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    • ?什么是BMS?
    • ?車用國(guó)產(chǎn)BMS芯片市場(chǎng)空缺巨大
    • ?車用BMS芯片有哪些?
    • ?計(jì)算單元(MCU等):實(shí)現(xiàn)控制、計(jì)算等功能
    • ?隔離電路:實(shí)現(xiàn)高低壓模塊間電氣隔離
    • ?車用BMS芯片玩家有哪些?
    • ?點(diǎn)評(píng):車規(guī)BMS芯片國(guó)產(chǎn)化道路將重演
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
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產(chǎn)研 | 盤點(diǎn)車用BMS芯片玩家,為何國(guó)產(chǎn)化這么難?

2022/08/02
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?什么是BMS?

電動(dòng)汽車當(dāng)中,40%的成本來自電池,后者就像是為電動(dòng)汽車提供“泵血功能”的心臟。而電池的性能和壽命則是衡量電動(dòng)汽車性能的重要指標(biāo)。如何掌握這些指標(biāo)并保證每顆電池的運(yùn)行狀態(tài)達(dá)到最優(yōu)?全靠電池管理系統(tǒng)BMS(batterymanagement system),它在電池運(yùn)作系統(tǒng)中充當(dāng)“電池保姆”的角色。它處理的信號(hào)足夠豐富,包括:電芯、碰撞、CAN、充電、水泵、高壓、絕緣等等。

BMS系統(tǒng)通常由電池控制器單元(BatteryControl Unit,BCU)和電池管理單元(BatteryManagementUnit,BMU)組成。電池模組中的BMU主要任務(wù)包括:負(fù)責(zé)采樣模組中的電芯的電壓,執(zhí)行電芯的電壓平衡,采樣和管理電芯的溫度,通過CAN總線跟外部其余相關(guān)單元進(jìn)行通訊等。而BCU的主要任務(wù)包括:測(cè)量電池包的總電壓、總電流和絕緣狀態(tài)等,管理充電和放電,評(píng)估電池荷電狀態(tài)SOC/SOH/SOP值,此外它也是VCU與電池包之間的通訊中介橋梁。

特斯拉純電動(dòng)平臺(tái),來源:特斯拉官網(wǎng)

?車用國(guó)產(chǎn)BMS芯片市場(chǎng)空缺巨大

BMS系統(tǒng)以電池管理IC為基礎(chǔ)構(gòu)建,芯片技術(shù)是?BMS產(chǎn)業(yè)鏈核心。BMS的核心是BMS芯片,針對(duì)不同的行業(yè)采用集成或分立的方案。比如消費(fèi)電子領(lǐng)域通常采用SoC方案,動(dòng)力電池中因AFE(高壓工藝)、MCU采用不同工藝,采用分立芯片形式。

動(dòng)力電源BMS所需芯片種類,來源:安信證券

目前國(guó)內(nèi)BMS芯片市場(chǎng)規(guī)模為每年數(shù)十億顆,其中來自國(guó)內(nèi)品牌的份額僅有兩成,能夠用于電動(dòng)汽車的更是少之又少。

據(jù)BusinessWire?估計(jì)、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理,2021年全球BMS市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為65.12億美元,至2026年預(yù)計(jì)可達(dá)131億美元,CAGR為15%。據(jù)MordorIntelligence,2024年全球電池管理芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)?93億美元,市場(chǎng)空間廣闊。

全球電池管理芯片市場(chǎng)規(guī)模(億美元),來源:MordorIntelligence

部分國(guó)內(nèi)企業(yè)已開始車用多節(jié)電池管理類產(chǎn)品的研發(fā)布局,但該市場(chǎng)仍被歐美等模擬龍頭企業(yè)壟斷,如ADI、TI、ST、英飛凌、NXP瑞薩、松下等。國(guó)內(nèi)的BMS企業(yè)僅僅在此基礎(chǔ)上進(jìn)行二次開發(fā),包括硬件設(shè)計(jì)、軟件的搭建。

?車用BMS芯片有哪些?

