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晶圓 | 日本山壽陶瓷量產(chǎn)8吋晶片,預(yù)計明年月產(chǎn)能達10000片

2022/04/25
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CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊,據(jù)日媒Newswitch報道,日本山壽陶瓷對智能手機表面聲波(SAW)濾波器制作用材料實現(xiàn)了量產(chǎn),該材料為直徑8英寸(約20厘米)的氧化物單晶晶片。一直以來,SAW濾波器用主流晶片直徑為4英寸,但隨著5G通信的發(fā)展,山壽陶瓷預(yù)估今后對SAW 濾波器的需求還將會增加,為此,將通過量產(chǎn)更大直徑晶片來實現(xiàn)市場差別化。此次量產(chǎn)體系建立將投資約20億日元(約人民幣1.02億元),預(yù)計2023年產(chǎn)能將達到每月10,000片。

實現(xiàn)量產(chǎn)的8英寸LN單晶及晶圓

山壽陶瓷除了已經(jīng)開始量產(chǎn)的8英寸鈮酸鋰(LN)晶片外,還將在2022年底前,針對已經(jīng)實現(xiàn)樣品出貨的8英寸鉭酸鋰(LT)晶片建立量產(chǎn)體系。為此,山壽陶瓷計劃在處理晶體的Centrair晶體材料研究所(愛知縣?;校?、處理加工的瀨戶工廠(愛知縣瀨戶市)和處理拋光的總部工廠(愛知縣尾張旭市)等處,強化生產(chǎn)設(shè)施建設(shè)。

自動駕駛等未來5G的擴展方面,考慮到對特定頻段提取無線電波電子元件SAW 濾波器的需求將增加,山壽陶瓷也將擴大生產(chǎn)以應(yīng)對。盡管LN和LT在對溫度的反應(yīng)特性方面存在差異,但通過在包括LN相關(guān)產(chǎn)品中應(yīng)用提高性能的創(chuàng)新技術(shù),預(yù)計今后對這兩種產(chǎn)品的需求都將會增加。

目前,LN和LT晶片的市場主流是4英寸,但正在逐漸向6英寸轉(zhuǎn)變。

山壽陶瓷準(zhǔn)備通過率先量產(chǎn)8英寸晶片,在提高SAW 濾波器的生產(chǎn)效率方面做出貢獻。但8英寸產(chǎn)品容易發(fā)生如晶體生長過程中出現(xiàn)不規(guī)則的生長和在加工過程中出現(xiàn)裂紋等問題,為此,山壽陶瓷在針對控制生長環(huán)境等方面進行著優(yōu)化。

8英寸的LT和LN晶片具有與主流硅晶片相同的直徑,易于鍵合。作為可處理高頻段的高性能 "接合型SAW 濾波器 "材料,今后市場需求的增長值得期待。

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CINNO Research 專注顯示、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈研究及手機、汽車等終端前沿資訊并且定期發(fā)布各類市場報告,包括但不限于面板產(chǎn)業(yè)、新型顯示技術(shù)、智能手機、汽車市場、晶圓市場、封測市場、芯片市場等各產(chǎn)業(yè)動態(tài)觀察報告。