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第三代功率半導(dǎo)體——SiC已經(jīng)成了全球的競爭要點（全球性的大煉鋼鐵）。

從目前來看，美國、歐洲、韓國和日本，都圍繞公司在運營。而韓國這邊，也從產(chǎn)業(yè)整車的角度開始促進碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)。韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部目標(biāo)是：到 2025 年，一方面促進 SiC 和 GaN功率芯片用于電動汽車和能源工廠的逆變器、人工智能和 5G 應(yīng)用；另外在生產(chǎn)層面，還計劃支持韓國企業(yè)建設(shè)六至八英寸晶圓代工廠，幫助公司通過釜山的政府測試設(shè)施制造原型，并通過提供研究項目供公司參與，集中在逆變器和充電的功率芯片上，加快商業(yè)化。

▲圖1.韓國功率半導(dǎo)體的投資

Part 1、韓國主要企業(yè)的SiC投資

●SK Siltron

SK SILTRON是全球前五大晶圓制造商，生產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵元器件——硅晶圓。硅晶圓制造是一個技術(shù)壁壘高的領(lǐng)域， SK SILTRON是唯一一家向全球半導(dǎo)體企業(yè)提供硅晶圓的韓國企業(yè)。作為一家韓國財團，SK Siltron也是積極壓注半導(dǎo)體，要在2025年將在尖端材料領(lǐng)域投資5.1萬億韓元。其中，7000億韓元用于SiC晶圓。從目前的分配來看，本土投資1600億韓元，而美國投資其余部分。

2019年，SK Siltron 以4.5億美元的價格收購了美國杜邦公司的碳化硅事業(yè)部，成功進入碳化硅賽道，拓展車用功率半導(dǎo)體市場。SK Siltron的美國子公司SK Siltron CSS決定向美國密歇根州投資6億美元擴大SiC生產(chǎn)設(shè)施。而SK Holdings宣布以268億韓元收購韓國唯一SiC功率半導(dǎo)體制造商Yes Power Technix的33.6％股份。Yes Power Technix成立于2017年，專注于研發(fā)SiC功率器件，4英寸和6英寸的SiC晶圓產(chǎn)能約為14000片/年。

▲圖2.SK Siltron的投資歷程

●現(xiàn)代汽車

在現(xiàn)代起亞的戰(zhàn)略里面，從EMP到面向消費者的乘用車系統(tǒng)eM全部采用800V系統(tǒng)，這對于SiC的需求一下就提升上來。因此現(xiàn)代汽車把逆變器設(shè)計和SiC設(shè)計，都放在內(nèi)部開發(fā)就不足為奇了?，F(xiàn)代汽車研究中心及其汽車零部件子公司現(xiàn)代摩比斯主導(dǎo)了碳化硅功率芯片設(shè)計過程。

▲圖3.現(xiàn)代的800V系統(tǒng)是占據(jù)絕對位置的

同時，韓國iA集團下屬的TRinno，也是面向這個領(lǐng)域在拓展。iA是韓國車規(guī)級半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)，TRinno主要生產(chǎn)汽車級IGBT芯片，主要是為韓國現(xiàn)代汽車供貨。TRinno考慮在中國的宏觀環(huán)境下，和中國的合作方為SiC半導(dǎo)體建一條新生產(chǎn)線，然后通過TRinno 向韓國汽車制造商供應(yīng)SiC半導(dǎo)體，目標(biāo)是在2022年下半年將SiC上車。

被Paratus Investment用700億韓元從SKC集團買下來的碳化硅公司Scenic公司（成功開發(fā)2英寸至6英寸碳化硅晶圓），也要開始新一輪的擴產(chǎn)，也是在目前產(chǎn)能緊缺的情況下，開始籌集資金擴產(chǎn)。

Part 2、韓國的需求

自從全球芯片供應(yīng)危機出現(xiàn)以后，韓國車企要面對的就是芯片供應(yīng)的本土化，還有未來對核心芯片資源的控制力。

從銷量目標(biāo)來看，現(xiàn)代2021年銷售了14.1萬臺BEV，2026年5年要倍增到84萬臺，2030年187萬臺；起亞2022年目標(biāo)銷售BEV為16萬臺，2026年80.7萬臺，2030年120萬臺——兩家韓國車企目標(biāo)在2030年銷售BEV的數(shù)量為308.7萬臺。

▲圖4.后驅(qū)SiC的EMP平臺對SiC的需求比較剛性

按照當(dāng)前的需求分解，現(xiàn)代起亞在2022年一共要35萬左右的純電動，其中80%是800V，也就是說大概需要28萬套SiC的需求，這對于上游供應(yīng)商來說，需求并不小，因此看到現(xiàn)代的供應(yīng)商緯湃科技開始鎖定SiC的需求。同時，韓國這邊一體化的需求，特別是韓國企業(yè)鏈接關(guān)系能夠把需求和布局結(jié)合在一起，目前來看車企和自己的零部件廠家基本控制在芯片這個層面。