【資訊】深迪半導(dǎo)體獲投資并發(fā)布新品，加速半導(dǎo)體核心部件國(guó)產(chǎn)化

1、深迪半導(dǎo)體獲新一輪投資并發(fā)布IMU新品，加速半導(dǎo)體核心部件國(guó)產(chǎn)化

2、果栗科技完成七千萬(wàn)元A輪融資，中科創(chuàng)星持續(xù)加注

3、OLED/LCD設(shè)備訂單持續(xù)增長(zhǎng) 聯(lián)得裝備前三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)20.02%

4、IDM和芯片制造商將提高汽車(chē)MCU產(chǎn)量

1、深迪半導(dǎo)體獲新一輪投資并發(fā)布IMU新品，加速半導(dǎo)體核心部件國(guó)產(chǎn)化

國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的商用MEMS陀螺儀系列慣性傳感器芯片提供商——深迪半導(dǎo)體近日接受新一輪融資，該輪融資由哈勃科技投資領(lǐng)投，將助力公司快速擴(kuò)充MEMS傳感器產(chǎn)能，加快在MEMS芯片設(shè)計(jì)等核心競(jìng)爭(zhēng)力領(lǐng)域的研究開(kāi)發(fā)及產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣，進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體核心部件的國(guó)產(chǎn)化水平與進(jìn)程。公司一直專(zhuān)注商用MEMS陀螺儀芯片研發(fā)，深耕細(xì)分領(lǐng)域，自主研發(fā)了擁有核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)的MEMS工藝和集成技術(shù)，為消費(fèi)電子及工業(yè)市場(chǎng)客戶(hù)提供了國(guó)產(chǎn)化的核心產(chǎn)品、全面的應(yīng)用解決方案和極其優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

2、果栗科技完成七千萬(wàn)元A輪融資，中科創(chuàng)星持續(xù)加注

近日，中科創(chuàng)星投資項(xiàng)目、智能柔性環(huán)形線(xiàn)服務(wù)商上海果栗自動(dòng)化科技有限公司，完成七千萬(wàn)元A輪融資，由基石資本領(lǐng)投，老股東中科創(chuàng)星、敏一基金、盛宇投資跟投。果栗科技創(chuàng)始人、CEO池峰表示，本輪融資將主要用于公司標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品產(chǎn)能擴(kuò)充、售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)搭建以及新產(chǎn)品研發(fā)。目前，公司已完成 iTS全磁驅(qū)環(huán)形線(xiàn)型、 iTS-接駁型、 iTS-混合型（直驅(qū)+同步帶）等智能柔性環(huán)形線(xiàn)產(chǎn)品的量產(chǎn)，可根據(jù)不同客戶(hù)、不同應(yīng)用場(chǎng)景需求進(jìn)行適配化定制，滿(mǎn)足行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)需求。

3、OLED/LCD設(shè)備訂單持續(xù)增長(zhǎng) 聯(lián)得裝備前三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)20.02%

聯(lián)得裝備發(fā)布第三季度業(yè)績(jī)報(bào)告稱(chēng)，2021年7-9月，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為2.4億元，同比增長(zhǎng)8.27%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為774.73萬(wàn)元，同比下降34.04%。2021年前三季度，聯(lián)得裝備實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為6.88億元，同比增長(zhǎng)20.02%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2054.54萬(wàn)元，同比下降58.44%。聯(lián)得裝備與廈門(mén)天馬顯示科技有限公司簽署了設(shè)備采購(gòu)合同，合同含稅金額為1.23億元。而在此之前，聯(lián)得裝備分別與惠科、德國(guó)大陸集團(tuán)、京東方及其子公司簽訂了多份銷(xiāo)售合同，合同累計(jì)金額超過(guò)2.5億元。

4、IDM和芯片制造商將提高汽車(chē)MCU產(chǎn)量

業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng)，國(guó)際IDM和芯片制造商將在未來(lái)幾年內(nèi)提高汽車(chē)MCU的產(chǎn)量，以滿(mǎn)足對(duì)此類(lèi)芯片不斷增長(zhǎng)的需求。digitimes報(bào)道指出，日本瑞薩電子已經(jīng)制定了到2023年底將其汽車(chē)用MCU產(chǎn)量提高50% 的計(jì)劃；英飛凌已決定投資24億歐元（20.64 億美元）進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張；另外，晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電也將在2021年將汽車(chē)MCU的產(chǎn)量提高60%。