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?軟銀愿景基金領投移芯通信10億元人民幣C輪融資
?賽微電子：瑞典子公司已與某全球頂級元宇宙公司開展初步接洽
?光速中國、高榕資本聯(lián)合領投瀚巍微電子Pre-A+輪融資
?三星電子近期有望宣布大規(guī)模并購交易 目標或包括車用半導體廠商英飛凌、恩智浦
?軟銀愿景基金領投移芯通信10億元人民幣C輪融資
移芯通信正式宣布完成10億元人民幣C輪融資。本輪融資由軟銀愿景基金二期領投，凱輝基金、基石資本、廣發(fā)乾和和喬貝資本跟投，老股東啟明創(chuàng)投、烽火資本、復樸投資、興旺投資和匯添富資本持續(xù)跟投。本輪融資獲得的資金將用于移芯通信未來全球5G通信芯片的持續(xù)研發(fā)和不斷創(chuàng)新。
?賽微電子：瑞典子公司已與某全球頂級元宇宙公司開展初步接洽
賽微電子披露投資者關系活動記錄表公告，今年公司（瑞典子公司）已與全球知名的萬億美元市值公司開展商業(yè)合作，其中可以確定終端應用為AR/VR/MR設備的已簽署正執(zhí)行MEMS芯片晶圓制造訂單即超過了5000萬元人民幣，且預期未來可能繼續(xù)增長。與此同時，公司（瑞典子公司）已與某全球頂級元宇宙公司開展初步接洽，共同探索元宇宙應用場景下核心硬件的MEMS解決方案。
?光速中國、高榕資本聯(lián)合領投瀚巍微電子Pre-A+輪融資
低功耗UWB（超寬帶）芯片設計公司瀚巍微電子（MKSemi）宣布完成Pre-A+輪融資，融資總額超8000萬元。該輪融資由光速中國、高榕資本聯(lián)合領投，啟明創(chuàng)投、常春藤資本跟投。據悉，該輪融資將用于產品研發(fā)，市場擴展以及人才引進。同時， 瀚巍發(fā)布其最新款UWB無線SoC（系統(tǒng)級芯片）產品MK8000，可應用于智能手機、物聯(lián)網產品。
?三星電子近期有望宣布大規(guī)模并購交易 目標或包括車用半導體廠商英飛凌、恩智浦
三星電子數字化業(yè)務部副部長韓鐘熙近日被問及并購交易時表示，如果并購是發(fā)展捷徑，公司便會選擇并購，公司在零部件與整件領域均有并購意向，“很快將宣布好消息”。三星計劃向存儲以外領域發(fā)展，英飛凌、恩智浦兩家汽車半導體廠商據稱或成為并購目標。
