖片來源:互聯(lián)網(wǎng)

Waymo的自動駕駛芯片不大可能基于第一代Tensor,因為第二代Tensor已于2022年7月底量產(chǎn)了。Waymo的自動駕駛芯片很有可能基于第二代Tensor,目前未有基于第二代Tensor的消息,但很顯然,三星不會給谷歌做太多工作,應該就是Exynos 2200的修改版,畢竟第一代Tensor的具體型號就是Samsung Exynos Tensor GS101,從型號就能看出,這是Exynos2100的修改版。

圖片來源:互聯(lián)網(wǎng)

Waymo的自動駕駛芯片芯片應該會基于三星4納米工藝。超大核應該還是兩個Cortex-x2,而不是Exynos的1個。兩個Cortex-710的中核,四個A510的小核。GPU方面估計也是基于AMD RNDA2代的GPU,足以和高通的Adreno 730一爭高下。

CPU和GPU沒有太多操作空間,NPU應該是谷歌擅長的。

谷歌歷代TPU對比

圖片來源:互聯(lián)網(wǎng)

谷歌從2016年推出第一代TPU,2021年推出第四代,第四代TPU的算力沒有公開數(shù)據(jù),只說比第三代的兩倍。第三代TPU的算力是360TOPS@Int8,那么第四代應該是720TOPS@Int8。不過TPU是針對數(shù)據(jù)中心的。針對邊緣計算,谷歌還有TPU EDGE,價格非常低廉,應該不超過10美元。

谷歌沒有公布TPU V4的算力,但給出了下表,用在各種算法模型上的消耗時間,完全可以超越頂級英偉達系統(tǒng)。

備注:這是在2021年中期測試的數(shù)據(jù)。

圖片來源:互聯(lián)網(wǎng)

Waymo的策略應該與高通一樣,也是一片SoC加一片加速器。SoC基于二代Tensor也就是基于三星Exynos 2200,其內(nèi)部的NPU算力至少能到30TOPS。加速器應該基于4代TPU或5代TPU做修改而來,算力估計360TOPS。這樣一來,成本大大降低,應該不高于英偉達系統(tǒng)的成本。此外4代或5代TPU都應該委托三星而非臺積電代工,臺積電代工當然更好,但價格會遠高于三星,且谷歌的訂單數(shù)量太少,在產(chǎn)能緊張大客戶云集的臺積電那里肯定要排隊等待,因此谷歌一直選弱勢的三星做合作伙伴。

自谷歌開始搞自動駕駛以來,其定位就比較模糊,戰(zhàn)略經(jīng)常變化,最初似乎是想提供全套軟件解決方案,然后是自己制造無人駕駛小車,再后是做無人出租車運營,現(xiàn)在似乎是回歸最初,提供包括硬件計算平臺在內(nèi)的全套解決方案。主要是自動駕駛算法的門檻極低,單獨的算法沒多少價值,自動駕駛軟件里最有價值的應該是經(jīng)過人工標注的數(shù)據(jù)集,這沒什么技術含量,完全靠人力和資金。如今Waymo試圖和英偉達或高通競爭,顯然已經(jīng)晚了,Waymo的最終結(jié)局想必大家都已經(jīng)能預測到。

Waymo

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