 

常見的BMS芯片方案主要涉及計(jì)算單元(如MCU)、AFE(模擬前端芯片)、數(shù)字隔離器等。其實(shí)現(xiàn)原理是AFE芯片(模擬前端芯片)負(fù)責(zé)采集電池電壓后通過模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC)轉(zhuǎn)換為數(shù)字值,并送入計(jì)算單元(如MCU)進(jìn)行計(jì)算荷電狀態(tài), 計(jì)算單元(如MCU)主用來處理?AFE收集的信息,計(jì)算SOC、SOH等參數(shù),并將這些信息傳送給上一級(jí)VCU。數(shù)字隔離器主要用在高低壓之間的數(shù)字通信,比如在BMS主控板上的高壓采樣與MCU之間的SPI通信及采樣板AFE與MCU的SPI通信,除了使用數(shù)字隔離器外,也可以使用光耦、或者變壓器隔離方案。

 

BMIC配備MCU和AFE芯片,來源:中印云端官網(wǎng)

AFE芯片(模擬前端芯片)

AFE(模擬前端,AnalogFront End FrontEnd)是包含傳感器接口、模擬信號(hào)調(diào)理(Conditioning,包括阻抗變換、程控增益放大、濾波和極性轉(zhuǎn)換等)電路、模擬多路開關(guān)、采樣保持器、ADC、數(shù)據(jù)緩存以及控制邏輯等部件的存以及控制邏輯等部件的集成組件。有些AFE還帶有MCU、DAC和多種驅(qū)動(dòng)電路和多種驅(qū)動(dòng)電路。

 

ADI典型12節(jié)BMIC-AFE芯片電路圖(芯片型號(hào)MAX17843),來源:ADI官網(wǎng)

 

電池均衡模塊:提升電池續(xù)航時(shí)間和循環(huán)壽命

電池不均衡會(huì)影響電池續(xù)航時(shí)間和電池循環(huán)壽命。電池不均衡表現(xiàn)為多節(jié)電池串聯(lián)時(shí)各節(jié)電池電壓不相等,尤其在充電末端和放電末端時(shí)表現(xiàn)明顯。當(dāng)滿充容量不同的電池配組串聯(lián)在一起時(shí),串聯(lián)充電電流相同,但滿充容量小的那個(gè)電池會(huì)先充到更高電壓,從而表現(xiàn)為各節(jié)電池電壓不相等。即使?jié)M充容量相同,但?SOC不同的電池配組串聯(lián)在一起時(shí),SOC高的那節(jié)電池的電壓偏高,從而表現(xiàn)為各節(jié)電池電壓不相等。即使?jié)M充容量相同、SOC相同,但各節(jié)電池的內(nèi)阻?R不同,則在充放電時(shí)IR壓差不同,也會(huì)導(dǎo)致電池端電壓不同。此外,一些外部因素(比如電池組局部受溫或個(gè)體電池之間熱不均衡)也會(huì)導(dǎo)致個(gè)體電池老化速率不同從而內(nèi)阻不均衡。最終都可能表現(xiàn)為各節(jié)電池電壓不相等。

均衡電路主要包括主動(dòng)均衡、被動(dòng)均衡。主動(dòng)均衡是把電量最多的那節(jié)電芯多出來的電量轉(zhuǎn)移給電量最少的那節(jié)電芯,或者轉(zhuǎn)移給整串電池,實(shí)現(xiàn)能量回收。被動(dòng)均衡是把電量最多的那節(jié)電芯多出來的電量通過電阻發(fā)熱消耗掉。

ADI主動(dòng)均衡電路框圖,來源:ADI

 

?計(jì)算單元(MCU等):實(shí)現(xiàn)控制、計(jì)算等功能

MCU作為計(jì)算平臺(tái),需要滿足AEC-Q100、ISO26262等認(rèn)證。以ADI48V?油電混合BMS系統(tǒng)為例,MCU起到繼電器控制、SOC/SOH估計(jì)、均衡控制、電芯電壓、電流、溫度數(shù)據(jù)收集、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等作用。相較于消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)MCU,車規(guī)級(jí)MCU行業(yè)壁壘更高。車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體對(duì)產(chǎn)品的可靠性、一致性、安全性、穩(wěn)定性和長(zhǎng)效性要求較高,研發(fā)難度較大:汽車行駛的外部溫差較大,對(duì)芯片的寬溫控制性能有較高要求;在產(chǎn)品壽命方面,整車設(shè)計(jì)壽命通常在15年及以上,遠(yuǎn)高于消費(fèi)電子產(chǎn)品的壽命需求;在失效率方面,整車廠對(duì)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的要求通常是零失效;在安全性方面,汽車電子的高功能安全標(biāo)準(zhǔn)給復(fù)雜性日益增長(zhǎng)的電子系統(tǒng)量產(chǎn)化 提供了足夠的安全保障。車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的供應(yīng)周期需要覆蓋整車的全生命周期,供應(yīng)需要可靠、一致且穩(wěn)定,對(duì)企業(yè)供應(yīng)鏈配臵和管理方面提出了較高要求。

?隔離電路:實(shí)現(xiàn)高低壓模塊間電氣隔離

隔離器件實(shí)現(xiàn)高低壓模塊間的電氣隔離,技術(shù)路線包括光耦隔離和數(shù)字隔離。隔離器件是可以將輸入信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)換并輸出,以實(shí)現(xiàn)輸入、輸出兩端電氣隔離的一種安規(guī)器件。電氣隔離能夠保證強(qiáng)電電路和弱電電路之間信號(hào)傳輸的安全性,如果沒有進(jìn)行電氣隔離,一旦發(fā)生故障,強(qiáng)電電路的電流將直接流到弱電電路,對(duì)電路及設(shè)備造成損害。另外,電氣隔離去除了兩個(gè)電路之間的接地環(huán)路,可以阻斷共模、浪涌等干擾信號(hào)的傳播,讓電子系統(tǒng)具有更高的安全性和可靠性。高電壓(強(qiáng)電)和低電壓(弱電)之間信號(hào)傳輸?shù)脑O(shè)備大都需要進(jìn)行電氣隔離并通過安規(guī)認(rèn)證。廣泛應(yīng)用于信息通訊、電力電表、工業(yè)控制、電動(dòng)汽車等各個(gè)領(lǐng)域。

?車用BMS芯片玩家有哪些?

在BMS芯片領(lǐng)域,可供選擇的AFE供應(yīng)商并不多。

AFE的主要供應(yīng)商有ADI、TI、ST、松下、NXP和瑞薩。其中ADI的產(chǎn)品線主要來自收購(gòu)的凌力爾特和美信(2019年,ADI收購(gòu)凌力爾特后,和通用汽車等整車企業(yè)合作研發(fā)無線BMS,推出了無線BMS系統(tǒng)與平臺(tái),在電池生產(chǎn)至回收的全周期內(nèi)檢測(cè)電池?cái)?shù)據(jù)并分析,使動(dòng)力電池價(jià)值最大化),瑞薩的產(chǎn)品主要來自收購(gòu)來的Intersil。國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商中,比亞迪半導(dǎo)體曾推出過一款滿足AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)級(jí)AFE芯片。

 

部分AFE芯片產(chǎn)品采樣通道數(shù)及價(jià)格統(tǒng)計(jì)(截至2022年4月),來源:各公司官網(wǎng)

在ADC方面,目前主要的供應(yīng)商有TI、ADI、ST、瑞薩等,多數(shù)是美國(guó)廠商,ST雖然有,但產(chǎn)品系列比較少。國(guó)內(nèi)主要有上海貝嶺、思瑞浦、圣邦股份、芯??萍?。
在MCU方面來看,供應(yīng)商主要有TI、ST、NXP、英飛凌、瑞薩等。目前國(guó)內(nèi)也有很多MCU廠商都在積極布局車規(guī)級(jí)產(chǎn)品,如中穎電子、兆易創(chuàng)新、北京君正、芯??萍?、國(guó)民技術(shù)、紫光國(guó)微、納思達(dá)、樂鑫科技、博通集成、復(fù)旦微電、上海貝嶺、晶豐明源等等。AFE自帶ADC庫(kù)侖計(jì)等能測(cè)電流等數(shù)據(jù),但沒有處理器核,無法處理電流數(shù)據(jù),一般需要配合MCU等實(shí)現(xiàn)電量計(jì)功能,這是中穎電子(模擬+MCU)、芯??萍迹ˋDC+MCU)等為代表的數(shù)?;旌螴C企業(yè)切入電池計(jì)量賽道的邏輯,同時(shí)中穎電子具備電池安全芯片產(chǎn)品。

納芯微高壓儲(chǔ)能BMS隔離產(chǎn)品示意圖,來源:納芯微官網(wǎng)

在數(shù)字隔離方面,主要用在高低壓之間的數(shù)字通信,比如在BMS主控板上的高壓采樣與MCU之間的SPI通信,以及采樣板AFE與MCU的SPI通信。主要供應(yīng)商有ADI、TI、SiliconLabs等。當(dāng)然,除了使用數(shù)字隔離器外,也可以使用光耦、或者變壓器隔離方案。納芯微隔離與接口芯片應(yīng)用于汽車BMS,已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)主流廠商批量供貨。

?點(diǎn)評(píng):車規(guī)BMS芯片國(guó)產(chǎn)化道路將重演

近期,全球主流?BMS芯片供應(yīng)商TI產(chǎn)品陷入缺貨漲價(jià)狀態(tài),其?BQ系列芯片訂貨交期已延伸至2023年,造成較大的市場(chǎng)缺口,也讓市場(chǎng)期待國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商的出現(xiàn)??傮w來看,國(guó)產(chǎn)BMS芯片在消費(fèi)電子領(lǐng)域已經(jīng)取得突破。但針對(duì)汽車動(dòng)力電池領(lǐng)域,要挑戰(zhàn)歐美企業(yè)的壟斷還有很長(zhǎng)的路要走。

以消費(fèi)類設(shè)備為例,通常為單串電池組,僅1至2顆電芯,應(yīng)用于筆記本電腦電動(dòng)工具、吸塵器、電動(dòng)自行車以及智能家居等產(chǎn)品中的電池,通常為多串電池組,由多顆電芯串并聯(lián)組成,而動(dòng)力電池和儲(chǔ)能電池領(lǐng)域所用電池組遠(yuǎn)多于以上消費(fèi)電池領(lǐng)域,技術(shù)門檻也更高。以一種比較典型的電動(dòng)車電源組管理方案為例,該電源組包括6720個(gè)鋰離子電池單元,由8個(gè)BMIC芯片實(shí)現(xiàn)監(jiān)控,每個(gè)芯片可監(jiān)控12個(gè)節(jié)點(diǎn)的電壓等參數(shù)信息。

不過,近年來已經(jīng)有越來越多的本土芯片廠商開始加快布局車規(guī)級(jí)BMS芯片,比如比亞迪等。近年來國(guó)家出臺(tái)眾多政策扶持汽車電子及電池管理相關(guān)芯片行業(yè)發(fā)展,自主芯片行業(yè)有望更上一層樓。此外,中國(guó)具備電池產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì),當(dāng)本土自主品牌的電池PACK廠發(fā)展起來后,在供應(yīng)鏈進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代具備較強(qiáng)話語權(quán)。因此,車規(guī)BMS領(lǐng)域或?qū)⒅匮菹M(fèi)領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代之路。

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